以下文章來(lái)源于半導(dǎo)體行業(yè)觀察，作者L晨光

蜂窩網(wǎng)絡(luò)實(shí)現(xiàn)商業(yè)化應(yīng)用起，過(guò)去的40多年間通信技術(shù)呈現(xiàn)出了波瀾壯闊的演進(jìn)歷史。

發(fā)展至今，隨著5G技術(shù)的成熟和滲透，不僅帶來(lái)了更高速率、更低延時(shí)、更大連接的移動(dòng)通信，而且5G標(biāo)準(zhǔn)下移動(dòng)通信的覆蓋對(duì)象從手機(jī)擴(kuò)展到了更多的IoT設(shè)備，從人與人之間的通信走向人與物、物與物之間的通信，在工業(yè)、能源等領(lǐng)域等誕生了豐富的應(yīng)用場(chǎng)景。

在通訊技術(shù)的變革過(guò)程中，射頻前端作為通信設(shè)備不可或缺的核心部件，負(fù)責(zé)處理無(wú)線通信設(shè)備中的射頻信號(hào)，在移動(dòng)智能終端、基站、Wi-Fi和IoT設(shè)備等領(lǐng)域發(fā)揮著關(guān)鍵作用。

射頻架構(gòu)圖

射頻架構(gòu)圖展示了無(wú)線發(fā)送和接收的過(guò)程：發(fā)射過(guò)程，從射頻收發(fā)芯片走上半部分，經(jīng)功率放大器（PA）將信號(hào)通過(guò)天線發(fā)射出去；接收過(guò)程，走下半部分，經(jīng)低噪聲放大器（LNA）進(jìn)入射頻收發(fā)芯片。

射頻前端市場(chǎng)規(guī)模在過(guò)去幾年中穩(wěn)步增長(zhǎng)，市場(chǎng)需求隨著5G技術(shù)的商用化而顯著增長(zhǎng)。據(jù)Yole數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年全球移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模為192億美元，預(yù)計(jì)到2028年，全球市場(chǎng)規(guī)模有望達(dá)到269億美元，呈現(xiàn)出年均復(fù)合增長(zhǎng)率(CAGR)為5.78%的穩(wěn)健增長(zhǎng)態(tài)勢(shì)。

移動(dòng)終端射頻前端市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)（億美元）

（數(shù)據(jù)來(lái)源：Yole、卓勝微公司公告、開(kāi)源證券研究所）

射頻PA，價(jià)值凸顯

射頻前端的核心部件包括功率放大器、濾波器、低噪聲放大器、開(kāi)關(guān)和雙工器等。是無(wú)線通信系統(tǒng)中與外界交互最密切的部分，承載著連接用戶與網(wǎng)絡(luò)的重要任務(wù)。

其中，射頻功率放大器（Power Amplifier，PA）是射頻系統(tǒng)中的核心器件，負(fù)責(zé)將射頻信號(hào)的功率放大，以保證無(wú)線通信的有效傳輸。

圖源：方正證券研究所

具體來(lái)看，射頻發(fā)收器中調(diào)制振蕩電路所產(chǎn)生的射頻信號(hào)功率較小，需經(jīng)過(guò)一系列的放大獲得足夠的射頻功率后，傳輸至天線上，其性能直接決定信號(hào)的強(qiáng)弱、穩(wěn)定性等重要因素，左右著終端的用戶體驗(yàn)和節(jié)能降耗。PA核心參數(shù)包括增益、帶寬、效率、線性度、最大輸出功率等，眾多平衡的性能指標(biāo)非常考驗(yàn)設(shè)計(jì)能力。

射頻PA按照應(yīng)用場(chǎng)景大致可以分為手機(jī)、基站、WiFi、NB-IoT等四個(gè)賽道。

手機(jī)PA：受益于5G換機(jī)周期、單機(jī)所需要的PA量?jī)r(jià)齊升，手機(jī)PA需求上升。國(guó)內(nèi)手機(jī)PA廠商在2G、3G手機(jī)有優(yōu)勢(shì)，受益4G向5G切換、國(guó)產(chǎn)替代加速。

