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東芝推出用于半導(dǎo)體測試儀的高速光繼電器

半導(dǎo)體芯科技SiSC ? 來源:Silicon Semiconductor ? 2024-11-28 09:30 ? 次閱讀
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來源:Silicon Semiconductor

小尺寸和快速切換為高端 ATE 帶來了顯著優(yōu)勢。

東芝電子歐洲公司發(fā)布了一款新型低壓高速光繼電器。TLP3450S 特別適用于半導(dǎo)體測試儀的引腳電子器件,可更精確地快速測量被測器件 (DUT) 。它也適用于探針卡、測量儀器和各種工業(yè)設(shè)備。

新款 TLP3450S 基于升級的內(nèi)部配置,配備增強型紅外 LED 與具有優(yōu)化設(shè)計的光電二極管陣列相結(jié)合。因此,新器件的開啟開關(guān)時間 (tON) 低于 80μs。與上一代產(chǎn)品 (TLP3450) 相比,這提高了 40%,這將大大提高 ATE 系統(tǒng)的整體吞吐量。

TLP3450S 具有較小的輸出電容 (COFF),僅為 0.6pF,這減少了關(guān)閉輸出時的高頻信號泄漏 - 這將降低噪聲并提高多路復(fù)用結(jié)構(gòu)的準(zhǔn)確性。該器件還具有較低的導(dǎo)通電阻(RON) - 通常為 6.8Ω),可在輸出處于導(dǎo)通狀態(tài)時改善信號衰減。

TLP3450S 的輸入輸出隔離 (BVs) 額定值為 500Vrms,能夠在 -40°C 至 +110°C 的環(huán)境溫度范圍內(nèi)工作。它配置為 A 型接觸器件,能夠連續(xù)提供 160mA (ION) 電流。脈沖額定值為 480mA (IONP)。

復(fù)雜的 ATE 系統(tǒng)需要小型組件來提高安裝密度。為實現(xiàn)此目的,TLP3450S 采用微型 S-VSON4T 封裝,尺寸僅為 1.45mm × 2.0mm × 1.3mm,與傳統(tǒng)產(chǎn)品相比,占用空間減少了 18%。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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