2024年，AI應用市場的持續(xù)升溫推動了存儲器需求的不斷攀升，高性能HBM和大容量閃存產(chǎn)品備受市場青睞。然而，與此同時，全球經(jīng)濟發(fā)展形勢仍不明朗，消費電子市場需求復蘇緩慢，存儲器產(chǎn)業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)。

在這一背景下，國內(nèi)存儲模組廠商如何迎難而上、把握機遇，成為市場中的佼佼者？深圳市時創(chuàng)意電子股份有限公司（簡稱“時創(chuàng)意”）作為國內(nèi)存儲模組行業(yè)的代表，近日接受了全球半導體觀察的深度對話，其董事長倪黃忠先生就存儲產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀與趨勢、市場競爭格局以及公司發(fā)展規(guī)劃等問題進行了詳細解答。

倪黃忠先生用“冰火交織”來形容2024年的存儲產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢。他指出，當前消費電子市場遇冷，而AI應用則持續(xù)火熱。在存儲產(chǎn)業(yè)中，NAND領(lǐng)域大幅縮減投資，而HBM則受到熱捧，原廠不斷加大投入，積極擴產(chǎn)。

對于AI是否能為疲軟的消費電子市場帶來提振效果，倪黃忠先生持謹慎態(tài)度。他認為，業(yè)界對AI手機、AI PC仍處于探索階段，尚未找到明確的方向。盡管明年將有更多AI應用產(chǎn)品涌現(xiàn)，但哪些產(chǎn)品有價值還需經(jīng)歷市場檢驗。

然而，倪黃忠先生也看到了市場中的機遇。他指出，隨著NAND Flash價格的下跌，手機市場可以更靈活地備貨和布局產(chǎn)品，這對廠商而言是一個發(fā)展機遇。特別是高端手機市場，將成為消費電子市場的主要看點。時創(chuàng)意也將進一步發(fā)力布局高端手機市場，致力于成為手機產(chǎn)業(yè)存儲產(chǎn)品的優(yōu)質(zhì)供應商。

在談及存儲模組廠商的經(jīng)營之道時，倪黃忠先生表示，國內(nèi)模組廠商要注重布局細分領(lǐng)域，發(fā)揮小而美的優(yōu)勢，形成差異化發(fā)展。同時，要瞄準高端存儲市場、加大研發(fā)投入、踏實做產(chǎn)品，為客戶提供穩(wěn)定與優(yōu)質(zhì)的服務。

時創(chuàng)意正是這樣做的。近年來，公司積極瞄準高端市場賽道，集中優(yōu)勢研發(fā)資源主攻UFS3.1、LPDDR5X與PCIe 5.0三大產(chǎn)品線。同時，公司持續(xù)加大研發(fā)與設(shè)備投入力度，2024年該領(lǐng)域支出總額將達到2.5億元。

為進一步擴大生產(chǎn)規(guī)模，滿足更多Tier1客戶生產(chǎn)需求，時創(chuàng)意正日夜兼程推進總部大廈項目進度。預計今年11月中下旬開始逐步完成制造系統(tǒng)搬遷計劃?？偛看髲B定位為集研發(fā)、制造、營銷、運營于一體的綜合性科技大樓，項目投產(chǎn)后，時創(chuàng)意整體產(chǎn)能將得到數(shù)倍提升。

展望未來，時創(chuàng)意提出了百億產(chǎn)值和千億市值的遠期發(fā)展目標。在AI浪潮以及國內(nèi)存儲廠商快速成長的大環(huán)境下，時創(chuàng)意等存儲模組廠商將迎來更加廣闊的發(fā)展前景。