近日,合肥安賽思半導(dǎo)體有限公司和新加坡三福半導(dǎo)體科技有限公司(簡稱:三福半導(dǎo)體)成功簽署戰(zhàn)略合作備忘錄,并舉行了安徽大學(xué)與三福半導(dǎo)體聯(lián)合實(shí)驗室的揭牌儀式。
安賽思半導(dǎo)體,一家專注于新一代半導(dǎo)體功率器件智能驅(qū)動技術(shù)的領(lǐng)軍企業(yè),致力于IGBT和SiC智能驅(qū)動模塊的研發(fā),以及工業(yè)電力電子變換器、電力電子繼電器的創(chuàng)新。其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于電動汽車、智能制造、機(jī)電設(shè)備和航空航天等行業(yè)。
三福半導(dǎo)體則在集成電路設(shè)計、制造和封裝測試領(lǐng)域擁有深厚的技術(shù)積累,致力于推動先進(jìn)技術(shù)的研發(fā)與成果轉(zhuǎn)化,并積極開拓相關(guān)產(chǎn)品的市場。
此次合作標(biāo)志著雙方在半導(dǎo)體技術(shù)創(chuàng)新和市場拓展上邁出了堅實(shí)的一步,期待未來能共同推動半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)發(fā)展。
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