掩膜版與光刻膠在芯片制造過程中扮演著不可或缺的角色，它們的功能和作用各有側(cè)重，但共同促進(jìn)了芯片的精確制造。?
掩膜版?，也稱為光罩、光掩膜或光刻掩膜版，是微電子制造過程中的圖形轉(zhuǎn)移母版。它的主要功能是作為設(shè)計圖形的載體，通過光刻過程將掩膜版上的設(shè)計圖形轉(zhuǎn)移到光刻膠上，再經(jīng)過刻蝕，將圖形刻到襯底上，從而實現(xiàn)圖形到硅片的轉(zhuǎn)移。掩膜版的精度和質(zhì)量在很大程度上決定了集成電路最終產(chǎn)品的質(zhì)量。在制造過程中，掩膜版的功能類似于傳統(tǒng)照相機(jī)的“底片”，承載了電子電路的核心技術(shù)參數(shù)?。
光刻膠?，是一種液體材料，需要均勻涂抹到晶圓上，然后烘干固化粘到晶圓上。它的主要作用是在光刻過程中作為光敏記錄材料，通過光學(xué)復(fù)制的方法把圖形印制在光刻膠上，然后通過刻蝕的方法將圖形轉(zhuǎn)移到晶圓片上來制作電子電路。光刻膠的性能直接影響著芯片電路的可靠性，是芯片制造領(lǐng)域最難生產(chǎn)的耗材之一。不同光源的光刻機(jī)需要不同的光刻膠，因為光刻膠需要一定強(qiáng)度的紫外光或極紫外光才能曝光，而且不同光源的光刻機(jī)需要的光刻膠也是不一樣的，所以每換一種光源，一般都得研發(fā)一種新的光刻膠?。
綜上所述，掩膜版和光刻膠在芯片制造過程中各有其獨(dú)特的作用和重要性。掩膜版主要負(fù)責(zé)提供設(shè)計圖形的載體和轉(zhuǎn)移，而光刻膠則作為光敏記錄材料，通過曝光和刻蝕工藝實現(xiàn)圖形的精確轉(zhuǎn)移。兩者共同作用，確保了芯片的高精度制造和質(zhì)量保證?。
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審核編輯 黃宇