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日月光斥巨資向宏璟建設(shè)購(gòu)入K18廠,加速先進(jìn)封裝產(chǎn)能擴(kuò)充

CHANBAEK ? 來源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-08-13 11:40 ? 次閱讀
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近日,日月光投控(股票代碼:3711-TW)宣布了一項(xiàng)重要投資計(jì)劃,其子公司日月光半導(dǎo)體董事會(huì)已正式通過決議,斥資新臺(tái)幣52.63億元,從關(guān)聯(lián)企業(yè)宏璟建設(shè)(股票代碼:2527-TW)手中購(gòu)入K18廠房。此舉旨在積極響應(yīng)公司未來在先進(jìn)封裝領(lǐng)域的產(chǎn)能擴(kuò)充需求,進(jìn)一步鞏固其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)先地位。

此次購(gòu)入的K18廠房位于高雄楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第一園區(qū),地理位置優(yōu)越,將主要用于增設(shè)晶圓凸塊封裝和覆晶封裝制程的生產(chǎn)線。這不僅將顯著提升日月光的先進(jìn)封裝產(chǎn)能,還將通過優(yōu)化產(chǎn)能配置,增強(qiáng)公司在該園區(qū)內(nèi)封裝及測(cè)試服務(wù)的一體化效能,為客戶提供更加高效、全面的解決方案。

日月光半導(dǎo)體表示,此次投資是公司戰(zhàn)略發(fā)展的重要一步,將有力推動(dòng)公司在先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域的持續(xù)創(chuàng)新與突破,進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體封裝市場(chǎng)的領(lǐng)先地位。未來,日月光將繼續(xù)加大在技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)能建設(shè)上的投入,以滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求,推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的繁榮發(fā)展。

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