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核心板簡(jiǎn)介

創(chuàng)龍科技SOM-TL3506是一款基于瑞芯微RK3506J/RK3506B處理器設(shè)計(jì)的3核ARM Cortex-A7+ ARM Cortex-M0全國(guó)產(chǎn)工業(yè)核心板，主頻高達(dá)1.5GHz。核心板CPU、ROM、RAM、電源、晶振等所有元器件均采用國(guó)產(chǎn)工業(yè)級(jí)方案，國(guó)產(chǎn)化率100%。

核心板通過(guò)郵票孔連接方式引出2x DSMC、2x MAC、2x USB2.0OTG、2x CAN-FD、6x UART、3x SPI、MIPI DSI/LCDC等接口。核心板經(jīng)過(guò)專(zhuān)業(yè)的PCB Layout和高低溫測(cè)試驗(yàn)證，支持選配屏蔽罩，質(zhì)量穩(wěn)定可靠，可滿足各種工業(yè)應(yīng)用環(huán)境要求。

用戶使用核心板進(jìn)行二次開(kāi)發(fā)時(shí)，僅需專(zhuān)注上層運(yùn)用，可快速進(jìn)行產(chǎn)品方案驗(yàn)證，降低開(kāi)發(fā)難度、縮短研發(fā)周期，從而降低綜合成本、搶占市場(chǎng)先機(jī)。

圖 1核心板正面圖

圖 2核心板背面圖

圖3核心板斜視圖

圖4核心板側(cè)視圖

圖 5屏蔽罩安裝效果圖（選配）

典型應(yīng)用領(lǐng)域

工業(yè)HMI

工業(yè)PLC

電力DTU

戶用儲(chǔ)能EMS/BMS

物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)

動(dòng)環(huán)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)

軟硬件參數(shù)

硬件框圖

圖6核心板硬件框圖

圖7處理器功能框圖

硬件參數(shù)

