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PCB產(chǎn)業(yè)上游材料制造迎景氣周期

XgPf_gh_95a72fa ? 來(lái)源:未知 ? 作者:鄧佳佳 ? 2018-03-02 14:19 ? 次閱讀
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前言

隨著電子設(shè)備應(yīng)用的發(fā)展,尤其是汽車電子的強(qiáng)勁需求,全球印制線路板(PCB)市場(chǎng)保持著穩(wěn)步的發(fā)展。據(jù)專家分析,PCB在2019年市場(chǎng)規(guī)模將超過(guò)5000億元。

而在PCB行業(yè)全球產(chǎn)能東移的環(huán)境下,中國(guó)大陸PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速并成為了全球PCB產(chǎn)能最高的地區(qū)。此前Prismark預(yù)測(cè),2017年中國(guó)PCB產(chǎn)值將達(dá)289.72億美元,占全球總產(chǎn)值的50%以上。

PCB是電子產(chǎn)品的關(guān)鍵電子互連件和各電子零件裝載的基板,所有的電子設(shè)備都離不開(kāi)PCB,因此其被稱為“電子系統(tǒng)產(chǎn)品之母”。PCB被廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、通訊設(shè)備、汽車電子、工控設(shè)備、醫(yī)療電子、智能安防、清潔能源、航空航天和軍工產(chǎn)品等眾多領(lǐng)域,是現(xiàn)代電子信息產(chǎn)品中不可或缺的電子元器件。

PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展水平可在一定程度上反映一個(gè)國(guó)家或地區(qū)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展速度與技術(shù)水準(zhǔn)。中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)在發(fā)展的過(guò)程中市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)充分且行業(yè)壁壘高競(jìng)爭(zhēng)格局穩(wěn)定,目前中國(guó)PCB制造企業(yè)在A股上市的已有三十多家,產(chǎn)業(yè)相關(guān)上市公司不下五十家。以依頓電子、景旺電子、興森科技、崇達(dá)科技、丹邦科技等公司為代表在各個(gè)細(xì)分領(lǐng)域飛速發(fā)展。

傳統(tǒng)的PCB,采用印刷蝕刻阻劑的工法,做出電路的線路及圖面,因此被稱為印刷電路板或印刷線路板。由于電子產(chǎn)品不斷微小化、精細(xì)化,目前大多數(shù)PCB都是采用貼附蝕刻阻劑(壓膜或涂布),經(jīng)過(guò)曝光顯影后,再以蝕刻做出電路板。電路板主要由焊盤(pán)、過(guò)孔、安裝孔、導(dǎo)線、元器件、接插件、填充、電氣邊界等組成。常見(jiàn)的板層結(jié)構(gòu)包括單層板(SingleLayerPCB)、雙層板(DoubleLayerPCB)和多層板(MultiLayerPCB)三種。

圖一多層線路板(PCB)通用加工流程

多層線路板是電子信息技術(shù)向高速度、多功能、大容量、小體積、薄型化、輕量化方向發(fā)展的產(chǎn)物。通常指有四層及以上的導(dǎo)電圖形的PCB,多層板的層數(shù)通常為偶數(shù),層數(shù)越高所需的技術(shù)要求也越高,可以支持的功能也更豐富。

多層線路板制作過(guò)程非常復(fù)雜,具有較強(qiáng)的定制性特點(diǎn),不同客戶對(duì)產(chǎn)品的要求各不相同,產(chǎn)品通常要根據(jù)客戶的技術(shù)特點(diǎn)和設(shè)計(jì)要求進(jìn)行量身定制。因此,電路板行業(yè)主要采取訂單生產(chǎn)模式,客戶一般通過(guò)訂單約定每批次產(chǎn)品的數(shù)量、線路布置、層數(shù)、基材、交貨期以及特殊技術(shù)要求等,企業(yè)根據(jù)訂單要求安排生產(chǎn)。

國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)主要分布在長(zhǎng)三角、珠三角等電子科技發(fā)達(dá)地區(qū)。珠三角、長(zhǎng)三角地區(qū)聚集較多的各類高級(jí)人才,且產(chǎn)業(yè)配套非常完善,預(yù)計(jì)未來(lái)仍將保持PCB產(chǎn)業(yè)的優(yōu)勢(shì)地位,且重點(diǎn)向高技術(shù)、高附加值的產(chǎn)品方向發(fā)展。

近年來(lái),由于沿海地區(qū)勞動(dòng)力成本、環(huán)保要求不斷提高等因素的影響,PCB產(chǎn)業(yè)正逐步向內(nèi)地產(chǎn)業(yè)條件較好的省市轉(zhuǎn)移,尤其是湖南、湖北、江西、重慶等經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)帶,中西部地區(qū)PCB產(chǎn)能呈快速增長(zhǎng)的發(fā)展勢(shì)頭。國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)正在逐步發(fā)生優(yōu)化,其中傳統(tǒng)產(chǎn)品單/雙面板及多層板的銷售占比正在逐步降低,高技術(shù)含量、高附加值的HDI板、封裝基板、撓性板等產(chǎn)品銷售占比則不斷提高。

根據(jù)Prismark數(shù)據(jù),2016年,國(guó)內(nèi)硬板、復(fù)合板的市場(chǎng)占比分別為13.0%、3.7%,而4層板、6層板及8至16層板的市場(chǎng)占比分別為19.1%、13.5%和10.4%,IC載板、18層及以上高層板銷量占比較小,分別僅為2.7%和1.2%。HDI板和柔性板的市場(chǎng)占比分別為16.5%、17.1%。

