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先楫半導(dǎo)體HPM_SDK v1.8.0 發(fā)布

先楫半導(dǎo)體HPMicro ? 2025-02-08 13:39 ? 次閱讀
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版本更新概況

1、新增/更新的中間件(Middleware)

[New]OpENer

Ethernet/IP協(xié)議棧

[New]Canopen

Canopen DS301 協(xié)議棧

[New]rvbacktrace

RISC-V 32位架構(gòu)下的?;厮蒈浖?/p>

-支持使用fp寄存器回溯

-支持遍歷指令進(jìn)行?;厮?/p>

[New]Trace Recorder

程序運(yùn)行追蹤軟件

-支持FreeRTOS

-支持RT-Thread

[Update]FreeRTOS

增加新的臨界段管理方法

-支持高優(yōu)先級(jí)中斷不受RTOS臨界段影響

[Update]uC/OS-III

增加使用gptmr作為系統(tǒng)時(shí)鐘源的支持

[Update]hpm_sdmmc

增加 SDIO 協(xié)議棧支持

增加 中斷驅(qū)動(dòng) 模式支持‘’

增加 RTOS 支持(基于CMSIS-RTOS2)

[Update]hpm_mclv2

增加pid控制器轉(zhuǎn)換為硬件3p-3z控制器的支持

增加二型PLL濾波器的支持

優(yōu)化電流環(huán)的計(jì)算時(shí)間為1us

修復(fù)空指針,增加極對(duì)數(shù)支持,修復(fù)6-step模式下扇區(qū)錯(cuò)誤

[Update]CherryUSB

CherryUSB版本由v1.4.0更新至v1.4.2

[Update]LVGL

LVGL版本由v9.1更新至v9.2

2、新增/更新的組件(Components)

[New]I2C components

增加DMA方式的讀寫(xiě)API,支持主機(jī)和從機(jī)模式

增加POLLING方式的讀寫(xiě)API,支持主機(jī)和從機(jī)模式

增加DMA方式的帶從設(shè)備的寄存器地址的讀寫(xiě)API,支持主機(jī)模式

增加POLLING方式的帶從設(shè)備的寄存器地址的讀寫(xiě)API,支持主機(jī)模式

[Update]PLB components

增加PLB LIN時(shí)鐘檢測(cè)功能

增加濾波器功能

3、Samples改動(dòng)

[New]Canopen 例程

演示baremetal下,兩塊開(kāi)發(fā)板分別作為master和slave,進(jìn)行SDO,PDO,NMT等交互的過(guò)程

[New]rvbacktrace 例程

演示baremetal下,rvbacktrace在函數(shù)調(diào)用,中斷以及異常情況下的?;厮荼憩F(xiàn)

演示在RT-Thread下,rvbacktrace對(duì)單一線程和所有線程的?;厮荼憩F(xiàn)

[New]mhd_wifi_demo例程

演示基于AP6256Wi-Fi 模塊的網(wǎng)絡(luò)通信功能 (基于FreeRTOS+LWIP)

支持 AP + STA 模式

支持wifi ,ping ,iperf等測(cè)試命令

[New]OpENer 例程

演示Remote IO例程

演示使用OpENer控制電機(jī)的例程(單核/雙核)

[New]Trace Recorder 例程

演示FreeRTOS下Trace Recorder的使用

演示RT-Thread下Trace Recorder的使用

[New]uC/OS-III 例程

新增了使用gptmr作為系統(tǒng)時(shí)鐘源的例程

[New]CherryUSB 例程

新增了UVC Device攝像頭例程

新增了CDC ACM Host例程

[New]i2c_components 例程

新增了DMA I2C例程, 支持主機(jī)和從機(jī)

新增了POLLING i2c例程, 支持主機(jī)和從機(jī)