基站PA：受益5G-A/6G新基建和5G普及，在帶動(dòng)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展的同時(shí)會(huì)激發(fā)基站市場(chǎng)需求，同時(shí)Massive MIMO等新工藝推動(dòng)基站端的PA需求增長(zhǎng)。

WiFi PA：WiFi射頻前端性能優(yōu)化的重點(diǎn)也在于PA。WiFi和5G配合將會(huì)實(shí)現(xiàn)全場(chǎng)景的覆蓋，網(wǎng)絡(luò)速率、節(jié)能效率將得到大幅度提升。隨著物聯(lián)技術(shù)不斷的普及，WiFi市場(chǎng)有望得到快速持續(xù)增長(zhǎng)。

NB-IoT PA：由于2G、3G退網(wǎng)，5G建設(shè)進(jìn)程加速，NB-IoT作為物聯(lián)網(wǎng)的一個(gè)重要分支，也將迎來(lái)產(chǎn)業(yè)化發(fā)展的新階段。NB-IoT具有“大連接、廣覆蓋、低成本、低功耗的特點(diǎn)”，將PA集成進(jìn)SoC就是一個(gè)不錯(cuò)的解決辦法，采用SoC內(nèi)置功放PA可以降低對(duì)終端Flash存儲(chǔ)空間、終端尺寸、終端射頻等的要求，從而極大降低NB-IoT的終端成本和功耗。

能看到，隨著5G的商用，包括PA在內(nèi)的射頻芯片重要性隨之提升?？梢哉f(shuō)，5G時(shí)代給了射頻行業(yè)一方更廣闊的舞臺(tái)。

回顧射頻芯片的發(fā)展歷程。

20世紀(jì)80年代，射頻芯片開(kāi)始被廣泛應(yīng)用于無(wú)線通信設(shè)備。

21世紀(jì)，射頻芯片技術(shù)迎來(lái)了飛躍式發(fā)展。

2001年，高通公司推出了第一款商用3G射頻收發(fā)器——RTR6500，標(biāo)志著射頻芯片技術(shù)開(kāi)始向多模多頻段方向發(fā)展。

2007年，蘋果公司在iPhone中采用了英飛凌的射頻功率放大器模塊，進(jìn)一步提升了移動(dòng)設(shè)備的通信能力。

2010年，隨著4G LTE技術(shù)的推廣，射頻芯片開(kāi)始集成更多的頻段和更高的數(shù)據(jù)傳輸速率，支持多頻段和多模式的無(wú)線通信。

進(jìn)入5G時(shí)代，射頻芯片需要支持更高的頻率和更寬的帶寬，如高通的驍龍X50和X55 5G調(diào)制解調(diào)器支持毫米波和sub-6 GHz頻段，為5G通信提供了強(qiáng)有力的硬件支持。

此外，射頻前端模塊（RF FEM）的設(shè)計(jì)也變得更加集成化，諸多射頻產(chǎn)品集成了低噪聲放大器、功率放大器和開(kāi)關(guān)，以滿足緊湊的移動(dòng)設(shè)備設(shè)計(jì)需求。

射頻芯片技術(shù)隨移動(dòng)通信發(fā)展而進(jìn)步，不斷集成更多頻段和高數(shù)據(jù)速率，5G時(shí)代尤為顯著，射頻前端模塊設(shè)計(jì)更集成化。

在此趨勢(shì)下，射頻分立器件布局逐步多樣化，射頻前端模組布局也朝著一體化和高端化方向發(fā)展，主要體現(xiàn)在設(shè)計(jì)更加復(fù)雜化和集成度更高等方面。

同時(shí)，在技術(shù)革新方面，新材料作用顯著。以功率放大器為例，其性能提升主要通過(guò)新材料與新工藝的結(jié)合，而非縮短制程。效率與線性度之間的平衡是最主要考慮的問(wèn)題。隨著高頻段的解鎖，飽和電子速度更高的GaAs/GaN材料被作為功率放大器的材料，更適宜高功率工作環(huán)境。

在射頻前端模組化的高集成趨勢(shì)下，射頻PA模組行業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)出以下特點(diǎn)：

