近日，“2024行家極光獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在深圳正式拉開帷幕，數(shù)百家SiC&GaN企業(yè)代表聯(lián)袂而來，共同見證第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新風(fēng)采、新進(jìn)步。

芯導(dǎo)科技憑借優(yōu)秀的品牌影響力、市場(chǎng)占有率、創(chuàng)新能力、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和未來的發(fā)展?jié)摿Φ?，贏得評(píng)審團(tuán)的認(rèn)可和肯定，榮獲“極光獎(jiǎng)-中國GaN器件十強(qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)”。

“極光獎(jiǎng)”是新能源領(lǐng)域備受矚目的權(quán)威獎(jiǎng)項(xiàng)，由第三代半導(dǎo)體智庫“行家說三代半”創(chuàng)立并主辦。該獎(jiǎng)項(xiàng)旨在表彰每一年對(duì)產(chǎn)業(yè)做出卓越貢獻(xiàn)、對(duì)行業(yè)產(chǎn)生重大影響的企業(yè)和產(chǎn)品，通過樹立標(biāo)桿，推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的資源整合與價(jià)值投資，為行業(yè)的持續(xù)健康發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

此次獲獎(jiǎng)是芯導(dǎo)科技長(zhǎng)期以來堅(jiān)持國產(chǎn)化自主研發(fā)、持續(xù)投入，堅(jiān)持創(chuàng)新的又一力證。芯導(dǎo)科技致力于GaN材料的特性研究、器件結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、制造工藝優(yōu)化以及應(yīng)用解決方案的開發(fā)。通過不斷的技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)品迭代，芯導(dǎo)科技成功推出了多款具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的GaN HEMT以及GaN IC產(chǎn)品，可應(yīng)用于PD快充、手機(jī)等消費(fèi)電子領(lǐng)域；服務(wù)器電源、大功率充電設(shè)備、工業(yè)電源等領(lǐng)域。

Pri-GaN產(chǎn)品

針對(duì)具有快充功能的中高端手機(jī)機(jī)型，在傳統(tǒng)方案中，芯導(dǎo)科技可以提供兩顆OVP/OTP MOS，實(shí)現(xiàn)過壓過溫保護(hù)。在新方案中，芯導(dǎo)科技推出Pri-GaN低壓氮化鎵產(chǎn)品，用一顆GaN器件可以替代兩顆MOSFET，實(shí)現(xiàn)功耗和尺寸的大幅優(yōu)化。

優(yōu)勢(shì)一：提升功率密度的同時(shí)控制發(fā)熱

進(jìn)入快充時(shí)代，手機(jī)的充電功率越“卷”越高，隨之而來的發(fā)熱問題成為了產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重要考慮因素。為了提升主板的功率密度，就要將功率器件的功耗降到最低，GaN器件在這方面具有天然優(yōu)勢(shì)。

優(yōu)勢(shì)二：更小的封裝，更高的性能

隨著功率的提升，器件占板面積相應(yīng)變大，而智能手機(jī)這類小型設(shè)備對(duì)占板面積要求非?？量?。GaN器件也可以在較小的封裝尺寸下實(shí)現(xiàn)更高的性能。

未來，芯導(dǎo)科技將繼續(xù)秉承“成就客戶 團(tuán)結(jié)協(xié)作 正直熱情 追求卓越”的企業(yè)價(jià)值觀，加大研發(fā)投入，深化技術(shù)創(chuàng)新，不斷提升產(chǎn)品性能和服務(wù)質(zhì)量，為客戶提供更加優(yōu)質(zhì)的半導(dǎo)體功率器件解決方案。同時(shí)，公司也將積極加強(qiáng)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)的合作與交流，共同推動(dòng)第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展和升級(jí)，為行業(yè)的持續(xù)繁榮貢獻(xiàn)更多力量。

此次榮獲中國GaN器件十強(qiáng)企業(yè)獎(jiǎng)，是對(duì)公司過去努力的肯定和對(duì)未來發(fā)展的期許。芯導(dǎo)科技將以此為契機(jī)，繼續(xù)堅(jiān)持創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展戰(zhàn)略，不斷攀登科技高峰！

企業(yè)介紹

上海芯導(dǎo)電子科技股份有限公司(Prisemi)專注于高品質(zhì)、高性能的模擬集成電路和功率器件的開發(fā)及銷售，總部位于上海市張江科學(xué)城。

公司于2009年成立，至今已獲國家級(jí)專精特新“小巨人”企業(yè)、“上海市規(guī)劃布局內(nèi)重點(diǎn)集成電路企業(yè)”、“高新技術(shù)企業(yè)”、“上海市科技小巨人企業(yè)”、“浦東新區(qū)重點(diǎn)研發(fā)機(jī)構(gòu)”、“五大大中華創(chuàng)新IC設(shè)計(jì)公司”、“十大最佳國產(chǎn)芯片廠商”、“上海市三星級(jí)誠信創(chuàng)建企業(yè)”等榮譽(yù)資質(zhì)，并已擁有百余項(xiàng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。公司已在上海證券交易所科創(chuàng)板上市，股票簡(jiǎn)稱"芯導(dǎo)科技"，股票代碼為688230.SH。

芯導(dǎo)科技專注于功率IC（鋰電池充電管理 IC、OVP過壓保護(hù) IC、音頻功率放大器、GaN 驅(qū)動(dòng)與控制IC、DC/DC電源IC等）以及功率器件（ESD、EOS/TVS、MOSFET、GaN HEMT、SiC MOS、SiC SBD、IGBT等）的開發(fā)及應(yīng)用。公司在深耕國內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，積極拓展海外市場(chǎng)，目前產(chǎn)品已遠(yuǎn)銷歐美日韓及東南亞等國家與地區(qū)，廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、網(wǎng)絡(luò)通信、安防工控、儲(chǔ)能、汽車電子、光伏逆變器等領(lǐng)域。