微控制器(MCU)經(jīng)歷了顯著的變革，從基本的控制器發(fā)展為能夠處理日益復(fù)雜任務(wù)的專用處理單元。它們?cè)?jīng)僅限于簡(jiǎn)單的命令執(zhí)行，現(xiàn)在支持快速?zèng)Q策、高度安全性和低功耗操作等多種功能。

MCU的角色已經(jīng)擴(kuò)展到各個(gè)行業(yè)，從管理工業(yè)自動(dòng)化中的復(fù)雜控制系統(tǒng)到支持安全關(guān)鍵的車輛應(yīng)用以及在聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中實(shí)現(xiàn)高效能運(yùn)作。

隨著MCU承擔(dān)的工作負(fù)載不斷增加，傳統(tǒng)的基于總線的互連方式已經(jīng)無(wú)法滿足性能和可擴(kuò)展性的需求。引入人工智能(AI)加速器、機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)、可重構(gòu)邏輯和安全處理單元，需要更先進(jìn)的片上通信基礎(chǔ)設(shè)施。

為了滿足這些需求，設(shè)計(jì)師們開始采用網(wǎng)絡(luò)芯片(NoC)架構(gòu)，這種架構(gòu)提供了一種結(jié)構(gòu)化的數(shù)據(jù)傳輸方式，緩解擁堵并優(yōu)化功率效率。與傳統(tǒng)的交叉開關(guān)互連相比，NoC通過(guò)數(shù)據(jù)包化和串行化減少了路由擁堵，使數(shù)據(jù)流更加高效，同時(shí)減少了線路數(shù)量。

MCU廠商擁抱NoC互連技術(shù)

多年來(lái)，許多MCU廠商依賴專有互連解決方案，從基礎(chǔ)交叉開關(guān)演進(jìn)到定制化NoC實(shí)現(xiàn)。但隨著AI/ML集成、安全需求和實(shí)時(shí)處理帶來(lái)的設(shè)計(jì)復(fù)雜度提升，這些方案的維護(hù)成本和技術(shù)難度急劇增加。

此外，先進(jìn)封裝技術(shù)和芯片間互連的普及，使得自主維護(hù)互連架構(gòu)的復(fù)雜度持續(xù)攀升——需要不斷適配新的通信協(xié)議和電源管理策略。

為應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)，眾多廠商正轉(zhuǎn)向商用NoC解決方案。這些經(jīng)過(guò)預(yù)驗(yàn)證的方案不僅提供可擴(kuò)展性，更能顯著降低開發(fā)成本。對(duì)設(shè)計(jì)AI驅(qū)動(dòng)型MCU的工程師而言，NoC在加速器與存儲(chǔ)器間建立的高效通信通道將極大影響系統(tǒng)效能。

這一轉(zhuǎn)型的另一重要驅(qū)動(dòng)力是能效優(yōu)化。與通用SoC不同，多數(shù)MCU需在嚴(yán)格功耗限制下運(yùn)行。先進(jìn)NoC架構(gòu)通過(guò)電源域劃分、時(shí)鐘門控及動(dòng)態(tài)電壓頻率調(diào)節(jié)(DVFS)實(shí)現(xiàn)細(xì)粒度功耗控制，在保持實(shí)時(shí)處理能力的同時(shí)優(yōu)化能耗。

NoC架構(gòu)的性能優(yōu)化之道

異構(gòu)處理單元數(shù)量的激增對(duì)互連架構(gòu)提出了空前要求。NoC技術(shù)通過(guò)可擴(kuò)展的高性能方案應(yīng)對(duì)這些挑戰(zhàn)：緩解布線擁塞、優(yōu)化功耗并增強(qiáng)數(shù)據(jù)流管理。其高效的數(shù)據(jù)包通信機(jī)制能減少布線數(shù)量，簡(jiǎn)化與各類處理核心的集成，完美契合現(xiàn)代MCU需求。

通過(guò)結(jié)構(gòu)化數(shù)據(jù)傳輸，NoC消除了互連瓶頸，既提升響應(yīng)速度又縮減芯片面積?；贜oC的設(shè)計(jì)可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)總線架構(gòu)高出30%的帶寬效率，顯著增強(qiáng)實(shí)時(shí)系統(tǒng)性能。這使得MCU設(shè)計(jì)者既能獲得更高帶寬效率，又能簡(jiǎn)化集成流程，確保其架構(gòu)在汽車、工業(yè)和企業(yè)計(jì)算市場(chǎng)保持適應(yīng)性。

除提升互連效率外，NoC架構(gòu)支持網(wǎng)狀、樹狀等多種拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，保障跨專用處理核心的低延遲通信。其可擴(kuò)展設(shè)計(jì)在優(yōu)化互連密度的同時(shí)減少擁塞，使MCU能處理更復(fù)雜工作負(fù)載。NoC還通過(guò)模塊化設(shè)計(jì)、動(dòng)態(tài)帶寬分配和串行化技術(shù)提升能效。

如圖表所示，采用先進(jìn)串行化技術(shù)的NoC架構(gòu)可將互連線路減少近50%，在保持性能的同時(shí)降低芯片面積和功耗。這些特性使MCU能在功耗限制與芯片面積最小化之間取得平衡，因此NoC方案成為需要實(shí)時(shí)處理和高效數(shù)據(jù)流的新一代設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。

在擴(kuò)展性之外，NoC還通過(guò)支持ISO 26262和IEC 61508合規(guī)的安全特性增強(qiáng)系統(tǒng)可靠性。其提供的確定性通信、自動(dòng)帶寬/延遲調(diào)節(jié)及內(nèi)置死鎖避免機(jī)制，既減少人工配置需求，又確保安全關(guān)鍵應(yīng)用中的數(shù)據(jù)流可靠性。

面向下一代MCU的互連方案

隨著MCU工作負(fù)載復(fù)雜度提升，NoC架構(gòu)已成為管理高帶寬實(shí)時(shí)自動(dòng)化和AI推理應(yīng)用的關(guān)鍵。除提升數(shù)據(jù)傳輸效率外，NoC在電源管理、確定性通信及功能安全合規(guī)方面的優(yōu)勢(shì)，使其成為新一代MCU的核心組件。

為滿足從AI加速到嚴(yán)苛功耗可靠性要求等集成需求，MCU廠商正轉(zhuǎn)向能簡(jiǎn)化系統(tǒng)設(shè)計(jì)的商用NoC方案。自動(dòng)化流水線、擁塞感知路由及可配置互連框架，現(xiàn)已成為降低設(shè)計(jì)復(fù)雜度、確保可擴(kuò)展性和長(zhǎng)期適應(yīng)性的關(guān)鍵。

現(xiàn)代NoC架構(gòu)在支持高帶寬低延遲通信的同時(shí)，能優(yōu)化時(shí)序收斂、最小化布線數(shù)量并縮減芯片面積。這種靈活性確保新一代架構(gòu)能高效處理新興工作負(fù)載，并適應(yīng)不斷演進(jìn)的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。