技術(shù)迭代快：隨著通信標(biāo)準(zhǔn)的不斷演進(jìn)，射頻PA模組需要不斷適應(yīng)新的頻段和性能要求，技術(shù)更新?lián)Q代迅速。

集成化趨勢(shì)：為了滿足設(shè)備小型化和多功能化的需求，射頻PA模組呈現(xiàn)出高度集成化的特點(diǎn)，將多個(gè)功能模塊集成在一個(gè)芯片上。

工藝復(fù)雜：制造射頻PA模組需要先進(jìn)的半導(dǎo)體工藝，對(duì)生產(chǎn)工藝和質(zhì)量控制要求嚴(yán)格。

市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈：眾多企業(yè)參與競(jìng)爭(zhēng)，技術(shù)、成本和客戶資源成為競(jìng)爭(zhēng)的關(guān)鍵因素。

行業(yè)壁壘高：包括技術(shù)、資金、人才等方面的壁壘，新進(jìn)入者面臨較大挑戰(zhàn)。

總的來(lái)看，隨著技術(shù)和市場(chǎng)需求的不斷迭代，對(duì)射頻PA的技術(shù)性能需求再次拉升，需要PA有更高的工作頻率、更高的功率、更大的帶寬，同時(shí)模組化的到來(lái)也需要PA設(shè)計(jì)滿足高集成度模組化的需求。

在市場(chǎng)需求和技術(shù)要求的雙重驅(qū)動(dòng)下，包括PA在內(nèi)的射頻芯片逐漸發(fā)展為成長(zhǎng)最快的方向之一。Yole數(shù)據(jù)預(yù)計(jì)，2025年P(guān)A市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到104億美元，市場(chǎng)空間廣闊。

國(guó)產(chǎn)射頻PA，正在崛起

廣闊的市場(chǎng)空間下，激烈的行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局。

從供給側(cè)來(lái)看，與射頻前端行業(yè)的整體市場(chǎng)格局相似，射頻功率放大器作為最重要的射頻前端芯片，亦呈現(xiàn)由國(guó)際領(lǐng)先企業(yè)占據(jù)絕大部分市場(chǎng)份額的格局。射頻PA市場(chǎng)的主要份額集中在Skyworks、Qorvo、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）、Murata等國(guó)際廠商。

尤其是隨著射頻器件集成度提高，可生產(chǎn)全類型射頻器件產(chǎn)品的生產(chǎn)商具有競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)，Skyworks、Oorvo、Broadcom等國(guó)際射頻巨頭企業(yè)覆蓋射頻器件全部產(chǎn)品，為射頻器件集成化提供了基礎(chǔ)。

而相較之下，中國(guó)射頻PA廠商依然處于起步階段，市場(chǎng)話語(yǔ)權(quán)有限。不過(guò)，在這條充滿挑戰(zhàn)與機(jī)遇的細(xì)分賽道上，國(guó)內(nèi)射頻芯片企業(yè)近年來(lái)也在逐步崛起，通過(guò)自主研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，已涌現(xiàn)出數(shù)家標(biāo)桿企業(yè)，在某些領(lǐng)域已經(jīng)可以替代國(guó)際廠商同類產(chǎn)品，成為射頻PA芯片市場(chǎng)的一股重要力量。

國(guó)產(chǎn)廠商華太電子通過(guò)不斷提升設(shè)計(jì)能力和產(chǎn)品質(zhì)量，逐步實(shí)現(xiàn)技術(shù)突破和市場(chǎng)拓展，縮小與國(guó)際巨頭的差距。

華太電子

華太電子在射頻功率放大器（PA）領(lǐng)域已經(jīng)形成了全面的布局，覆蓋了從通信基站到工業(yè)應(yīng)用的多元化應(yīng)用場(chǎng)景。

技術(shù)實(shí)力：華太電子專注于LDMOS和GaN射頻器件的研發(fā)、設(shè)計(jì)、和制造，能夠提供高性能的PA解決方案。

產(chǎn)品覆蓋：產(chǎn)品線涵蓋從中低功率（1W）到大功率（3000W），從1.8MHz到6GHz工作頻段的多種射頻PA，滿足5G基站（宏基站、MIMO AAU、小基站等）、物聯(lián)網(wǎng)、無(wú)線對(duì)講機(jī)、工業(yè)科學(xué)醫(yī)療等不同領(lǐng)域的需求。

