全球晶圓片廠排名一——臺(tái)積電

***積體電路制造股份有限公司，簡稱臺(tái)積電、TSMC，是***一家半導(dǎo)體制造公司，成立于1987年，是全球第一家、以及最大的專業(yè)集成電路制造服務(wù)（晶圓代工）企業(yè)，總部與主要工廠位于新竹科學(xué)園區(qū)。2013年?duì)I收19.85億美元，晶圓代工市占率46%，為全球第一。

2011年資本額約新臺(tái)幣2，591.5億元，市值約1，000億美金，為***市值最大的上市公司。臺(tái)積公司總產(chǎn)能已達(dá)全年430萬片晶圓，其營收約占全球晶圓代工市場的百分之六十。

全球晶圓片廠排名二——格羅方德

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司（ATIC）和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司（Mubadala）聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。GLOBALFOUNDRIES公司總部和AMD一樣都設(shè)在美國加州硅谷桑尼維爾，旗下?lián)碛械聡吕鬯诡D、美國奧斯汀和紐約州（建設(shè)中）等多座工廠，員工總數(shù)約3000人，領(lǐng)導(dǎo)團(tuán)隊(duì)包括首席執(zhí)行官DougGrose（前AMD制造業(yè)務(wù)高級(jí)副總裁）、董事會(huì)主席HectorRuiz（前AMD董事會(huì)主席兼執(zhí)行董事）、首席財(cái)務(wù)官BruceMcDougall、高級(jí)副總裁兼Fab1工廠總經(jīng)理JimDoran、副總裁兼首席律師AlexieLee。

全球晶圓片廠排名三——聯(lián)電

聯(lián)電成立于1980年，為***第一家半導(dǎo)體公司。集團(tuán)旗下有5家晶圓代工廠，包括聯(lián)電、聯(lián)誠、聯(lián)瑞、聯(lián)嘉以及最新投資的合泰半導(dǎo)體，是全球半導(dǎo)體投資第四大。

身為全球半導(dǎo)體業(yè)界的先驅(qū)，聯(lián)電領(lǐng)先全球，是第一家導(dǎo)入銅制程產(chǎn)出晶圓、生產(chǎn)12英寸晶圓、產(chǎn)出業(yè)界第一個(gè)65納米制程芯片的公司，同時(shí)也是第一家采用28納米制程技術(shù)產(chǎn)出芯片的公司。聯(lián)電的尖端晶圓制造技術(shù)協(xié)助客戶產(chǎn)出速度更快、效能更強(qiáng)的芯片，滿足今日應(yīng)用產(chǎn)品的需要。聯(lián)電的尖端技術(shù)包括高介電系數(shù)/金屬閘極、低電介值、浸潤式微影術(shù)與混合信號(hào)/RFCMOS技術(shù)等。聯(lián)電是***第一家提供晶圓制造服務(wù)的公司，也是***第一家上市的半導(dǎo)體公司（1985年）。聯(lián)電以策略創(chuàng)新見長，首創(chuàng)員工分紅入股制度，此制度已被公認(rèn)為引領(lǐng)***電子產(chǎn)業(yè)快速成功發(fā)展的主因。聯(lián)電同時(shí)也通過MyUMC在線服務(wù)，使客戶可在線取得完整的供應(yīng)鏈信息，此服務(wù)于1998年上線，亦為業(yè)界首創(chuàng)。

全球晶圓片廠排名四——三星

三星集團(tuán)成立于1938年，由李秉喆創(chuàng)辦。三星集團(tuán)是家族企業(yè)，李氏家族世襲，旗下各個(gè)三星產(chǎn)業(yè)均為家族產(chǎn)業(yè)，并由家族中的其他成員管理，集團(tuán)領(lǐng)導(dǎo)人已傳至李氏第三代，李健熙為現(xiàn)任集團(tuán)會(huì)長，其子李在镕任三星電子副會(huì)長。

三星集團(tuán)是韓國最大的跨國企業(yè)集團(tuán)，同時(shí)也是上市企業(yè)全球500強(qiáng)，三星集團(tuán)包括眾多的國際下屬企業(yè)，旗下子公司有：三星電子、三星物產(chǎn)、三星航空、三星人壽保險(xiǎn)等，業(yè)務(wù)涉及電子、金融、機(jī)械、化學(xué)等眾多領(lǐng)域。

全球晶圓片廠排名五——中芯

中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號(hào)：SMI，港交所股份代號(hào)：981），是世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)。主要業(yè)務(wù)是根據(jù)客戶本身或第三者的集成電路設(shè)計(jì)為客戶制造集成電路芯片。中芯國際是純商業(yè)性集成電路代工廠，提供0.35微米到28納米制程工藝設(shè)計(jì)和制造服務(wù)。榮獲《半導(dǎo)體國際》雜志頒發(fā)的“2003年度最佳半導(dǎo)體廠”獎(jiǎng)項(xiàng)。

