隨著全球集成電路產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步走向成熟期，半導(dǎo)體并購(gòu)放緩，企業(yè)進(jìn)入整合期，集成電路人才的極度缺失浮出水面。根據(jù)Deloitte Consulting進(jìn)行的調(diào)查顯示，為了迎頭趕上自動(dòng)化系統(tǒng)、大數(shù)據(jù)以及機(jī)器學(xué)習(xí)驅(qū)動(dòng)的數(shù)字業(yè)務(wù)，大約有85%的芯片供應(yīng)商都需要新的人才類型。然而，其中有77%的廠商都表示人才短缺，特別是電子工程師。

SEMI（國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)）月前指出，2017年全年半導(dǎo)體元件（芯片）營(yíng)收躍升22％，達(dá)到將近4500億美元市值；半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售上揚(yáng)36％，加上材料則總值超過(guò)1040億美元；2018年芯片營(yíng)收預(yù)料將再增加7％，半導(dǎo)體設(shè)備則將成長(zhǎng)逾11％。特別要指出的是，新進(jìn)人才是延續(xù)強(qiáng)勁成長(zhǎng)、打破半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)所有營(yíng)收紀(jì)錄的關(guān)鍵所在。

SEMI全球總裁暨CEO Ajit Manocha指出，人才已經(jīng)成為產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)的瓶頸點(diǎn)。例如光是硅谷地區(qū)，相關(guān)企業(yè)就有數(shù)千個(gè)職缺待補(bǔ)，全球則有超過(guò)1萬(wàn)個(gè)職缺。吸引新的應(yīng)征者并開(kāi)發(fā)全球新興人力，是維持創(chuàng)新及成長(zhǎng)步調(diào)的關(guān)鍵因素。

對(duì)企業(yè)而言，半導(dǎo)體人才的培養(yǎng)是一個(gè)漫長(zhǎng)的過(guò)程，尤其是在先進(jìn)工藝、先進(jìn)技術(shù)方面，更是花錢可能也達(dá)不到效果的，由此，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的搶人大作戰(zhàn)開(kāi)始了。

英特爾大連3D NAND產(chǎn)能擴(kuò)張，赴臺(tái)挖角薪資比肩臺(tái)積電

據(jù)***媒體報(bào)道，全面擴(kuò)大3D NAND Flash產(chǎn)能的英特爾大連廠，近期再度赴臺(tái)招募人才，3月中于臺(tái)大進(jìn)行面談會(huì)，傳出薪資待遇以臺(tái)積電規(guī)格水平起跳。由于大連廠先前以實(shí)現(xiàn)大陸人才本地化為目標(biāo)，英特爾此次來(lái)臺(tái)找尋人才，也引發(fā)業(yè)界關(guān)注。

全球3D NAND Flash技術(shù)發(fā)展現(xiàn)為三星、SK海力士、美光∕英特爾、東芝所掌握，隨著眾廠陸續(xù)突破技術(shù)瓶頸與市場(chǎng)需求大增，近年紛紛宣布擴(kuò)大產(chǎn)能以力守市占。當(dāng)中，英特爾近期動(dòng)作頻頻，繼出乎外界預(yù)期于2018年1月初宣布與美光在完成第三代3D NAND Flash研發(fā)后將終止合作，各自尋找合作伙伴，并表示會(huì)持續(xù)擴(kuò)張以3D NAND為主的大連廠產(chǎn)能后，近期再度來(lái)臺(tái)大舉招募人才。

由于先前英特爾大連廠于2010年宣布建置及2015年轉(zhuǎn)型生產(chǎn)3D NAND Flash芯片時(shí)，均以大陸本土人才為主，并公開(kāi)表示為實(shí)現(xiàn)高端人才本地化，逾300名大陸工程師當(dāng)時(shí)前往美國(guó)、新加坡等地培訓(xùn)，未來(lái)以承接外籍專家在該廠相關(guān)技術(shù)與管理的職務(wù)，事實(shí)上，過(guò)去大連廠工程師也多以大陸籍為主，此次來(lái)臺(tái)征才也引發(fā)***、大陸半導(dǎo)體業(yè)界關(guān)注。

半導(dǎo)體廠商表示，英特爾大連廠多以大陸本土人才為主，也因?yàn)榕c當(dāng)?shù)卣献鳎虼艘恢币詠?lái)也高喊為大陸培育半導(dǎo)體人才計(jì)劃目標(biāo)，此次來(lái)臺(tái)尋求人才也顯見(jiàn)大陸晶圓制造等相關(guān)半導(dǎo)體技術(shù)人才需求孔急，盡管***積極在各理工大學(xué)展開(kāi)人才培育大計(jì)，大手筆聘請(qǐng)***等國(guó)際專家?guī)熧Y，但對(duì)比***累積多年的專業(yè)訓(xùn)練與實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)仍有差距，目前大陸難以滿足積極擴(kuò)張的半導(dǎo)體人才需求，加上近年***相關(guān)人才因薪資偏低，出走意愿高，因此來(lái)臺(tái)招聘為最“經(jīng)濟(jì)實(shí)惠”的方式。