表1

CPU	瑞芯微RK3506J/RK3506B，32bit，22nm
	3x ARM Cortex-A7 RK3506J主頻：normal mode 1.2GHz，overdrive mode 1.5GHz RK3506B主頻：1.5GHz
	1x ARM Cortex-M0，主頻200MHz
ROM	4/8GByte eMMC或256MByte NAND FLASH
RAM	128/256/512MByte DDR3
郵票孔	2x 30pin +2x 40pin，共140pin，間距1.0mm
LED	1x 電源指示燈
LED	1x 用戶可編程指示燈
Video OUT	1x LCDC，支持RGB888/RGB666/RGB565/BT.1120/B.T656/MCU16bit/MCU8bit，支持1280x1280@60fps分辨率備注：LCDC與DSMC、FlexBus信號(hào)引腳存在復(fù)用關(guān)系；與MIPI DSI共用一個(gè)VOP，僅支持單顯
Video OUT	1x MIPI DSI，含2Lane數(shù)據(jù)通道，每Lane速率高達(dá)1.5Gbps，支持1280x1280@60fps分辨率
Audio	5x SAI(Serial Audio Interface)，SAI0~SAI4，支持I2S/PCM/TDM模式，分辨率為8bit~32bit，采樣頻率高達(dá)192KHz
	1x PDM，8通道，分辨率為16bit~24bit，采樣頻率高達(dá)192KHz
	1x Audio ADC，單通道，分辨率為16bit/24bit，支持MIC差分輸入，采樣頻率高達(dá)192KHz
	1x SPDIF_TX，1x SPDIF_RX，支持線性PCM模式
其他硬件資源	1x SDMMC/SDIO，支持SD3.0、MMC4.51協(xié)議，4bit數(shù)據(jù)總線位寬備注：eMMC配置核心板的板載eMMC已使用SDMMC，且未引出至郵票孔；NAND FLASH配置核心板（eMMC空貼）引出SDMMC至郵票孔
	1x FSPI，1個(gè)片選，支持1/2/4線模式，支持SDR模式備注：NAND FLASH配置核心板的板載NAND FLASH已使用FSPI，且未引出至郵票孔；eMMC配置核心板（NAND FLASH空貼）引出FSPI至郵票孔
	1x DSMC Master：4個(gè)片選，8/16bit串行傳輸模式，支持DDR模式，時(shí)鐘速率高達(dá)150MHz 1x DSMCSlave：8bit串行傳輸模式，支持DDR模式，時(shí)鐘速率高達(dá)100MHz
	2x MAC，支持RMII接口，10/100Mbps自適應(yīng)
	2x USB2.0 OTG，支持高速(480Mbps)、全速(12Mbps)和低速(1.5Mbps)模式
	1x FlexBus，支持2/4/8/16bit并行傳輸，時(shí)鐘速率高達(dá)100MHz
	3x SPI(SPI0~SPI2) SPI0/SPI1，支持主從模式，4/8/16bit，每路SPI包含2個(gè)片選 SPI2，僅支持從模式，8/16bit，包含1個(gè)片選
	3x I2C(I2C0~I2C2)，支持7bit和10bit地址模式，通信速率高達(dá)1Mbps
	6x UART(UART0~UART5)，支持中斷、DMA模式，通信速率高達(dá)4Mbps
	2x PWM(PWM0/PWM1)，支持捕獲模式，PWM0含4個(gè)通道，PWM1含8個(gè)通道
	2x CAN-FD，支持CAN2.0B協(xié)議，支持標(biāo)準(zhǔn)幀和擴(kuò)展幀，通信速率高達(dá)8Mbps
	1xTouchKey，最高支持8個(gè)按鍵
	12x Timer，64bit，支持定時(shí)中斷
	2x Watchdog，32位看門(mén)狗計(jì)數(shù)器
	1x SARADC，4通道單端輸入，10bit分辨率，采樣率高達(dá)1MSPS
	1x JTAG接口，可調(diào)試Cortex-A7和Cortex-M0核心備注：JTAG與UART0、SDMMC信號(hào)引腳存在復(fù)用關(guān)系

備注：部分引腳資源存在復(fù)用關(guān)系。

軟件參數(shù)

表2

操作系統(tǒng)	Buildroot-2024.02(Linux-6.1.99、Linux-RT-6.1.99) Ubuntu
圖形界面開(kāi)發(fā)工具	Qt-5.15.11
軟件開(kāi)發(fā)套件	RK3506_LINUX6.1_SDK_Release_V1.1.0_20241128
驅(qū)動(dòng)支持	eMMC(SDMMC)	DDR3
	NAND FLASH(FSPI)	SD(SDMMC)
	DSMC	FlexBus
	LED	KEY
	MIPI DSI	HDMI OUT
	LVDS OUT	TFT LCD
	RTC	Watchdog
	HP OUT/MIC IN	Ethernet
	CAN-FD	USB2.0
	RS232	RS485
	4G	WiFi
	Touch Screen

開(kāi)發(fā)資料

提供核心板引腳定義、核心板3D圖形文件、可編輯底板原理圖、可編輯底板PCB、芯片Datasheet，協(xié)助國(guó)產(chǎn)元器件方案選型，縮短硬件設(shè)計(jì)周期；

提供系統(tǒng)固化鏡像、文件系統(tǒng)鏡像、內(nèi)核驅(qū)動(dòng)源碼，以及豐富的Demo程序；

提供完整的平臺(tái)開(kāi)發(fā)包、入門(mén)教程，節(jié)省軟件整理時(shí)間，讓?xiě)?yīng)用開(kāi)發(fā)更簡(jiǎn)單；

