近日，杭州晶華微電子股份有限公司（簡稱“晶華微”）宣布了一項重要戰(zhàn)略舉措，進一步鞏固其在智能家電控制芯片領域的市場地位。公司于2024年9月19日與深圳芯邦科技股份有限公司（以下簡稱“芯邦科技”）簽署了《支付現(xiàn)金購買資產(chǎn)之意向協(xié)議》，計劃以不超過1.4億元人民幣的現(xiàn)金，收購芯邦科技旗下專注于智能家電控制芯片業(yè)務的全資子公司——深圳芯邦智芯微電子有限公司（以下簡稱“芯邦智芯”）60%至70%的股份，并借此取得對該子公司的控制權。

此次收購標志著晶華微在智能家電控制芯片領域的深度布局與戰(zhàn)略擴張。芯邦科技作為SoC設計領域的佼佼者，其智能家電控制芯片產(chǎn)品已實現(xiàn)規(guī)模銷售，展現(xiàn)了強大的市場競爭力。通過整合芯邦智芯的優(yōu)質資產(chǎn)與技術實力，晶華微旨在加速技術創(chuàng)新與市場拓展，提升在智能家電控制芯片市場的份額與影響力，為智能家居產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展貢獻力量。