[New]TSN 例程

新增TSN Frame Preemption(IEEE802.1 Qbu)例程

新增TSN STMID FRER(IEEE802.1 CB)例程

新增TSN PSFP (IEEE802.1 Qci) 例程

[New]UART_LIN slave 例程

新增通過(guò)PLB檢測(cè)LIN波特率,實(shí)現(xiàn)UART LIN slave波特率自適應(yīng)的例程

[Update]EtherCAT例程

支持對(duì)ESC的EEPROM進(jìn)行初始化。能夠解決初次使用時(shí)EEPROM為空情況下checksum校驗(yàn)失敗的問(wèn)題,或程序升級(jí)時(shí),需要更新EEPROM內(nèi)容的情況。無(wú)需通過(guò)主站工具如TwinCAT等去更新EEPROM內(nèi)容,由程序直接初始化EEPROM內(nèi)容。程序代碼中須包含由SSC Tool生成的EEPROM數(shù)據(jù)(eeprom.h):

如果當(dāng)前EEPROM中的EtherCAT Slave Controller Configuration Area數(shù)據(jù)checksum校驗(yàn)失敗,則會(huì)使用eeprom.h中的數(shù)據(jù)初始化EEPROM內(nèi)容。

如果checksum校驗(yàn)成功,則會(huì)進(jìn)一步校驗(yàn)當(dāng)前EEPROM中的Product Code和Revision Code。如果Product Code不同或eeprom.h中的Revision Number大于當(dāng)前EEPROM已存儲(chǔ)的Revision Number時(shí),則會(huì)使用eeprom.h中的數(shù)據(jù)初始化EEPROM。

[Update]時(shí)鐘使能由在board中使能改為在app中使能

刪除了board_init_clock()中的大部分外設(shè)時(shí)鐘使能(clock_add_to_group),由應(yīng)用程序根據(jù)外設(shè)使用情況自行使能。

[Update]bldc foc 例程

提供了電流環(huán)計(jì)時(shí)功能,并提供可復(fù)現(xiàn)1us電流環(huán)的方法

[Update]I2S 例程

I2S 例程使用的DMA由HMDA切換成XDMA

使用i2s_config_multiline_transfer()接口,支持多l(xiāng)ines傳輸

[Update]RGB_LED 例程

支持PWM2控制RGB LED

[Update]SDM 例程

支持測(cè)試SDM不同的工作狀態(tài)(Polling/采樣中斷/超限中斷/硬件觸發(fā)),提供采樣值與電壓值之間換算的計(jì)算示例(與采樣器件屬性相關(guān))。

4、測(cè)試工具版本

ZCC 3.2.4, libnn/lindsp 3.2.5

Segger Embedded Studio 8.20

IAR workbench for RISC-V 3.30.1

5、已知問(wèn)題

ZCC (3.2.4) 相關(guān)

在開(kāi)啟-O3優(yōu)化時(shí),某些情況下會(huì)將rodata段放到sdata段中

IAR Embedded Workbench相關(guān)

可以從IAR官網(wǎng)購(gòu)買或者下載試用版本(14天),調(diào)試方式目前僅支持I-jet調(diào)試(正與IAR溝通解決使用openocd gdbserver進(jìn)行調(diào)試出現(xiàn)的問(wèn)題)

在工程開(kāi)啟優(yōu)化可能導(dǎo)致程序運(yùn)行異常

使用EWRISCV集成的Andes toolchain,coremark分?jǐn)?shù)低于使用Segger Embedded Studio集成的Andes Toolchain的結(jié)果

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  • 濾波器
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    發(fā)表于 08-28 09:36

    Zephyr SDK Glue v0.5.0 發(fā)布

    各位關(guān)注的小伙伴們,基于Zephyrv3.7.0(LTS)版本和hpm_sdkv1.6.0版本的ZephyrSDKgluev0.5.0正式發(fā)布了。
    的頭像 發(fā)表于 06-17 16:53 ?1057次閱讀
    Zephyr <b class='flag-5'>SDK</b> Glue <b class='flag-5'>v</b>0.5.0 <b class='flag-5'>發(fā)布</b>