自主研發(fā)能力：華太電子掌握了全鏈路的自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，從器件與工藝、晶體管器件建模、MMIC/分立器件設(shè)計(jì)、到器件封裝與測(cè)試、封裝材料與管殼，均自主研發(fā)并掌握核心IP，依托國(guó)內(nèi)強(qiáng)大的研發(fā)與設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，能夠快速響應(yīng)市場(chǎng)需求并提供高性價(jià)比的產(chǎn)品解決方案。

本地化支持：相比國(guó)外廠商，華太電子在成本控制和本地客戶支持方面具有顯著優(yōu)勢(shì)，提供更貼合國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的解決方案，同時(shí)基于華太全鏈路布局，能夠?yàn)榭蛻籼峁└咝阅?低成本的解決方案。

值得關(guān)注的是，今年爆火的小米汽車SU7車載對(duì)講機(jī)中的PA，就是用的華太電子的產(chǎn)品。然而，華太電子射頻功率放大器最大的應(yīng)用場(chǎng)景并不是對(duì)講機(jī)或車載通信系統(tǒng)，而是基站。

與手機(jī)里所用到的射頻芯片不同，通信基站要發(fā)射的信號(hào)強(qiáng)度高，用到的射頻放大器屬于大功率芯片。

華太電子自2010年起便專注于LDMOS工藝的研發(fā)，根據(jù)不同應(yīng)用場(chǎng)景推出了多樣化的產(chǎn)品解決方案，主要包括MIMIC、分立器件以及寬帶專網(wǎng)三大產(chǎn)品系列。其中，MIMIC和分立器件主要面向運(yùn)營(yíng)商客戶的公網(wǎng)通信應(yīng)用，而寬帶專網(wǎng)產(chǎn)品則聚焦于專網(wǎng)領(lǐng)域，例如對(duì)講機(jī)、射頻解凍加熱、醫(yī)療設(shè)備及制造裝備中的射頻源等應(yīng)用。此外，華太電子的全資子公司——瑤華封測(cè)工廠，已實(shí)現(xiàn)空腔塑封（ACS）射頻大功率產(chǎn)品的量產(chǎn)，單顆功率達(dá)100W。其射頻大功率ACS封裝（涵蓋GaN和LDMOS）產(chǎn)品累計(jì)出貨量已突破420萬(wàn)只，而射頻功放（PA）器件總發(fā)貨量更是超過(guò)了1.7億顆。

華太電子在射頻業(yè)務(wù)上取得一座座“里程碑”，得益于華太自成立以來(lái)一直注重研發(fā)投入，尤其聚焦核心技術(shù)的突破，其中包括半導(dǎo)體工藝、射頻器件結(jié)構(gòu)、集成電路架構(gòu)、封裝材料與散熱材料等底層技術(shù)和原材料的創(chuàng)新與突破，以底層技術(shù)創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)整體方案優(yōu)化與提升。自成立以來(lái)，華太自研的RF LDMOS器件歷經(jīng)十代迭代，陸續(xù)發(fā)布12V～120V（偏置電壓）系列化工藝平臺(tái)，射頻性能達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。

與此同時(shí)，華太致力于打造平臺(tái)化半導(dǎo)體公司，在技術(shù)演進(jìn)的道路上橫向發(fā)展，打通了"晶圓-設(shè)計(jì)-封測(cè)"整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈，在器件工藝、器件建模、電路設(shè)計(jì)、封裝仿真設(shè)計(jì)、封裝工藝等節(jié)點(diǎn)均建立設(shè)計(jì)與應(yīng)用平臺(tái)，將每一個(gè)節(jié)點(diǎn)的優(yōu)勢(shì)層層放大；同時(shí)通過(guò)優(yōu)化供應(yīng)鏈和產(chǎn)能布局，確保產(chǎn)品快速響應(yīng)市場(chǎng)需求，為客戶提供高性能-低成本的解決方案。

