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鴻海正評(píng)估歐洲設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠

CHANBAEK ? 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 作者:網(wǎng)絡(luò)整理 ? 2024-09-06 17:27 ? 次閱讀
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鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉近日透露,公司正積極評(píng)估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠的可行性,旨在將集團(tuán)的先進(jìn)封裝技術(shù)引入歐洲市場(chǎng)。此舉不僅標(biāo)志著鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要布局,也預(yù)示著其將同步?jīng)_刺硅光子共同封裝光學(xué)元件(CPO)等前沿技術(shù)的研發(fā)。

若計(jì)劃成行,鴻海將成為臺(tái)灣首家赴歐發(fā)展的先進(jìn)封裝廠,緊隨臺(tái)積電之后,成為第二家在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體廠的大型本土企業(yè),進(jìn)一步壯大集團(tuán)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。

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    的頭像 發(fā)表于 11-21 21:09 ?700次閱讀
    關(guān)于<b class='flag-5'>鴻</b><b class='flag-5'>海</b>科技日HHTD25

    半導(dǎo)體器件的通用測(cè)試項(xiàng)目都有哪些?

    隨著新能源汽車(chē)、光伏儲(chǔ)能以及工業(yè)電源的迅速發(fā)展,半導(dǎo)體器件在這些領(lǐng)域中的應(yīng)用也愈發(fā)廣泛,為了提升系統(tǒng)的性能,半導(dǎo)體器件系統(tǒng)朝著更高效率、更高功率密度和更小體積的方向快速發(fā)展。對(duì)于半導(dǎo)體
    的頭像 發(fā)表于 11-17 18:18 ?2130次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>器件的通用<b class='flag-5'>測(cè)試</b>項(xiàng)目都有哪些?

    半導(dǎo)體封裝介紹

    而研制的。總體說(shuō)來(lái),它大概有三次重大的革新:第一次是在上世紀(jì) 80 年代從引腳插入式封裝到表面貼片封裝,極大地提高了印刷電路板上的組裝密度;第二次是在上世紀(jì) 90 年代球型矩封裝的出
    的頭像 發(fā)表于 10-21 16:56 ?646次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>介紹

    BW-4022A半導(dǎo)體分立器件綜合測(cè)試平臺(tái)---精準(zhǔn)洞察,卓越測(cè)量

    差異,都能精準(zhǔn)捕捉,不放過(guò)任何一個(gè)可能影響器件性能的瑕疵,精準(zhǔn)評(píng)估器件在靜態(tài)測(cè)試條件下的性能表現(xiàn),確保每一個(gè)半導(dǎo)體器件都能在其設(shè)計(jì)的極限范圍內(nèi)穩(wěn)定可靠地運(yùn)行,為高端芯片制造、復(fù)雜電子系統(tǒng)集成等領(lǐng)域提供
    發(fā)表于 10-10 10:35

    自主創(chuàng)新賦能半導(dǎo)體封裝產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能半導(dǎo)體科技有限公司與 “半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

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    的頭像 發(fā)表于 09-11 11:06 ?628次閱讀
    自主創(chuàng)新賦能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>產(chǎn)業(yè)——江蘇拓能<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>科技有限公司與 “<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b>結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)軟件” 的突破之路

    TGV視覺(jué)檢測(cè) 助力半導(dǎo)體封裝行業(yè)# TGV檢測(cè)# 自動(dòng)聚焦系統(tǒng)# 半導(dǎo)體封裝

    新能源半導(dǎo)體封裝
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    發(fā)布于 :2025年09月10日 16:43:33

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    的頭像 發(fā)表于 08-08 16:48 ?531次閱讀
    Keithley吉時(shí)利6517A靜電計(jì)如何解決<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>難題

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    的頭像 發(fā)表于 05-15 09:43 ?876次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>可靠性<b class='flag-5'>測(cè)試</b>設(shè)備

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    的頭像 發(fā)表于 05-13 16:07 ?1453次閱讀

    半導(dǎo)體——SM5212規(guī)格書(shū)

    半導(dǎo)體——SM5212規(guī)格書(shū)
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    提供半導(dǎo)體工藝可靠性測(cè)試-WLR晶圓可靠性測(cè)試

    潛在可靠性問(wèn)題;與傳統(tǒng)封裝級(jí)測(cè)試結(jié)合,實(shí)現(xiàn)全周期可靠性評(píng)估與壽命預(yù)測(cè)。 關(guān)鍵測(cè)試領(lǐng)域與失效機(jī)理 WLR技術(shù)聚焦半導(dǎo)體器件的本征可靠性,覆蓋以
    發(fā)表于 05-07 20:34

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    的頭像 發(fā)表于 04-30 16:35 ?1352次閱讀
    <b class='flag-5'>海</b>川<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>SM5206—高耐壓電源管理芯片解決方案

    華芯智造在半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

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    的頭像 發(fā)表于 03-04 17:40 ?750次閱讀
    華芯智造在<b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>測(cè)試</b>領(lǐng)域的領(lǐng)先地位

    半導(dǎo)體在熱測(cè)試中遇到的問(wèn)題

    半導(dǎo)體器件的實(shí)際部署中,它們會(huì)因功率耗散及周?chē)h(huán)境溫度而發(fā)熱,過(guò)高的溫度會(huì)削弱甚至損害器件性能。因此,熱測(cè)試對(duì)于驗(yàn)證半導(dǎo)體組件的性能及評(píng)估其可靠性至關(guān)重要。然而,
    的頭像 發(fā)表于 01-06 11:44 ?1510次閱讀

    半導(dǎo)體測(cè)試常見(jiàn)問(wèn)題

    半導(dǎo)體器件在實(shí)際應(yīng)用中會(huì)因功率損耗、環(huán)境溫度等因素產(chǎn)生熱量,過(guò)高的溫度可能導(dǎo)致器件性能下降甚至損壞。因此,熱測(cè)試成為半導(dǎo)體元件性能驗(yàn)證和可靠性評(píng)估的重要環(huán)節(jié)。然而,
    的頭像 發(fā)表于 01-02 10:16 ?1192次閱讀
    <b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>熱<b class='flag-5'>測(cè)試</b>常見(jiàn)問(wèn)題