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清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

Xpeedic ? 來源:Xpeedic ? 2024-12-04 17:15 ? 次閱讀
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近日,清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)到今年國家科技進(jìn)步一等獎獲得企業(yè)——芯和半導(dǎo)體上海總部參觀調(diào)研。

博士團(tuán)在芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士的帶領(lǐng)下參觀了解芯和半導(dǎo)體的概況,共同討論半導(dǎo)體行業(yè)的挑戰(zhàn)、變革及創(chuàng)新等話題,并就芯和半導(dǎo)體的EDA技術(shù)、半導(dǎo)體行業(yè)生態(tài)、先進(jìn)封裝發(fā)展及趨勢等問題展開交流。

清華大學(xué)創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)是清華大學(xué)為服務(wù)國家創(chuàng)新驅(qū)動發(fā)展戰(zhàn)略,構(gòu)建工程高端人才培養(yǎng)的新格局,面向國家重點(diǎn)行業(yè)、地區(qū)、創(chuàng)新型企業(yè)而培養(yǎng)的能夠在所在工程專業(yè)學(xué)位類別做出創(chuàng)新性成果的創(chuàng)新領(lǐng)軍人才。此次調(diào)研活動到訪的博士團(tuán)包括帶隊(duì)老師李鐵夫在內(nèi)的共31名人員,其中不僅有知名高校教授、重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室負(fù)責(zé)人,也有半導(dǎo)體制造、龍頭設(shè)備公司的高層、創(chuàng)始人,具備非常豐富的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)。

芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士帶領(lǐng)博士團(tuán)參觀了芯和半導(dǎo)體多媒體數(shù)碼展廳,并介紹了芯和半導(dǎo)體的發(fā)展歷程、研發(fā)團(tuán)隊(duì)概況及市場運(yùn)營成果。

在稍后的座談會中,芯和半導(dǎo)體的技術(shù)市場總監(jiān)黃曉波博士與大家分享了3DIC Chiplet先進(jìn)封裝發(fā)展現(xiàn)狀及趨勢。在AI時代,為了匹配大模型每兩年750倍的算力需求,摩爾定律每年兩倍的增長傳統(tǒng),已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)落伍,我們需要從系統(tǒng)的角度來進(jìn)行規(guī)劃和創(chuàng)新。目前主流的大算力芯片無論是英偉達(dá)H100, B200還是AMD MI325X,基本都采用了Chiplet架構(gòu),基于臺積電CoWoS工藝,實(shí)現(xiàn)2.5D、3D甚至3.5D堆疊及先進(jìn)封裝。Chiplet異構(gòu)集成芯片系統(tǒng)已經(jīng)能提供萬億級晶體管數(shù)量,是先進(jìn)工藝大芯片的五倍甚至更多,已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)界公認(rèn)的突破算力瓶頸行之有效的路徑。

芯和半導(dǎo)體在2021年全球首發(fā)的3DIC Chiplet 先進(jìn)封裝系統(tǒng)設(shè)計(jì)分析全流程EDA平臺,被全球多家頂尖芯片設(shè)計(jì)公司廣泛采納,用于設(shè)計(jì)下一代面向人工智能、數(shù)據(jù)中心汽車電子和AR/VR市場的高性能計(jì)算芯片,包括CPU/GPU/NPU等,有力推動和完善了國內(nèi)Chiplet產(chǎn)業(yè)鏈的生態(tài)建設(shè)。芯和半導(dǎo)體的技術(shù)專家胡成志座談中也為博士團(tuán)詳細(xì)介紹了芯和3DIC Chiplet先進(jìn)封裝全流程方案的眾多特色。

最后,代文亮博士對清華博士團(tuán)的調(diào)研到訪再次表示歡迎與感謝:“非常感謝清華大學(xué)李老師和2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍博士班同學(xué)們蒞臨芯和半導(dǎo)體指導(dǎo)工作。在AI大模型的推動下,半導(dǎo)體行業(yè)正在向2030年的萬億規(guī)模沖刺,在這個過程中,中國要走在世界的前列仰仗于所有優(yōu)秀高校和科技企業(yè)的共同努力。我們非常期待與清華大學(xué)及各位同學(xué)在EDA產(chǎn)學(xué)研用方面深入合作、開花結(jié)果,為中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展提供更有力的支撐保障。”

清華博士團(tuán)對芯和半導(dǎo)體在半導(dǎo)體行業(yè)、尤其是3DIC Chiplet先進(jìn)封裝方面做出的成果表示高度贊揚(yáng)與肯定。相比國產(chǎn)替代,芯和半導(dǎo)體始終與最新科技保持同步、積極投入國際半導(dǎo)體科技尖峰領(lǐng)域的競爭、加速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)的愿景和定位讓人印象非常深刻,這與博士團(tuán)“創(chuàng)新”“領(lǐng)軍”的目標(biāo)不謀而合。此次調(diào)研拓展了大家的視野,啟發(fā)大家從產(chǎn)學(xué)研結(jié)合的創(chuàng)新角度去思考如何共建國內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)制造生態(tài)圈、共同擔(dān)負(fù)國內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重任。

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原文標(biāo)題:把握前沿脈動,共商協(xié)同創(chuàng)新——清華大學(xué)2024級創(chuàng)新領(lǐng)軍工程博士團(tuán)隊(duì)調(diào)研芯和半導(dǎo)體

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