展望未來(lái)，針對(duì)基站PA高頻化和寬帶化、高效率與低功耗、小型化與集成化以及高魯棒性的市場(chǎng)演進(jìn)趨勢(shì)，華太電子規(guī)劃了全面的射頻PA的產(chǎn)品族，當(dāng)前已發(fā)布全系列的LDMOS小基站、LDMOS/GaN 宏基站、MIMO、驅(qū)動(dòng)級(jí)PA產(chǎn)品，其中高頻段的4.9GHz全套方案均已量產(chǎn)。而在工業(yè)科學(xué)醫(yī)療等多元化領(lǐng)域，華太發(fā)揮其LDMOS獨(dú)有的高魯棒性優(yōu)勢(shì)，成功發(fā)布并量產(chǎn)了50V/65V/120V產(chǎn)品，單管功率等級(jí)最高已實(shí)現(xiàn)3KW。

技術(shù)創(chuàng)新方面，當(dāng)前華太電子規(guī)劃了下一代產(chǎn)品族平臺(tái)，預(yù)研項(xiàng)目包括U6G PA、混合工藝PAM、超寬帶Doherty PA架構(gòu)、超大功率單管等，與上下游廠商共同推動(dòng)射頻PA的技術(shù)進(jìn)步，為客戶提供更完整且先進(jìn)的射頻解決方案。

整體來(lái)看，華太電子將圍繞技術(shù)演進(jìn)和市場(chǎng)需求雙輪驅(qū)動(dòng)來(lái)做選擇，繼續(xù)聚焦射頻PA產(chǎn)品，在芯片體積、功率密度、可靠性和易用性等方面進(jìn)行不斷優(yōu)化迭代，給市場(chǎng)和客戶帶來(lái)價(jià)值，持續(xù)提升自身市場(chǎng)份額。

內(nèi)卷之下，國(guó)內(nèi)PA市場(chǎng)如何洗牌？

回顧這些國(guó)內(nèi)射頻企業(yè)的發(fā)展歷程，可以看到一條清晰的發(fā)展脈絡(luò)：

1.0時(shí)代，以較低門檻的分立產(chǎn)品作為切入點(diǎn)，經(jīng)歷同質(zhì)化競(jìng)爭(zhēng)與產(chǎn)品迭代錘煉；

2.0時(shí)代，抓住國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)迅速融資擴(kuò)張，擴(kuò)充研發(fā)實(shí)力，獲得市場(chǎng)和客戶認(rèn)可，營(yíng)收規(guī)模迅速增長(zhǎng)；

3.0時(shí)代，產(chǎn)品逐漸升級(jí)，獲得市場(chǎng)與客戶廣泛認(rèn)可，逐步進(jìn)入5G模組高端領(lǐng)域，擺脫低端內(nèi)卷困境。

國(guó)內(nèi)射頻芯片企業(yè)在自主研發(fā)和創(chuàng)新過(guò)程中，正逐漸打破國(guó)外壟斷局面。但不可否認(rèn)的是，由于5G建設(shè)逐漸放緩，整體市場(chǎng)規(guī)模不斷縮小，此外，由于近年來(lái)新的玩家大進(jìn)入，加劇了該市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。另外由于射頻PA的產(chǎn)能供大于求，諸多芯片廠商加入了降價(jià)換量的局面，進(jìn)一步加劇了市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。

國(guó)內(nèi)射頻PA行業(yè)開(kāi)始出現(xiàn)內(nèi)卷現(xiàn)象。甚至有些缺乏核心競(jìng)爭(zhēng)力的企業(yè)產(chǎn)品質(zhì)量低下，低價(jià)擾亂市場(chǎng)，導(dǎo)致產(chǎn)品毛利低，進(jìn)而抑制了產(chǎn)品創(chuàng)新，形成惡性循環(huán)。

對(duì)此，華太電子認(rèn)為，內(nèi)卷不可避免，但也推動(dòng)了行業(yè)優(yōu)勝劣汰，只有具備技術(shù)實(shí)力、創(chuàng)新能力和優(yōu)質(zhì)服務(wù)的企業(yè)才能在激烈競(jìng)爭(zhēng)中脫穎而出。