提供詳細(xì)的ARM+ FPGA異構(gòu)多核架構(gòu)通信教程，解決ARM + FPGA異構(gòu)多核開(kāi)發(fā)瓶頸。

開(kāi)發(fā)案例主要包括：

Linux、Linux-RT、Qt、LVGL應(yīng)用開(kāi)發(fā)案例

Ubuntu操作系統(tǒng)演示案例

Linux + RT-Thread/Baremetal AMP開(kāi)發(fā)案例

Cortex-A7與Cortex-M0核間通信案例

Docker容器技術(shù)、B碼授時(shí)、MQTT通信協(xié)議演示案例

4G/WiFi開(kāi)發(fā)案例

IgH EtherCAT開(kāi)發(fā)案例

多通道AD采集案例

基于DSMC、FlexBus的ARM + FPGA通信案例

電氣特性

工作環(huán)境

表3

環(huán)境參數(shù)	最小值	典型值	最大值
工作溫度（工業(yè)級(jí)）	-40°C	/	85°C
工作溫度（寬溫級(jí)）	-20°C	/	70°C
工作電壓	/	5.0V	/

功耗測(cè)試

表4

工作狀態(tài)	電壓典型值	電流典型值	功耗典型值
狀態(tài)1	5.0V	0.10A	0.50W

備注：功耗基于TL3506-EVM評(píng)估板（CPU為RK3506J、ARM Cortex-A7主頻為1.2GHz）運(yùn)行Buildroot系統(tǒng)，在自然散熱狀態(tài)下測(cè)得。測(cè)試數(shù)據(jù)與具體應(yīng)用場(chǎng)景有關(guān)，僅供參考。

狀態(tài)1：系統(tǒng)啟動(dòng)，評(píng)估板不接入其他外接模塊，不執(zhí)行程序。

機(jī)械尺寸

表5

PCB尺寸	35mm*45mm
PCB層數(shù)	6層
PCB板厚	1.6mm
頂層最高元器件高度	1.3mm
核心板高度	2.9mm
重量	7.2g

備注：

頂層最高元器件高度：指核心板最高元器件水平面與PCB正面水平面的高度差。核心板最高元器件為CPU(U7)。

核心板高度= PCB板厚+ 頂層最高元器件高度。

圖8核心板機(jī)械尺寸圖

產(chǎn)品型號(hào)

表6

配置	型號(hào)	CPU	主頻	NAND FLASH	eMMC	DDR3	溫度級(jí)別	是否為全國(guó)產(chǎn)
S （標(biāo)配）	SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	256MByte	/	256MByte	工業(yè)級(jí)	是
A	SOM-TL3506-32GE2GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	/	4GByte	256MByte	工業(yè)級(jí)	是
B	SOM-TL3506-64GE4GD-I-A1.0	RK3506J	1.5GHz	/	8GByte	512MByte	工業(yè)級(jí)	是
C	SOM-TL3506-2GN2GD-W-A1.0	RK3506B	1.5GHz	256MByte	/	256MByte	寬溫級(jí)	是
D	SOM-TL3506-64GE4GD-W-A1.0	RK3506B	1.5GHz	/	8GByte	512MByte	寬溫級(jí)	是

備注：標(biāo)配為SOM-TL3506-2GN2GD-I-A1.0。

型號(hào)參數(shù)解釋

圖9

核心板套件清單

表7

名稱(chēng)	數(shù)量	備注
SOM-TL3506核心板	1個(gè)	/

技術(shù)服務(wù)

協(xié)助底板設(shè)計(jì)和測(cè)試，減少硬件設(shè)計(jì)失誤；

協(xié)助解決按照用戶手冊(cè)操作出現(xiàn)的異常問(wèn)題；

協(xié)助產(chǎn)品故障判定；

協(xié)助正確編譯與運(yùn)行所提供的源代碼；

協(xié)助進(jìn)行產(chǎn)品二次開(kāi)發(fā)；

想了解更多資料，可前往創(chuàng)龍科技官網(wǎng)或微信公眾號(hào)。

?審核編輯黃宇

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