軟銀集團首席執(zhí)行官孫正義正全力推進一項雄心勃勃的人工智能（AI）發(fā)展計劃，該計劃旨在融合其旗下重要資產(chǎn)——半導體知識產(chǎn)權(quán)巨頭ARM與最新收購的英國AI芯片制造商Graphcore的技術(shù)優(yōu)勢，共同打造頂尖的AI芯片與軟件解決方案。原本，孫正義設想與英特爾攜手，作為AI芯片代工的關鍵伙伴，但最新動向顯示，他已將目光轉(zhuǎn)向了臺積電，尋求在芯片制造上的合作。

截至目前，臺積電方面尚未就這一傳聞發(fā)表正式回應。然而，業(yè)界普遍預期，若軟銀最終選擇臺積電作為其AI芯片的生產(chǎn)伙伴，將極大地促進臺積電在先進制程技術(shù)領域的訂單增長，為其業(yè)務注入新的活力。

據(jù)英國《金融時報》援引內(nèi)部消息透露，孫正義為實現(xiàn)其AI藍圖，原計劃依托ARM的芯片設計專長、Graphcore的生產(chǎn)技術(shù)積累，并借助英特爾的代工能力，向全球大型科技公司供應AI芯片及解決方案。然而，由于與英特爾的談判未能順利推進，特別是在滿足產(chǎn)量與速度要求上遭遇瓶頸，軟銀轉(zhuǎn)而尋求與臺積電的合作。

值得注意的是，與英特爾合作本有可能使軟銀的AI項目獲得美國拜登政府《芯片法案》的資金支持，但這一路徑最終未能打通。軟銀方面將談判失敗歸因為英特爾無法充分滿足其對于產(chǎn)能和效率的高標準要求。

面對全球范圍內(nèi)能夠生產(chǎn)尖端AI處理器的制造商稀缺的現(xiàn)狀，軟銀與臺積電的談判結(jié)果顯得尤為關鍵。不過，若雙方未能達成一致，軟銀仍保留與英特爾重啟談判的可能性。

孫正義的這項AI大計預計耗資將以百億美元計，相關知情人士強調(diào)，目前尚難以精確估算整個項目的總投資額。為了籌集資金并推動項目落地，孫正義已積極向Google、Meta等科技巨頭尋求支持與合作，并接洽了包括沙特阿拉伯和阿拉伯聯(lián)合酋長國在內(nèi)的潛在投資者，但目前尚未有正式協(xié)議達成。

盡管如此，孫正義推進AI芯片設計與生產(chǎn)的決心未變，據(jù)稱相關原型產(chǎn)品有望在數(shù)月內(nèi)準備就緒，標志著軟銀在AI領域的布局邁出了實質(zhì)性的一步。