1. 晶華微擬收購(gòu)SoC設(shè)計(jì)公司智芯微100%股權(quán)以拓展MCU產(chǎn)品
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晶華微12月20日晚間發(fā)布公告稱，杭州晶華微電子股份有限公司擬使用自有資金人民幣2億元購(gòu)買深圳芯邦科技股份有限公司持有的深圳芯邦智芯微電子有限公司100%的股權(quán)（對(duì)應(yīng)注冊(cè)資本3300萬元并已實(shí)繳完畢）。
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本次交易完成后，智芯微將成為公司的全資子公司。本次交易設(shè)定了2025年至2027年度的業(yè)績(jī)承諾期，智芯微在此期間的目標(biāo)凈利潤(rùn)分別不低于720萬元、1140萬元和2140萬元，三年累計(jì)目標(biāo)凈利潤(rùn)合計(jì)不低于4000萬元。據(jù)悉，芯邦科技是一家專注于SoC設(shè)計(jì)的技術(shù)平臺(tái)型集成電路設(shè)計(jì)公司，目前已實(shí)現(xiàn)規(guī)模銷售的產(chǎn)品包括智能家電控制芯片及移動(dòng)存儲(chǔ)控制芯片。標(biāo)的公司系芯邦科技屬下智能家電控制芯片業(yè)務(wù)資產(chǎn)的經(jīng)營(yíng)主體。智能家電控制芯片是智能家電的中樞，通過對(duì)外界指令的精確感知，經(jīng)過一系列的信號(hào)傳輸實(shí)現(xiàn)對(duì)家電產(chǎn)品的控制。
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2. 美國(guó)宣布對(duì)中國(guó)傳統(tǒng)芯片發(fā)起貿(mào)易調(diào)查
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拜登政府周一（12月23日）宣布對(duì)中國(guó)制造的“傳統(tǒng)”半導(dǎo)體進(jìn)行最后一刻的貿(mào)易調(diào)查，這可能會(huì)對(duì)來自中國(guó)的芯片征收更多美國(guó)關(guān)稅，這些芯片用于汽車、洗衣機(jī)和電信設(shè)備等日常用品。拜登政府官員表示，對(duì)中國(guó)成熟芯片“301條款”調(diào)查于當(dāng)選總統(tǒng)唐納德·特朗普1月20日就職前四周啟動(dòng)，將于2025年1月移交給特朗普政府完成。
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此舉可能為特朗普提供一條現(xiàn)成的途徑，開始對(duì)中國(guó)進(jìn)口產(chǎn)品征收他所威脅的60%的高額關(guān)稅。即將離任的總統(tǒng)喬·拜登已經(jīng)對(duì)中國(guó)半導(dǎo)體征收了50%的關(guān)稅，該關(guān)稅將于1月1日開始生效。他的政府已經(jīng)加強(qiáng)了對(duì)中國(guó)先進(jìn)人工智能和存儲(chǔ)芯片以及芯片制造設(shè)備的出口限制，并且最近還提高了對(duì)中國(guó)晶片和多晶硅征收的關(guān)稅至50%。
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3. 傳英偉達(dá)擬在中國(guó)臺(tái)灣設(shè)立海外總部
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英偉達(dá)公司將擴(kuò)大在臺(tái)投資，外傳海外首個(gè)總部將設(shè)址臺(tái)北南港。 臺(tái)北市相關(guān)部門已組成專案小組，積極了解其設(shè)址需求，全力協(xié)助促成。外傳英偉達(dá)首個(gè)海外總部將落腳中國(guó)臺(tái)灣，且地點(diǎn)有意定在南港區(qū)。
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臺(tái)北市有關(guān)部門對(duì)于英偉達(dá)擴(kuò)大在臺(tái)灣投資極為重視，并且積極爭(zhēng)取英偉達(dá)在投資設(shè)立海外企業(yè)總部，已經(jīng)組成專案小組，積極了解其設(shè)址需求，并提供所需要的投資資訊，克服所有投資障礙，全力協(xié)助促成。
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4. 三星宣布將向存儲(chǔ)業(yè)務(wù)部門發(fā)放基本工資200%的績(jī)效獎(jiǎng)金
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三星電子近日宣布，設(shè)備解決方案（DS）部門的存儲(chǔ)業(yè)務(wù)將在今年下半年獲得相當(dāng)于基本工資200%的績(jī)效獎(jiǎng)金，這一“目標(biāo)達(dá)成獎(jiǎng)勵(lì)”（TAI）的支付日期定于12月24日。
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存儲(chǔ)業(yè)務(wù)績(jī)效獎(jiǎng)金的大幅增加歸因于半導(dǎo)體市場(chǎng)復(fù)蘇導(dǎo)致業(yè)績(jī)的快速改善。去年，三星存儲(chǔ)業(yè)務(wù)虧損10萬億韓元，但預(yù)計(jì)今年將實(shí)現(xiàn)約20萬億韓元的盈余。這一顯著轉(zhuǎn)變使DS部門的TA數(shù)額創(chuàng)下歷史新高，上一次200%的TAI是在2013年下半年發(fā)放給MX部門的。除了績(jī)效獎(jiǎng)金外，三星電子還將向所有DS部門員工支付200萬韓元的固定獎(jiǎng)勵(lì)，以紀(jì)念其半導(dǎo)體業(yè)務(wù)成立50周年。
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5. 鴻海宣布6億元注資鄭州富士康新能源電池公司
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鴻海（富士康）12月23日公告稱，加碼6億元人民幣投資河南鄭州富士康新能源電池公司。鴻海指出，為長(zhǎng)期投資，通過子公司鄭州鴻富錦精密電子注資富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)，再由富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)投資鄭州富士康新能源電池，將分階段注資，首次注資3.5億元人民幣。
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天眼查資料顯示，富士康新能源電池（鄭州）有限公司于10月24日成立，法定代表人為崔志成，注冊(cè)資本6億人民幣，由富士康新事業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司全資持股。經(jīng)營(yíng)范圍包括電池制造、電池銷售、汽車零部件研發(fā)、汽車零部件及配件制造、新能源汽車電附件銷售、新能源原動(dòng)設(shè)備制造、新能源汽車換電設(shè)施銷售等業(yè)務(wù)。
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6. 郭明錤：蘋果 M5 系列芯片將采用臺(tái)積電 N3P 制程，數(shù)月前已進(jìn)入原型階段
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天風(fēng)國(guó)際分析師郭明錤在 X 平臺(tái)發(fā)文披露蘋果 M5 系列芯片的部分進(jìn)展：M5 系列芯片將采用臺(tái)積電 N3P 制程，數(shù)月前已進(jìn)入原型階段，預(yù)計(jì) M5、M5 Pro / Max、M5 Ultra 將分別于 2025 年上半年、下半年和 2026 年開始量產(chǎn)。
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M5 Pro、Max 與 Ultra 將采用服務(wù)器級(jí)芯片的 SoIC 封裝。為提升生產(chǎn)良率和散熱性能，蘋果采用了一種名為 SoIC-mH（molding horizontal）的 2.5D 封裝，并搭配 CPU 和 GPU 分離的設(shè)計(jì)。蘋果的 PCC 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)將在高階 M5 芯片量產(chǎn)后加速推進(jìn)，因?yàn)槠涓m用于 AI 推理。
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