全球晶圓片廠排名六——力晶

力晶于八十三年十二月創(chuàng)立于新竹科學(xué)園區(qū)，業(yè)務(wù)范圍涵蓋動(dòng)記憶體制造及晶圓代工兩大類別。八十七年以科技類股票在***正式掛牌上柜。八十八年發(fā)行全球存托憑證，成為我國第一家在盧森堡證券交易所上市的上柜公司。截至九十六年底，力晶擁有六千一百位員工，資本額達(dá)新臺(tái)幣七百八十二億元，年度營收為新臺(tái)幣七百七十五億元。

力晶在設(shè)立之初即和日本三菱電機(jī)締結(jié)技術(shù)、生產(chǎn)與銷售的策略聯(lián)盟；目前則與日本DRAM大廠爾必達(dá)（Elpida）合作產(chǎn)銷最尖端DRAM產(chǎn)品。另一方面，力晶亦為日商瑞薩科技（RenesasTechnologyCorp.）的主要代工夥伴，發(fā)展系統(tǒng)晶片（SystemLSI）產(chǎn)品。九十五年力晶和爾必達(dá)簽訂共同開發(fā)50奈米DRAM制程技術(shù)備忘錄，掌握關(guān)鍵科技自主能力；同年，力晶也與瑞薩達(dá)成協(xié)議，取得AG-ANDFlash技術(shù)授權(quán)，成為我國第一家具備高容量快閃記憶體產(chǎn)銷實(shí)力的半導(dǎo)體廠商。

全球晶圓片廠排名七——世界先進(jìn)

世界先進(jìn)積體電路股份有限公司簡稱世界先進(jìn)，為「特殊積體電路制造服務(wù)」領(lǐng)導(dǎo)廠商，自1983年成立以來，在制程技術(shù)及生產(chǎn)效能上不斷精進(jìn)，并持續(xù)提供最具成本效益的完整解決方案及高附加價(jià)值的服務(wù)予客戶。世界先進(jìn)於新竹科學(xué)園區(qū)內(nèi)擁有二座八吋晶圓廠，目前月產(chǎn)能約100，000片晶圓。

全球晶圓片廠排名八——華虹宏力

上海宏力半導(dǎo)體制造有限公司是一家從事集成電路制造的專業(yè)代工企業(yè)，坐落于上海浦東張江高科技園區(qū)內(nèi)，占地24萬平方米。宏力于2003年9月23日開業(yè)，一期項(xiàng)目總投資為16.3億美元，目前已建成兩座12英寸規(guī)格的廠房，其中一廠A線（8英寸線）已投入生產(chǎn)，2004年底月生產(chǎn)能力達(dá)27，000片8英寸硅片，可提供0.25/0.22/0.18/0.15/0.12微米工藝，產(chǎn)品類型包括：邏輯、混合信號(hào)、射頻、高壓器件，及掩模存儲(chǔ)器、靜態(tài)存儲(chǔ)器、閃存、嵌入式閃存等。

全球晶圓片廠排名九——SK海力士

海力士半導(dǎo)體在1983年以現(xiàn)代電子產(chǎn)業(yè)有限公司成立，在1996年正式在韓國上市，1999年收購LG半導(dǎo)體，2001年將公司名稱改為（株）海力士半導(dǎo)體，從現(xiàn)代集團(tuán)分離出來。2004年10月將系統(tǒng)IC業(yè)務(wù)出售給花旗集團(tuán)，成為專業(yè)的存儲(chǔ)器制造商。2012年2月，韓國第三大財(cái)閥SK集團(tuán)宣布收購海力士21.05%的股份從而入主這家內(nèi)存大廠。

Hynix海力士芯片生產(chǎn)商，源于韓國品牌英文縮寫“HY”。海力士即原現(xiàn)代內(nèi)存，2001年更名為海力士。海力士半導(dǎo)體是世界第三大DRAM制造商，也在整個(gè)半導(dǎo)體公司中占第九位。

全球晶圓片廠排名十——深圳方正

深圳方正微電子有限公司（簡稱“方正微電子”）成立于2003年12月，由北大方正集團(tuán)聯(lián)合其他投資者共同創(chuàng)辦。公司致力于推動(dòng)電源管理芯片和新型電力電子器件產(chǎn)業(yè)化，矢志成為國內(nèi)功率分立器件和功率集成電路行業(yè)的領(lǐng)航者。

方正微電子擁有兩條6英寸晶圓生產(chǎn)線，月產(chǎn)能達(dá)6萬片，產(chǎn)能規(guī)模居國內(nèi)6英寸線前列，0.5微米/6英寸工藝批量生產(chǎn)能力躍居國內(nèi)行業(yè)第二，未來月產(chǎn)能規(guī)劃將達(dá)8萬片。方正微電子秉持晶圓代工經(jīng)營模式，專注于為客戶提供功率分立器件（如DMOS、IGBT、SBD和FRD）和功率集成電路（如BiCMOS、BCD和HVCMOS）等領(lǐng)域的晶圓制造技術(shù)。