安森美半導體（Onsemi）正緊鑼密鼓地推進其200mm（即8英寸）碳化硅（SiC）晶圓認證計劃，預計這一關鍵步驟將在今年年底前順利完成，為2025年的全面量產(chǎn)奠定堅實基礎。公司CEO Hassane El-Khoury對此充滿信心，他表示認證工作涵蓋了從基底到晶圓制造廠的全方位流程，旨在確保產(chǎn)品的卓越性能與可靠質(zhì)量。

盡管面臨挑戰(zhàn)，安森美第二季度的業(yè)績表現(xiàn)出現(xiàn)小幅下滑，收入為17.35億美元，較上一季度和去年同期均有所減少。然而，公司高層強調(diào)，全年收入預期仍有望維持穩(wěn)定，特別是隨著8英寸碳化硅晶圓項目的順利推進，將為未來的增長注入強勁動力。

El-Khoury進一步指出，安森美在汽車碳化硅領域的地位正日益鞏固，這得益于與全球多家領先原始設備制造商（OEM），包括大眾集團在內(nèi)的緊密合作。雙方近期達成的供應協(xié)議，正是這一戰(zhàn)略伙伴關系不斷深化的又一例證。

值得注意的是，盡管本季度庫存水平有所上升，但El-Khoury表示這主要源于過去幾年間晶圓廠資產(chǎn)剝離的調(diào)整過程。隨著市場需求的逐步回暖，公司正積極將生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)向現(xiàn)有網(wǎng)絡，并預計在此過程中將產(chǎn)生約1.6億美元的固定成本。他強調(diào)，這是消化歷史庫存、優(yōu)化資源配置的必經(jīng)階段，并將最終轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)效率和市場響應速度的提升。

展望未來，El-Khoury提到核心市場的需求已展現(xiàn)出穩(wěn)定跡象，盡管客戶在2024年保持謹慎態(tài)度，但庫存消化工作持續(xù)進行，并在某些領域取得了積極進展。這表明安森美正通過靈活調(diào)整策略，有效應對市場波動，為長遠發(fā)展奠定堅實基礎。