AI興起推動HBM需求激增，DRAM市場面臨重塑
TechInsights的最新報告揭示了AI興起對高帶寬內(nèi)存(HBM)需求的巨大影響。特別是在機器學(xué)習(xí)和深度學(xué)習(xí)等數(shù)據(jù)密集型應(yīng)用中，HBM的需求呈現(xiàn)出前所未有的高漲態(tài)勢。
報告預(yù)測，到2025年，HBM的出貨量將實現(xiàn)同比70%的顯著增長。這一增長主要歸因于數(shù)據(jù)中心和AI處理器對HBM的依賴程度日益加深。為了處理低延遲的大量數(shù)據(jù)，這些高性能計算平臺越來越傾向于采用HBM作為首選存儲器。
HBM需求的激增預(yù)計將對DRAM市場產(chǎn)生深遠(yuǎn)影響。隨著市場對HBM的需求不斷增加，制造商可能會調(diào)整其生產(chǎn)計劃，優(yōu)先生產(chǎn)HBM以滿足市場需求。這一轉(zhuǎn)變可能導(dǎo)致傳統(tǒng)DRAM產(chǎn)品的市場份額受到擠壓，從而重塑DRAM市場的競爭格局。
總體而言，AI的興起正在推動HBM需求的快速增長，這將為半導(dǎo)體存儲器市場帶來新的機遇和挑戰(zhàn)。制造商需要密切關(guān)注市場動態(tài)，靈活調(diào)整生產(chǎn)計劃，以應(yīng)對HBM需求的激增和DRAM市場的潛在變化。
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