鴻海集團(tuán)董事長(zhǎng)劉揚(yáng)偉近日透露,公司正積極評(píng)估在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體封裝廠的可行性,旨在將集團(tuán)的先進(jìn)封裝技術(shù)引入歐洲市場(chǎng)。此舉不僅標(biāo)志著鴻海在半導(dǎo)體領(lǐng)域的又一重要布局,也預(yù)示著其將同步?jīng)_刺硅光子共同封裝光學(xué)元件(CPO)等前沿技術(shù)的研發(fā)。
若計(jì)劃成行,鴻海將成為臺(tái)灣首家赴歐發(fā)展的先進(jìn)封裝廠,緊隨臺(tái)積電之后,成為第二家在歐洲設(shè)立半導(dǎo)體廠的大型本土企業(yè),進(jìn)一步壯大集團(tuán)在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)力。
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鴻海正評(píng)估歐洲設(shè)半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠
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