近日，在Hot Chips 2024大會上，英特爾發(fā)表了四篇技術論文，重點介紹了英特爾? 至強? 6系統(tǒng)集成芯片、Lunar Lake客戶端處理器、英特爾? Gaudi 3 AI加速器以及OCI（光學計算互連）芯粒，展示了其技術的全面與深度。

英特爾院士、網(wǎng)絡與邊緣芯片架構師Praveen Mosur公布了英特爾? 至強? 6系統(tǒng)集成芯片（代號Granite Rapids-D）的最新細節(jié)。據(jù)悉，該產(chǎn)品預計將于2025年上半年發(fā)布。

英特爾? 至強? 6系統(tǒng)集成芯片結(jié)合了英特爾? 至強? 6處理器的計算芯粒，以及采用了Intel 4制程工藝的針對邊緣進行了優(yōu)化的I/O芯粒，使該系統(tǒng)集成芯片在性能、能效和晶體管密度方面與前代系統(tǒng)集成芯片相比獲得了顯著提升。英特爾? 至強? 6系統(tǒng)集成芯片的其它特性還包括：

?支持高達32條PCI Express（PCIe）5.0通道。

?支持多達16條Compute Express Link（CXL）2.0通道。

?擁有2x100G以太網(wǎng)。

?在兼容的BGA封裝中提供4個或8個內(nèi)存通道。

?擁有專為邊緣環(huán)境優(yōu)化的特性，包括更大的運行溫度范圍和工業(yè)級可靠性，使其成為高性能耐用設備的理想選擇。

英特爾? 至強? 6系統(tǒng)集成芯片還包括了用于提高邊緣和網(wǎng)絡工作負載的性能和效率的功能特性，包括：新的媒體加速功能，可增強實時OTT、點播（VOD）和廣播媒體的視頻轉(zhuǎn)碼和分析；英特爾? 高級矢量擴展和英特爾? 高級矩陣擴展（英特爾? AMX），可提高推理性能；英特爾? 快速輔助技術（英特爾?QAT），可實現(xiàn)能效更高的網(wǎng)絡和存儲性能；英特爾? vRAN Boost，可降低虛擬化RAN的功耗；以及支持英特爾?Tiber? 邊緣平臺，該平臺使用戶能夠在標準硬件上構建、部署、運行、管理和擴展邊緣和AI解決方案，具有類似云的簡潔性。

英特爾網(wǎng)絡與邊緣事業(yè)部首席技術官Pere Monclus表示：“針對各種消費和企業(yè)級AI的應用場景，英特爾不斷提供其創(chuàng)新所需的平臺、系統(tǒng)和技術。隨著AI工作負載不斷增長，英特爾廣泛的行業(yè)經(jīng)驗使我們能夠了解客戶的真正需求，以此推動創(chuàng)新、創(chuàng)意和理想商業(yè)成果落地。盡管性能更高的芯片和更高的平臺帶寬至關重要，但英特爾深知每種工作負載都有其獨特的挑戰(zhàn)。因此，為數(shù)據(jù)中心設計的系統(tǒng)不能簡單地被重新應用于邊緣。英特爾在所有計算系統(tǒng)架構方面所擁有的經(jīng)過驗證的專業(yè)知識，將更好地為下一代AI創(chuàng)新提供動力?！?/p>

審核編輯 黃宇