車載HUD（抬頭顯示系統(tǒng)），正迅速成為提升座艙舒適度和智能化程度的重要組成部分。它將駕駛相關(guān)重要信息投射到駕駛員視野內(nèi)的透明屏幕或汽車前擋風玻璃上，并可集成高級輔助駕駛系統(tǒng)（ADAS）數(shù)據(jù)、增強現(xiàn)實（AR）等功能，降低駕駛員查看儀表盤的頻次，從而讓駕駛員更加專注于駕駛安全。

作為汽車智能座艙的重要組成部分，HUD市場規(guī)模逐年攀升。特別是在中國新能源汽車市場，億歐智庫預(yù)測中國HUD市場規(guī)模將從2021年的近30億元增至2025的317億元，期間年復(fù)合增長率（CAGR）達81%。

數(shù)據(jù)源于億歐智庫

目前HUD有3種類型，分別為組合型抬頭顯示系統(tǒng)（C-HUD）、風擋型抬頭顯示（W-HUD）和增強現(xiàn)實型抬頭顯示系統(tǒng)（AR-HUD）。直接顯示在擋風玻璃上的AR-HUD已成為主流應(yīng)用之一。AR-HUD主要由圖像生成單元（PGU, Picture Generate Unit）、光學零件、上蓋組成，其中負責成像的PGU是核心部件。

從半導體封測視角來看，各種主流成像技術(shù)所涉及的封測技術(shù)工藝要求各有不同。數(shù)字光處理（DLP, Digital Light Processing）、液晶覆硅（LCoS, Liquid Crystal on Silicon）、激光束掃描（LBS, Laser Beam Scanning）三種方式都將控制部分與成像部分結(jié)合，在封裝形式上均需要考慮結(jié)合光學器件及MEMS芯片的單顆或模組封裝，且封裝和組裝過程中對個別環(huán)節(jié)，如玻璃貼裝等部分要做到高潔凈度環(huán)境、多工藝一體化連線、多道工藝視覺檢測等。

除核心成像相關(guān)部分外，從系統(tǒng)角度看，AR-HUD在整個運行過程中涉及到多模塊和芯片，其中輸入端主要包括車載攝像頭，以及結(jié)合了多傳感器和融合算法的智能駕駛系統(tǒng)、導航系統(tǒng)。全過程涉及芯片包括傳感器、存儲器、計算單元、顯示驅(qū)動等，需要SOP / QFP, QFN, BGA / LGA, fcBGA / fcCSP, WLCSP / eWLB，SiP / AiP等多種封裝類型支持，長電科技在上述領(lǐng)域均具備完備的技術(shù)解決方案和配套產(chǎn)能。

AR-HUD運行過程及相關(guān)核心部件的主要應(yīng)用封裝

長電科技經(jīng)過多年在封測領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)和生產(chǎn)經(jīng)驗積累，目前已實現(xiàn)大多數(shù)引線框架類封裝產(chǎn)品的車規(guī)級Grade 0 / Grade 1級別量產(chǎn)；有機基板類的Grade 1 / Grade 2級別量產(chǎn)，Grade 0也即將實現(xiàn)量產(chǎn)。作為目前高性能運算處理器主要采用的倒裝類fcBGA封裝，已經(jīng)大規(guī)模生產(chǎn)并用在主流高端品牌汽車中。

未來隨著智能駕駛、智能座艙的進一步發(fā)展，長電科技將率先把更多的先進封裝技術(shù)應(yīng)用在汽車電子領(lǐng)域。此外，長電科技可為客戶提供封裝協(xié)同設(shè)計、仿真，封裝可靠性驗證、材料及高頻性能測試，為AR-HUD制造商提供全方位技術(shù)支持服務(wù)。

長電科技是全球領(lǐng)先的集成電路制造與技術(shù)服務(wù)提供商，向全球半導體客戶提供全方位、一站式芯片成品制造解決方案，涵蓋微系統(tǒng)集成、設(shè)計仿真、晶圓中測、芯片及器件封裝、成品測試、產(chǎn)品認證以及全球直運等服務(wù)。公司在中國、韓國和新加坡?lián)碛邪舜笊a(chǎn)基地和兩大研發(fā)中心，并在全球設(shè)有20多個業(yè)務(wù)機構(gòu)，為客戶提供緊密的技術(shù)合作與高效的產(chǎn)業(yè)鏈支持。

長電科技擁有先進和全面的芯片成品制造技術(shù)，包括晶圓級封裝（WLP）、2.5D/3D封裝、系統(tǒng)級封裝（SiP）、倒裝芯片封裝、引線鍵合封裝及傳統(tǒng)封裝先進化解決方案，廣泛應(yīng)用于汽車電子、人工智能、高性能計算、高密度存儲、網(wǎng)絡(luò)通信、智能終端、工業(yè)與醫(yī)療、功率與能源等領(lǐng)域。