受電端取電快充協(xié)議芯片的應(yīng)用
受電端取電快充協(xié)議芯片XSP16是一款集成PD2.0/3.0、PD3.1、QC2.0/3.0、華為FCP/SCP、三星AFC等全協(xié)議芯片，這使得它能夠適應(yīng)不同品牌和設(shè)備的需求。支持大電流、大功率140W28V/5A給設(shè)備快速供電，該芯片采用小 QFN16_3*3mm封裝，芯片支持電壓向下兼容，協(xié)議自動(dòng)切換，自動(dòng)檢測并切換CC1/CC2信號(hào)通訊。
XSP16快充協(xié)議工作原理
當(dāng)適配器與設(shè)備連接后，適配器內(nèi)協(xié)議和設(shè)備端XSP16協(xié)議芯片進(jìn)行握手通訊，進(jìn)行協(xié)議匹配，匹配成功后設(shè)備會(huì)向適配器發(fā)出請(qǐng)求，要求提供不同的電壓和電流，XSP16協(xié)議芯片會(huì)根據(jù)設(shè)備的需求，調(diào)整出最佳的電壓和電流給設(shè)備快速且安全的供電。
XSP16取電快充協(xié)議芯片應(yīng)用十分廣泛比如:小家電、無人機(jī)、智能家居、智能穿戴等受電端產(chǎn)品都可應(yīng)用。
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