“上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會”將于2024年12月11日-12日在上海世博展覽館隆重舉行。

本屆大會以“智慧上海，芯動世界”為主題，圍繞EDA、IP等IC設(shè)計環(huán)節(jié)，代工、封裝測試等制造環(huán)節(jié)，打造了9場特色專題論壇，近200多份主題報告持續(xù)干貨輸出，演講嘉賓也均是來自業(yè)界領(lǐng)先企業(yè)的高管；另有2萬平米的設(shè)計業(yè)展覽會，覆蓋整個集成電路產(chǎn)業(yè)鏈上下游各環(huán)節(jié)的產(chǎn)品、技術(shù)及解決方案，如EDA、IP、設(shè)計服務(wù)、代工、封裝、測試、設(shè)備等。

華進半導(dǎo)體本次受邀參加上海集成電路2024年度產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇暨(第三十屆)中國集成電路設(shè)計業(yè)展覽會（ICCAD），我司研發(fā)總監(jiān)將在12月12日先進封裝與測試專題論壇上發(fā)表主題演講，期待各位新老朋友的蒞臨！

華進半導(dǎo)體邀您觀展

展位號：A03/04/13/14

關(guān)于華進

華進半導(dǎo)體作為國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心，為客戶提供一站式的先進封裝加工或客制化技術(shù)研發(fā)服務(wù)。對外服務(wù)范圍包括：系統(tǒng)方案設(shè)計、系統(tǒng)封裝設(shè)計、芯片-封裝-系統(tǒng)集成跨尺度多場域仿真及優(yōu)化、8/12 吋中道晶圓級加工（包括Fan-in WLP、Bumping、Fan-out WLP、2.5D轉(zhuǎn)接板、Via-Last TSV等）、芯片級封裝（包括WB BGA/LGA、FC BGA/CSP、SiP等）以及測試分析（CP/FT/可靠性/失效分析）。同時依托現(xiàn)有工藝平臺提供新設(shè)備與材料的工藝開發(fā)和驗證服務(wù)。