近日，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術創(chuàng)新大賽（未來制造領域賽）獲獎結果出爐，奇異摩爾參賽項目【基于Chiplet+RDMA技術的下一代萬卡AI集群的全棧式互聯(lián)解決方案】榮獲優(yōu)勝獎。

大賽簡介

第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術創(chuàng)新大賽（未來制造領域賽）由工業(yè)和信息化部火炬高技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)中心、江陰市人民政府主辦、江陰高新技術產(chǎn)業(yè)開發(fā)管理委員會承辦。顛覆性技術是顛覆主流技術和重塑競爭格局的戰(zhàn)略技術，對培育和發(fā)展以未來產(chǎn)業(yè)為代表的新質生產(chǎn)力具有重要意義。未來制造領域作為當前科技領域的熱點和前沿，承載著推動產(chǎn)業(yè)轉型升級、實現(xiàn)高質量發(fā)展的重大使命。 據(jù)了解，第十三屆中國創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽顛覆性技術創(chuàng)新大賽（未來制造領域賽）重點聚焦未來制造領域，包括智能制造、生物制造、納米制造、激光制造、循環(huán)制造、智能控制、智能傳感、模擬仿真、柔性制造、共享制造、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)元宇宙等方向。大賽從9月初開始啟動項目征集工作，共征集180個項目，經(jīng)過評審專家層層篩選，最終有91個優(yōu)秀項目入圍此次未來制造領域賽。通過“封閉式項目路演+交叉評議”，奇異摩爾AI網(wǎng)絡互聯(lián)解決方案從90+個項目中脫穎而出，榮獲優(yōu)勝獎。

方案概述

在人工智能蓬勃發(fā)展的當下，算力需求呈指數(shù)級增長，構建高效的 AI 集群成為行業(yè)發(fā)展的關鍵。集群的背后需要的核?能?是互聯(lián)，?絡可?性決定了GPU集群穩(wěn)定性。傳統(tǒng)的集群互聯(lián)技術在面對萬卡規(guī)模的 AI 集群時，逐漸暴露出帶寬瓶頸、延遲高等問題，嚴重制約了 AI 計算效率的提升。 AI集群有效總算力受GPU單卡算力、集群總卡數(shù)、Scale Up 高帶寬域效率、Scale Out 集群線性度、運行效率等多方面影響。從片內(nèi)、片間再到服務器間，多層級的網(wǎng)絡高效互聯(lián)正成為集群總算力提升的關鍵。

Chiplet是AI時代實現(xiàn)高性能芯片的基石

實現(xiàn)芯粒之間的高速互聯(lián)是Chiplet技術的關鍵挑戰(zhàn)之一。UCIe行業(yè)聯(lián)盟的成立大大推動了Chiplet互聯(lián)標準及開放生態(tài)的建立與壯大。在單個芯片內(nèi)部，基于Chiplet架構的Die-to-Die UCIe協(xié)議為不同類型的計算芯片GPU、CPU甚至其他類型的芯片共同封裝在一顆芯片中成為可能，芯粒與芯粒間采用不同的工藝節(jié)點來設計，避免了工藝制程的影響。隨著地緣政治形勢的加劇，Chiplet芯粒技術在很大程度上降低了最新工藝節(jié)點的要求，縮短芯片開發(fā)周期，在節(jié)約先進工藝帶來高額成本的同時，還為國內(nèi)先進工藝的突破爭取到了更多的時間。

RDMA 是AI集群網(wǎng)間擴展的核心技術

但隨著集群規(guī)模的擴大，數(shù)據(jù)在節(jié)點間的交互愈發(fā)頻繁，傳統(tǒng)的網(wǎng)絡通信方式會產(chǎn)生較高的延遲和較大的 CPU 開銷。RDMA（遠程直接內(nèi)存訪問）作為一種旨在實現(xiàn)高性能和低延遲數(shù)據(jù)傳輸?shù)臄?shù)據(jù)中心網(wǎng)絡技術，在智算中心的Scale-out互聯(lián)中，其重要性愈加明顯?；?a target="_blank">以太網(wǎng)RDMA技術已經(jīng)助力全球各大云廠商部署大規(guī)模AI集群成為現(xiàn)實。盡管隨著AI集群節(jié)點間互聯(lián)的規(guī)模持續(xù)攀升，原有的RDMA RoCE 已經(jīng)不再滿足集群Scale Out構建十萬甚至百萬個GPU互聯(lián)的需求。AI網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)鏈正在集結智慧,攜手共同優(yōu)化RDMA并逐步讓其具備下一代高性能網(wǎng)絡的高效傳輸能力。

奇異摩爾獨特企業(yè)定位

奇異摩爾的創(chuàng)新性正是將Chiplet技術與高性能RDMA技術深度融合，提供AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構解決方案。針對AI集群中的網(wǎng)間、片間、片內(nèi)互聯(lián)通信需求，提供AI原生智能網(wǎng)卡、GPU Link NDSA-G2G IO Chiplet、Central IO Die 及3D Base Die 互聯(lián)芯粒、以及基于UCIe Die-to-Die IP等多款產(chǎn)品，可一站式滿足 AI 集群多層次的互聯(lián)需求，為AI高性能計算提供堅實的技術支撐。

本次獲獎是對奇異摩爾技術創(chuàng)新性及前瞻性的高度認可。未來，奇異摩爾將繼續(xù)秉持創(chuàng)新精神，加大研發(fā)投入，不斷完善和推動大算力集群下的AI網(wǎng)絡互聯(lián)技術精進，協(xié)同產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同攻克技術難關，為國產(chǎn)大算力芯片性能的飛躍式發(fā)展添磚加瓦。

關于我們

AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)架構產(chǎn)品及解決方案提供商

奇異摩爾，成立于2021年初，是一家行業(yè)領先的AI網(wǎng)絡全棧式互聯(lián)產(chǎn)品及解決方案提供商。公司依托于先進的高性能RDMA 和Chiplet技術，創(chuàng)新性地構建了統(tǒng)一互聯(lián)架構——Kiwi Fabric，專為超大規(guī)模AI計算平臺量身打造，以滿足其對高性能互聯(lián)的嚴苛需求。我們的產(chǎn)品線豐富而全面，涵蓋了面向不同層次互聯(lián)需求的關鍵產(chǎn)品，如面向北向Scale out網(wǎng)絡的AI原生智能網(wǎng)卡、面向南向Scale up網(wǎng)絡的GPU片間互聯(lián)芯粒、以及面向芯片內(nèi)算力擴展的2.5D/3D IO Die和UCIe Die2Die IP等。這些產(chǎn)品共同構成了全鏈路互聯(lián)解決方案，為AI計算提供了堅實的支撐。

奇異摩爾的核心團隊匯聚了來自全球半導體行業(yè)巨頭如NXP、Intel、Broadcom等公司的精英，他們憑借豐富的AI互聯(lián)產(chǎn)品研發(fā)和管理經(jīng)驗，致力于推動技術創(chuàng)新和業(yè)務發(fā)展。團隊擁有超過50個高性能網(wǎng)絡及Chiplet量產(chǎn)項目的經(jīng)驗，為公司的產(chǎn)品和服務提供了強有力的技術保障。我們的使命是支持一個更具創(chuàng)造力的芯世界，愿景是讓計算變得簡單。奇異摩爾以創(chuàng)新為驅動力，技術探索新場景，生態(tài)構建新的半導體格局，為高性能AI計算奠定穩(wěn)固的基石。