全球領(lǐng)先的半導體制造商臺積電（TSMC）正式宣布，其位于美國亞利桑那州的先進代工廠已啟動生產(chǎn)，首批產(chǎn)品即為蘋果iPhone的核心芯片——A16。這一里程碑事件標志著臺積電全球化布局的又一重要突破，也是其2020年啟動的亞利桑那州代工廠項目歷經(jīng)四年辛勤建設(shè)后的碩果。

該工廠的建立不僅是臺積電對全球半導體供應(yīng)鏈多元化戰(zhàn)略的積極響應(yīng)，更是對美國本土芯片制造能力的一次重要補充。目前，工廠正處于初期生產(chǎn)階段，主要以測試設(shè)備穩(wěn)定性和產(chǎn)能優(yōu)化為主，但預計隨著生產(chǎn)流程的逐步成熟，未來幾個月內(nèi)將實現(xiàn)更大規(guī)模的量產(chǎn)，為蘋果及其他客戶提供更多高性能的芯片產(chǎn)品。這一舉措無疑將進一步鞏固臺積電在全球半導體市場的領(lǐng)先地位。