英特爾為吸引***人才，傳出此次招聘薪資待遇，不論是應(yīng)屆畢業(yè)生或有經(jīng)驗(yàn)的人才，至少會(huì)以臺(tái)積電基本規(guī)格水平起跳，絕對(duì)優(yōu)于現(xiàn)職待遇。

臺(tái)積電2018年大舉征才3000名

而除英特爾外，未來(lái)五年?duì)I收將以5~10%復(fù)合成長(zhǎng)率前進(jìn)，現(xiàn)已全面展開(kāi)落腳南科的5納米、3納米先進(jìn)制程大計(jì)的臺(tái)積電，2018年也將大舉征才3,000名，校園征才約1,000名，首場(chǎng)將于3月3日在臺(tái)大舉行，其他征才管道招聘人數(shù)約2,000人，至年底估計(jì)員工人數(shù)將突破5萬(wàn)人。

據(jù)了解，臺(tái)積電光是基層技術(shù)員年薪加上分紅待遇就有至少新臺(tái)幣120萬(wàn)元起跳，10年有經(jīng)驗(yàn)的工程師等級(jí)至少約10萬(wàn)美元，此次2大半導(dǎo)體大廠同時(shí)在3月啟動(dòng)征才大計(jì)，雙雄比拚年薪、福利，也意外掀起新一波半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)搶人大戰(zhàn)。

大陸IC人才全面缺乏，挖角不斷

經(jīng)過(guò)多年的發(fā)展，我國(guó)培養(yǎng)出了一批人才隊(duì)伍。但是無(wú)論數(shù)量還是質(zhì)量，都還不足以支持當(dāng)前產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展的需要。具體來(lái)看，中國(guó)大陸當(dāng)前的人才現(xiàn)狀主要存在兩個(gè)方面的問(wèn)題：一是缺乏高端人才；二是集成電路領(lǐng)域的基礎(chǔ)性人才同樣缺乏。

根據(jù)計(jì)算，到2020年，我國(guó)集成電路行業(yè)大概需要七八十萬(wàn)從業(yè)人員。但我們現(xiàn)在只能滿足大概一半的需求量。

中國(guó)的半導(dǎo)體廠商為了縮小差距、甚至實(shí)現(xiàn)趕超，不斷從各地引進(jìn)人才等，發(fā)起了攻勢(shì)。最受關(guān)注的當(dāng)屬去年梁孟松從三星跳槽到中芯國(guó)際。

此外在美國(guó)硅谷，中國(guó)企業(yè)也展開(kāi)了行動(dòng)。2016年秋季，擴(kuò)張半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的紫光集團(tuán)建立了設(shè)計(jì)基地。

“我們正在開(kāi)發(fā)新的存儲(chǔ)器”，一名40多歲的男性技術(shù)人員透露，從附近的美國(guó)美光科技和西部數(shù)據(jù)跳槽到紫光的技術(shù)人員超過(guò)40人。“為了戰(zhàn)勝三星，需要拼命工作”，據(jù)稱他們?cè)谑フQ假期中也在工作。紫光2015年向美光科技提出的收購(gòu)被美國(guó)政府否決，但對(duì)于從美國(guó)引進(jìn)技術(shù)仍難掩熱情。

而在沒(méi)有語(yǔ)言障礙的***，這些企業(yè)大舉挖人的行動(dòng)也已開(kāi)始。如果跳槽到大陸企業(yè)，工資將達(dá)到之前的2～3倍。***半導(dǎo)體巨頭的經(jīng)營(yíng)者感到頭疼，稱“去年被搶走100多人”。***理科頂尖人才集中于半導(dǎo)體行業(yè)，收入也很高。

稍早之前，***媒體也披露比特大陸將在***設(shè)點(diǎn)，并且開(kāi)出了比一線IC設(shè)計(jì)大廠還高的薪水，挖角聯(lián)發(fā)科、晨星、創(chuàng)意等大廠的ASIC及人工智能領(lǐng)域精英。

近日前***DRAM廠商南亞科表示中國(guó)相關(guān)廠商已陸續(xù)挖走約50人，為了留下重要技術(shù)人才，該公司也砸下了重金，針對(duì)重點(diǎn)技術(shù)人才，祭出約500人規(guī)模的留才方案，現(xiàn)階段以發(fā)放現(xiàn)金為主。

但是，在待遇方面他們顯然難以抗衡大陸企業(yè)。

值得注意的是，雖然高薪挖角、海外引進(jìn)人才可以在短時(shí)間彌補(bǔ)一定的國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)高端領(lǐng)軍人才缺口，但是對(duì)于基礎(chǔ)性人才，就要依靠加強(qiáng)大學(xué)教育與企業(yè)的培訓(xùn)能力了。清華大學(xué)微電子研究所所長(zhǎng)、中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)IC設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)魏少軍經(jīng)濟(jì)曾特別指出，解決我國(guó)集成電路人才不足問(wèn)題，要抱著改革的心態(tài)，通過(guò)供給側(cè)結(jié)構(gòu)性改革的方式，改變當(dāng)前存在的機(jī)制體制問(wèn)題。只有這樣才能建立起長(zhǎng)效的發(fā)展機(jī)制。