晶圓鍵合是十分重要的一步工藝，本文對(duì)其詳細(xì)介紹。????????????????????????????

什么是晶圓鍵合膠？

晶圓鍵合膠（wafer bonding adhesive）是一種用于將兩個(gè)晶圓永久性或臨時(shí)地粘接在一起的膠黏材料。

怎么鍵合與解鍵合？

如上圖，鍵合過(guò)程：

1.清潔和處理待鍵合晶圓表面。

2.將兩個(gè)待鍵合的晶圓對(duì)準(zhǔn)并貼合在一起。

3.施加壓力和溫度，促進(jìn)鍵合膠之間的粘接。

4.繼續(xù)保溫，使鍵合材料達(dá)到最佳粘接強(qiáng)度。

解鍵合過(guò)程，有四種方案：

1，熱解鍵合：一種是高溫失去黏性，另一種是高溫將鍵合膠融化，再施加一個(gè)平移力，使其滑動(dòng)分離

2，化學(xué)藥水溶解：利用化學(xué)藥劑溶解鍵合膠

3，機(jī)械剝離，利用機(jī)械力將兩片晶圓分離

4，激光解鍵合：用激光照射晶圓鍵合膠，激光能量被粘合劑材料吸收，導(dǎo)致局部溫度急劇升高，鍵合膠被破壞而使兩片晶圓分離。

目前，12寸的先進(jìn)封裝廠，用激光解鍵合的方式較為普遍。