尤其是隨著資本回歸理性，射頻前端市場(chǎng)開(kāi)始逐漸產(chǎn)生分化。一方面是小規(guī)模初創(chuàng)公司，由于規(guī)模體量較小，無(wú)法繼續(xù)通過(guò)價(jià)格換市場(chǎng)的方式獲得更多融資，越來(lái)越難以承受低價(jià)搶市場(chǎng)帶來(lái)的現(xiàn)金流惡化，進(jìn)入惡性循環(huán)甚至面臨生存危機(jī)；另一方面是已經(jīng)成規(guī)模的國(guó)內(nèi)頭部射頻公司，調(diào)整價(jià)格策略和產(chǎn)品方向，逐步挑戰(zhàn)集成度更高、難度更大、利潤(rùn)更好的高端產(chǎn)品，以實(shí)現(xiàn)逐步優(yōu)化營(yíng)收結(jié)構(gòu)和利潤(rùn)的目的。

面對(duì)行業(yè)挑戰(zhàn)，通過(guò)加強(qiáng)研發(fā)提升競(jìng)爭(zhēng)力是擺脫內(nèi)卷的唯一出路。

一方面，國(guó)內(nèi)PA廠商需要不斷投入研發(fā)和創(chuàng)新，通過(guò)產(chǎn)品性能、工藝水平和技術(shù)服務(wù)的提升，核心技術(shù)節(jié)點(diǎn)的突破，聚焦高附加值領(lǐng)域，強(qiáng)化在5G-A、多元化市場(chǎng)等高端應(yīng)用的布局，推出領(lǐng)先行業(yè)的產(chǎn)品，提升品牌競(jìng)爭(zhēng)力和市場(chǎng)認(rèn)可度，打造差異化競(jìng)爭(zhēng)力，避免低價(jià)競(jìng)爭(zhēng)。

另一方面，在鞏固國(guó)內(nèi)市場(chǎng)的同時(shí)，積極拓展海外市場(chǎng)，用高性能的產(chǎn)品服務(wù)更多海外客戶群體，提升國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力。

筆者認(rèn)為，國(guó)產(chǎn)射頻廠商的成長(zhǎng)需要時(shí)間，尤其是在國(guó)產(chǎn)替代的過(guò)程中，產(chǎn)業(yè)鏈廠商的支持至關(guān)重要。國(guó)產(chǎn)系統(tǒng)廠商應(yīng)保持開(kāi)放，與射頻廠商積極溝通，分享使用反饋，幫助國(guó)產(chǎn)芯片提升性能。同時(shí)，頭部系統(tǒng)廠商應(yīng)加大投入，像蘋果和三星那樣進(jìn)行深入分析與測(cè)試，而不僅僅依賴價(jià)格比較，以推動(dòng)國(guó)產(chǎn)供應(yīng)鏈逐步完善。

結(jié)語(yǔ)

射頻前端行業(yè)正處于快速發(fā)展期，市場(chǎng)需求的增長(zhǎng)和技術(shù)進(jìn)步為行業(yè)帶來(lái)了廣闊的發(fā)展空間。盡管國(guó)產(chǎn)射頻企業(yè)在全球市場(chǎng)仍處于追趕地位，但隨著技術(shù)突破和國(guó)產(chǎn)化替代的深入推進(jìn)，5G、WiFi、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的進(jìn)一步興起，迎來(lái)發(fā)展機(jī)遇。越來(lái)越多的國(guó)產(chǎn)射頻放大器企業(yè)開(kāi)始嶄露頭角，逐漸打破了國(guó)外產(chǎn)品的壟斷局面。

但是，技術(shù)、產(chǎn)品升級(jí)，以及突破專利壁壘仍是橫亙?cè)谒麄兠媲暗膬勺呱?。高端之路和?guó)產(chǎn)替代也不可能一蹴而就，唯愿本土射頻企業(yè)能咬定青山不放松，保持長(zhǎng)期的戰(zhàn)略定力和持續(xù)的投入，盡快在國(guó)際市場(chǎng)上贏得了更多的話語(yǔ)權(quán)。