近日，據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體制造巨頭臺(tái)積電在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域邁出了重要一步，首次將CoWoS封裝技術(shù)中的核心CoW（Chip on Wafer）步驟的代工訂單授予了矽品精密工業(yè)股份有限公司。這一決策標(biāo)志著臺(tái)積電在提升CoWoS整體產(chǎn)能、應(yīng)對(duì)市場(chǎng)供不應(yīng)求挑戰(zhàn)方面邁出了關(guān)鍵性的一步。

CoWoS是臺(tái)積電引以為傲的先進(jìn)封裝技術(shù)之一，其全稱為Chip on Wafer on Substrate，即芯片-晶圓-基板封裝技術(shù)。該技術(shù)通過(guò)將高性能芯片與中介層（Si Interposer）結(jié)合，再進(jìn)一步將中介層與基板封裝在一起，實(shí)現(xiàn)了高性能、高密度的封裝解決方案。其中，CoW步驟作為技術(shù)核心，不僅工藝復(fù)雜，更是利潤(rùn)最為豐厚的環(huán)節(jié)。

此次臺(tái)積電將CoW步驟的代工訂單授予矽品，無(wú)疑是對(duì)矽品在先進(jìn)封裝領(lǐng)域技術(shù)實(shí)力和生產(chǎn)能力的高度認(rèn)可。為了承接這一重要訂單，矽品計(jì)劃在其中科廠投資建設(shè)專門的產(chǎn)能線，預(yù)計(jì)將于2025年二季度完成機(jī)臺(tái)進(jìn)駐，并在三季度實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。這一舉措將顯著提升矽品在先進(jìn)封裝市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，同時(shí)也將助力臺(tái)積電進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。

值得注意的是，臺(tái)積電此次將委外代工擴(kuò)展至CoW階段，是基于當(dāng)前CoWoS封裝技術(shù)持續(xù)供不應(yīng)求的市場(chǎng)背景。隨著半導(dǎo)體行業(yè)對(duì)高性能、高集成度封裝技術(shù)的需求日益增長(zhǎng)，臺(tái)積電通過(guò)優(yōu)化資源配置、擴(kuò)大產(chǎn)能布局，旨在更好地滿足客戶需求，推動(dòng)整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的持續(xù)發(fā)展。