受PCB產(chǎn)業(yè)的發(fā)展影響,PCB產(chǎn)業(yè)鏈的上游材料供應(yīng)商必將迎來(lái)景氣周期。

PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上之下依次為“原材料—基材—PCB”,上游材料包括銅箔、氰化亞金鉀,樹(shù)脂、玻璃纖維布、聚脂薄膜、防焊油墨、磷銅球等,其中銅箔、樹(shù)脂和玻璃纖維布是主要原材料;中游基材主要指覆銅板(CCL),下游則是各類PCB。產(chǎn)業(yè)鏈自上而下行業(yè)集中度依次降低。

圖二印制線路板(PCB)產(chǎn)業(yè)鏈框架

上游原材料優(yōu)勢(shì)廠商議價(jià)能力強(qiáng)

PCB所需的主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、氰化亞金鉀、銅球和油墨等,其中成本占比分別達(dá)到35%、11%和9%的覆銅板、半固化片和氰化亞金鉀是最為主要的三種原材料。國(guó)內(nèi)某大型電路板制造企業(yè)2016年1-3月三種材料總共占原材料采購(gòu)總額比重約55%,占主營(yíng)業(yè)務(wù)成本的43%。

圖三覆銅板、半固化片和氰化亞金鉀是印制線路板(PCB)生產(chǎn)中三種主要原材料

對(duì)于PCB行業(yè)的上游材料生產(chǎn)供應(yīng)商而言,總體來(lái)看,覆銅板行業(yè)集中度高,企業(yè)規(guī)模相對(duì)較大,全球已經(jīng)形成相對(duì)集中和穩(wěn)定的供應(yīng)格局。

Prismark 2016年5月統(tǒng)計(jì)顯示,2015年全球覆銅板總產(chǎn)值約9579百萬(wàn)美元,其中排名前5家供應(yīng)商市場(chǎng)份額約50.1%。龍頭廠商議價(jià)能力強(qiáng),不但能在玻纖布、銅箔等原材料采購(gòu)中擁有較強(qiáng)的話語(yǔ)權(quán),而且可在下游需求旺盛的市場(chǎng)環(huán)境中將成本上漲的壓力轉(zhuǎn)嫁下游印制線路板(PCB)廠商,并在此過(guò)程中優(yōu)化自身盈利水平。

銅箔是制造覆銅板最主要的原材料,在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。PCB的性能很大程度上取決于銅箔的品質(zhì)和對(duì)銅箔的加工水平,因此銅箔也被稱為電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸?shù)摹?a href="http://www.brongaenegriffin.com/tags/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/" target="_blank">神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。

在覆銅板的三大原材料(銅箔、樹(shù)脂、玻璃纖維布)中,銅箔成本占比最高。相關(guān)企業(yè)如國(guó)內(nèi)鋰電銅箔龍頭供應(yīng)商諾德股份;布局超薄高精度鋰電銅箔的垂直一體化供應(yīng)商超華科技;規(guī)模優(yōu)勢(shì)顯著且議價(jià)能力強(qiáng)的覆銅板龍頭金安國(guó)紀(jì)、生益科技,等都迎來(lái)利好消息。

氰化亞金鉀是電路板制造過(guò)程中關(guān)鍵材料之一,鍍金的主鹽,含金量68.3%,一克的價(jià)格200元左右,雖然價(jià)格不菲但卻無(wú)法取代。在PCB制造過(guò)程中通過(guò)電鍍金或化鍍金兩種工藝制備到PCB上。

銅是線路板導(dǎo)電的主要材料,也是電子工業(yè)的基礎(chǔ)材料,但銅的耐候性很差,易氧化失效,而金具有耐磨、導(dǎo)電性好、接觸電阻低、化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定等一系列無(wú)與倫比的優(yōu)秀性能,所以在PCB制造過(guò)程中廣泛應(yīng)用于銅層保護(hù)和金手指鍍膜。我們看到線路板局部有黃色的金屬,這都是金鍍層。此外,基于成本考慮,國(guó)內(nèi)中低端印制線路板(PCB)企業(yè)廣泛使用銀鍍層。

圖四左一為鍍金硬板,左二為鍍金柔性板,其中黃色為鍍金區(qū)域,右一為鍍銀硬板,白色區(qū)域?yàn)殂~表面鍍銀

氰化亞金鉀市場(chǎng)集中度很高,國(guó)內(nèi)有生產(chǎn)資質(zhì)的企業(yè)不足30家,市場(chǎng)活躍度較高的僅有4-5家,江蘇蘇大,深圳富駿、招金勵(lì)福等。其中招金勵(lì)福生產(chǎn)的氰化亞金鉀、氰化銀鉀市場(chǎng)占有率超過(guò)40%以上,為國(guó)內(nèi)工業(yè)貴金屬化學(xué)品最大的生產(chǎn)企業(yè)。隨著產(chǎn)業(yè)集中度的上升,面對(duì)下游企業(yè),可能逐步取得定價(jià)優(yōu)勢(shì)。

PCB行業(yè)從需求來(lái)看未來(lái)幾年仍然呈穩(wěn)定上漲趨勢(shì),為行業(yè)的發(fā)展提供了一個(gè)堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。作為PCB產(chǎn)業(yè)的主要原料供應(yīng)商,這些具有品牌效應(yīng)、技術(shù)優(yōu)勢(shì)、溢價(jià)能力的企業(yè)正日益凸現(xiàn)投資價(jià)值。

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