    半導(dǎo)體HPM6E8Y:實(shí)時(shí)控制芯片驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代

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    發(fā)表于 05-13 11:50 ?1455次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>HPM</b>6E8Y:<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b>實(shí)時(shí)控制芯片驅(qū)動(dòng)的機(jī)器人關(guān)節(jié)“芯”時(shí)代

    重磅更新 | 半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布

    重磅更新 | 半導(dǎo)體HPM_APPS v1.9.0發(fā)布
    的頭像 發(fā)表于 05-13 11:29 ?1104次閱讀
    重磅更新 | <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>HPM</b>_APPS <b class='flag-5'>v</b>1.9.0<b class='flag-5'>發(fā)布</b>

    【強(qiáng)勢(shì)上新】HPM5E00:EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制MCU,半導(dǎo)體再拓工業(yè)總線產(chǎn)品新版圖

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    發(fā)表于 05-07 14:07 ?912次閱讀
    【強(qiáng)勢(shì)上新】<b class='flag-5'>HPM</b>5E00:EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制MCU,<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>再拓工業(yè)總線產(chǎn)品新版圖

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    的頭像 發(fā)表于 05-06 11:09 ?843次閱讀
    【強(qiáng)勢(shì)上新】<b class='flag-5'>HPM</b>5E00:EtherCAT運(yùn)動(dòng)控制MCU,<b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b>再拓工業(yè)總線產(chǎn)品新版圖

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    的頭像 發(fā)表于 04-02 08:31 ?653次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 03-04 13:36 ?1030次閱讀
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    的頭像 發(fā)表于 02-12 08:04 ?929次閱讀
    <b class='flag-5'>hpm</b>_apps <b class='flag-5'>v1.8.0</b>上線:<b class='flag-5'>HPM</b>6200四軸伺服驅(qū)控方案重磅<b class='flag-5'>發(fā)布</b>!

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    的頭像 發(fā)表于 02-08 13:42 ?886次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>HPM_SDK</b> <b class='flag-5'>v</b>1.7.0<b class='flag-5'>發(fā)布</b>!這些更新你值得關(guān)注!

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    的頭像 發(fā)表于 02-08 13:41 ?1013次閱讀
    <b class='flag-5'>先</b><b class='flag-5'>楫</b><b class='flag-5'>半導(dǎo)體</b><b class='flag-5'>hpm</b>_apps <b class='flag-5'>v</b>1.7.0上線

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    的頭像 發(fā)表于 02-08 13:38 ?1273次閱讀
    基于<b class='flag-5'>HPM_SDK</b>_ENV開(kāi)發(fā)應(yīng)用程序的升級(jí)處理

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    的頭像 發(fā)表于 02-08 13:38 ?612次閱讀
    <b class='flag-5'>HPM_SDK</b> <b class='flag-5'>V1.8.0</b>支持Ethernet/IP工業(yè)以太網(wǎng)協(xié)議棧

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    近日,上海半導(dǎo)體科技有限公司,國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的高性能微控制器及嵌入式解決方案提供商,推出了專為機(jī)器人運(yùn)動(dòng)與控制設(shè)計(jì)的高性能MCU產(chǎn)品——HPM6E8Y系列。這一創(chuàng)新產(chǎn)品為當(dāng)前蓬勃發(fā)展的機(jī)
    的頭像 發(fā)表于 01-23 15:40 ?1014次閱讀

    CES 2025:半導(dǎo)體發(fā)布高性能機(jī)器人MCU

    半導(dǎo)體科技有限公司(半導(dǎo)體,HPMicro)閃耀登場(chǎng)。該公司發(fā)布了一款專注于機(jī)器人運(yùn)動(dòng)與控制的高性能MCU產(chǎn)品——
    的頭像 發(fā)表于 01-09 16:14 ?1199次閱讀