來源：佰維存儲

日前，佰維存儲披露接待調(diào)研公告，公司于近日接待機構(gòu)調(diào)研。佰維存儲參與本次接待的人員共2人，為董事會秘書黃炎烽，董辦工作人員。調(diào)研接待地點為佰維存儲三樓會議室。

據(jù)了解，佰維存儲在AI終端設(shè)備領(lǐng)域已推出多款產(chǎn)品以滿足市場需求，包括UFS3.1、LPDDR5/5X、uMCP等嵌入式存儲產(chǎn)品，以及DDR5、PCIe4.0等高性能存儲產(chǎn)品。公司在智能手機、PC和可穿戴設(shè)備領(lǐng)域均有布局，特別是在可穿戴領(lǐng)域，作為Meta Ray-Ban AI眼鏡的主力供應(yīng)商，展現(xiàn)了其競爭優(yōu)勢。此外，公司毛利率水平有所提升，預(yù)計隨著產(chǎn)品結(jié)構(gòu)更新和國產(chǎn)化率提升，毛利率將回歸中樞水平，長期增長空間廣闊。

據(jù)了解，公司在存儲芯片、邏輯整合封裝以及測試研發(fā)等領(lǐng)域積累了多年的技術(shù)基礎(chǔ)，已啟動相關(guān)技術(shù)的開發(fā)。項目建成后，預(yù)計將提供包括uBump、TSV、2.5D/3D、RDL等在內(nèi)的先進封裝服務(wù)。目前，該項目仍處于前期投入階段，正在積極建設(shè)中，預(yù)計將于2025年投產(chǎn)，以為客戶提供一整套先進封裝測試解決方案。

泰來科技（惠州封測生產(chǎn)制造基地）設(shè)有芯片封測和模組制造兩個主要生產(chǎn)模塊。芯片封測模塊涉及從晶圓到芯片的封裝測試工序，主要用于嵌入式存儲產(chǎn)品的制造，此外還為模組制造模塊提供NAND Flash芯片原料。而模組制造模塊則專注于SMT、外殼組裝及成品測試等工序，主要服務(wù)于固態(tài)硬盤、內(nèi)存條、存儲卡等消費級和工業(yè)級存儲產(chǎn)品的制造。

在產(chǎn)品交付過程中，面對客戶的大批量需求和急單交付的挑戰(zhàn)，公司的自主封測制造能力將確保交貨周期的可靠性與產(chǎn)品品質(zhì)的穩(wěn)定性。

據(jù)了解，佰維存儲在2024年前三季度加大了研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長123.63%，占公司營收比例為6.74%。公司的研發(fā)重點包括芯片設(shè)計、解決方案研發(fā)、先進封測及存儲測試設(shè)備等領(lǐng)域，并持續(xù)投入自研主控芯片設(shè)計、先進封測工藝研發(fā)、高速測試設(shè)備開發(fā)等關(guān)鍵環(huán)節(jié)。行業(yè)庫存主要在中下游環(huán)節(jié)，公司庫存水位整體穩(wěn)定，下游客戶正在消化控制庫存水位。