與日月光攜手主導(dǎo),旨在攻克先進(jìn)封裝領(lǐng)域現(xiàn)存難題,推動(dòng)產(chǎn)業(yè)邁向新高度。 據(jù)了解,3DIC AMA 的成員構(gòu)成極為多元,廣泛涵蓋晶圓代工、封裝、設(shè)備與材料等多個(gè)關(guān)鍵領(lǐng)域的企業(yè),首批加入的成
發(fā)表于 09-15 17:30
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電子發(fā)燒友網(wǎng)綜合報(bào)道 近日,日月光半導(dǎo)體于2025年6月9日獲得的增大電子元件與可撓性基板摩擦力的封裝結(jié)構(gòu)專利(授權(quán)公告號(hào)CN222953077U),是其在柔性電子封裝領(lǐng)域的重要技術(shù)突破。 ? 在
發(fā)表于 07-05 01:15
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日月光半導(dǎo)體最新推出FOCoS-Bridge TSV技術(shù),利用硅通孔提供更短供電路徑,實(shí)現(xiàn)更高 I/O 密度與更好散熱性能,滿足AI/HPC對(duì)高帶寬與高效能的需求。
發(fā)表于 05-30 15:30
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在這個(gè)充滿“前所未有“挑戰(zhàn)的多極化世界里,為期三天的SEMICON SEA于5月20-22日在新加坡濱海灣金沙會(huì)展中心成功召開,日月光精彩亮相。展廳現(xiàn)場(chǎng)人頭攢動(dòng),與會(huì)者所散發(fā)的能量有力彰顯了半導(dǎo)體行業(yè)不屈不撓的精神。
發(fā)表于 05-27 17:20
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近日,日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠迎來了正式啟用的重要時(shí)刻。此次擴(kuò)建使得ASEM廠區(qū)面積從原先的10萬平米大幅擴(kuò)展至32萬平米,旨在進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能,滿足日益增長(zhǎng)的市場(chǎng)需求。 檳城五廠
發(fā)表于 02-19 16:09
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日月光馬來西亞(ASEM)檳城五廠于今日(2月18日)正式啟用,ASEM廠區(qū)由此前10萬平米擴(kuò)大至 32 萬平米,將進(jìn)一步提升封測(cè)產(chǎn)能。
發(fā)表于 02-19 09:08
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日月光集團(tuán)營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)吳田玉宣布,集團(tuán)歷經(jīng)十年研發(fā),決定正式邁向面板級(jí)扇出型封裝(FOPLP)量產(chǎn)階段。為此,集團(tuán)將斥資2億美元(約新臺(tái)幣64億元),在高雄設(shè)立專門的量產(chǎn)線。
發(fā)表于 02-18 15:21
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近日,半導(dǎo)體封測(cè)領(lǐng)域的龍頭大廠日月光投控召開了法說會(huì),公布了其2024年第四季及全年財(cái)報(bào)。數(shù)據(jù)顯示,日月光投控在2024年的先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)表現(xiàn)尤為亮眼。
發(fā)表于 02-18 15:06
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近期,半導(dǎo)體封裝巨頭日月光投控在先進(jìn)封裝領(lǐng)域再次邁出重要一步,宣布將擴(kuò)大其CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)先進(jìn)
發(fā)表于 02-08 14:46
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近日,臺(tái)積電宣布了其先進(jìn)封裝技術(shù)的擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃,其中CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)制程將成為此次擴(kuò)產(chǎn)的主力軍。隨著對(duì)群創(chuàng)舊廠的收購(gòu)以及相關(guān)設(shè)備的進(jìn)駐,以及臺(tái)中廠
發(fā)表于 01-02 14:51
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人工智能(AI)推動(dòng)高性能計(jì)算(HPC)商機(jī)大爆發(fā),CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能空缺大,為了應(yīng)對(duì)客戶需求和產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)趨勢(shì),日月光投控旗下矽品12月17日宣布,以30.2億元新臺(tái)幣買下新鉅科位于
發(fā)表于 12-24 11:10
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來源:摘編自集微網(wǎng) 據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。 主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光
發(fā)表于 11-14 17:54
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半導(dǎo)體封測(cè)大廠日月光半導(dǎo)體旗下ISE Labs近日宣布,將在墨西哥哈里斯科州(Jalisco)的Axis 2工業(yè)園區(qū)內(nèi)購(gòu)買土地,投資興建半導(dǎo)體封裝和測(cè)試基地。這一舉措標(biāo)志著日月光在墨西哥的進(jìn)一步擴(kuò)張,以加強(qiáng)其全球布局。
發(fā)表于 11-12 14:23
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據(jù)研究機(jī)構(gòu)DIGITIMES Research稱,受云端AI加速器需求旺盛推動(dòng),2025年全球?qū)oWoS及類似封裝產(chǎn)能的需求或?qū)⒃鲩L(zhǎng)113%。主要供應(yīng)商臺(tái)積電、日月光科技控股(包括矽
發(fā)表于 11-01 16:57
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臺(tái)積電、日月光科技控股(包括矽品精密工業(yè)和SPIL)以及安靠正在積極擴(kuò)大其封裝產(chǎn)能。根據(jù)DIGITIMES Research最新的關(guān)于全球CoWoS封裝技術(shù)和
發(fā)表于 10-31 13:54
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評(píng)論