版本更新概況

[New]增加HPM6P00系列MCU以及hpm6p00evk支持

[New]增加了開發(fā)板已知問題說明

[Update]將全系列開發(fā)板VCore電壓調(diào)節(jié)至1.275V，HPM6750系列開發(fā)板主頻設成816MHz，HPM6300系列開發(fā)板主頻設成648MHz。

[Update]支持了Cache Maintenance API可重入，取消了Cache Maintenance時關(guān)閉全局中斷。

[Update]更新了MCAN驅(qū)動，將靜態(tài)AHB_SRAM占用改為動態(tài)申請,在減少對AHB_SRAM占用的同時提供了更大的靈活性。

1、新增/更新的中間件(Middleware)

[Update]CherryUSB

CherryUSB版本由v1.4.2更新至v1.4.3

[Update]rtthread-nano

rtthread-nano版本由v3.1.5更新至v4.1.1

[Update]mhd_wifi

修復長時間測試底層驅(qū)動報超時錯誤的問題

[Update]LVGL

支持90, 180, 270度旋轉(zhuǎn)

2、新增/更新的組件(Components)

[New]hpm_jpeg

新增hpm_jpeg組件，支持直接buffer模式和自動分配模式，并且自動維護cache，極大簡化應用編程

[Update]hpm_panel

支持HPM6800雙屏異顯，可同時驅(qū)動兩路lvds、兩路mipi、或者單路lvds和單路mipi

3、Samples改動

[New]Cherryusb WebUSB

新增了CherryUSB WebUSB示例

[New]BGPR Retention

新增了BGPR Retention示例

[New]PWMv2 samples

新增了PWMv2同步、移相、比較點觸發(fā)、固定占空比修改頻率四種場景的示例

[New]SENT samples

新增了SPI模擬SENT信號編碼的示例，GPTMR解碼SENT信號搬到了SENT samples

[New]image/hpm_jpeg

新增了hpm_jpeg示例,展示hpm_jpeg組件的使用方法

[New]dual_panel

新增了dual_panel示例,展示hpm_panel組件雙屏異顯的使用方法

[Update]xpi_nor_api示例

增加了面向xSPI通信接口的xpi_util驅(qū)動封裝

4、測試工具版本

ZCC 3.2.5, libnn/lindsp 3.2.5

Segger Embedded Studio 8.22a

IAR workbench for RISC-V 3.30.1

5、已知問題

ZCC (3.2.5) 相關(guān)

lld在處理帶NOLOAD屬性section優(yōu)化時會出現(xiàn)最終鏈接地址overlap的問題。

libnn 3.2.5: tpt_elementwise_add_s8輸入?yún)?shù)符號錯誤, 將在工具鏈下個版本修復。

-具體可以參考 samples/tflm/face_obj 的Readme

IAR Embedded Workbench相關(guān)

可以從IAR官網(wǎng)購買或者下載試用版本（14天），調(diào)試方式目前僅支持I-jet調(diào)試（正與IAR溝通解決使用openocd gdbserver進行調(diào)試出現(xiàn)的問題）

在工程開啟優(yōu)化可能導致程序運行異常

使用EWRISCV集成的Andes toolchain，coremark分數(shù)低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的結(jié)果