在電子制造領(lǐng)域，激光錫球焊以其高精度、低熱影響等優(yōu)勢備受青睞，而合理設(shè)置工藝參數(shù)是發(fā)揮其優(yōu)勢、提升焊接質(zhì)量的關(guān)鍵。

激光功率作為核心參數(shù)之一，對焊接質(zhì)量有著顯著影響。當(dāng)激光功率較低時(shí)，無法提供足夠能量使錫球充分熔化，導(dǎo)致焊接點(diǎn)虛焊，連接強(qiáng)度不足。隨著功率提升，錫球能夠快速且完全地熔化，填充焊接間隙，形成牢固的冶金結(jié)合，大大增強(qiáng)焊接點(diǎn)的機(jī)械強(qiáng)度。但功率過高也會(huì)帶來負(fù)面影響，如造成焊點(diǎn)周圍的基板過熱，引發(fā)元件損傷或焊點(diǎn)過度熔塌，影響焊點(diǎn)的外觀與性能。

激光作用時(shí)間同樣至關(guān)重要。較短的作用時(shí)間難以讓熱量充分傳遞至整個(gè)焊接區(qū)域，致使錫球熔化不均勻，影響焊接的一致性。適當(dāng)延長作用時(shí)間，熱量能均勻分布，促使錫球與焊接表面充分浸潤，形成光滑、飽滿的焊點(diǎn)，提升焊接質(zhì)量。然而，過長的作用時(shí)間會(huì)使焊點(diǎn)吸收過多熱量，可能導(dǎo)致焊點(diǎn)變形、焊料飛濺，甚至損壞周邊敏感元件。

光斑直徑也是影響焊接質(zhì)量的因素。較小的光斑直徑能將激光能量集中于微小區(qū)域，適用于精細(xì)焊接，可實(shí)現(xiàn)高精度的焊點(diǎn)成型，對于間距較小的芯片引腳焊接效果顯著。而較大的光斑直徑則可使能量分布更為均勻，在焊接較大尺寸的焊點(diǎn)或需要覆蓋較大面積時(shí)，能確保整個(gè)焊接區(qū)域都能獲得足夠能量，保證焊接的完整性。

焊接速度對焊接質(zhì)量的影響也不容忽視。過快的焊接速度會(huì)使錫球無法充分熔化和擴(kuò)散，易出現(xiàn)焊接缺陷;合適的焊接速度能讓錫球在激光能量作用下，有充足時(shí)間與焊接面完成冶金反應(yīng)，形成優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)。

通過精準(zhǔn)調(diào)控激光錫球焊的功率、作用時(shí)間、光斑直徑和焊接速度等工藝參數(shù)，可有效提升焊接質(zhì)量，實(shí)現(xiàn)牢固、可靠且美觀的焊接效果，滿足電子制造領(lǐng)域?qū)Ω呔?、高可靠性焊接的?yán)苛要求。

審核編輯 黃宇