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開(kāi)發(fā)板與芯片介紹

1 芯片介紹

1.1 簡(jiǎn)介

W55MH32 是 WIZnet 新推出的高性能以太網(wǎng)單片機(jī)。它采用高性能 Arm? Cortex-M3 內(nèi)核，主頻最高達(dá) 216MHz，內(nèi)置 1024KB FLASH、96KB SRAM 。尤為突出的是，其搭載 WIZnet TCP/IP offload 引擎（TOE），集成全硬件 TCP/IP 協(xié)議棧、MAC 及 PHY ，還配備 32KB 獨(dú)立以太網(wǎng)收發(fā)緩存，供 8 個(gè)硬件 socket 使用，是真正的All-in-One解決方案。

W55MH32L和W55MH32Q芯片正面

1.2 系統(tǒng)框架

W55MH32芯片支持豐富的外部接口，包括GPIO、ADC、UART、SPI、I2S、I2C和SDIO等，便于與傳感器、執(zhí)行器和其他外圍設(shè)備進(jìn)行連接和交互。這些特性使得W55MH32芯片適用于各種需要高效網(wǎng)絡(luò)通信和數(shù)據(jù)處理的應(yīng)用場(chǎng)景，如智能家居、工業(yè)自動(dòng)化、智能電網(wǎng)等。

系統(tǒng)框架圖

1.3 資源

封裝

W55MH32L:100QFN(12x12mm)

W55MH32Q:68QFN(8x8mm)

32位Arm Cortex-M3核心，主頻最高可達(dá)216MHz

1024KB FLASH，96KB SRAM

3個(gè)12位ADC，2個(gè)12位DAC

12通道DMA 控制器

10/100兆以太網(wǎng)MAC和PHY

全硬件TCP/IP協(xié)議棧，支持：TCP，UDP，ICMP，IPv4，ARP，IGMP，PPPoE

8個(gè)獨(dú)立的硬件socket

獨(dú)立32KB以太網(wǎng)收發(fā)緩存

支持自動(dòng)協(xié)商

LED狀態(tài)顯示

最多66個(gè)多功能雙向IO口，全部可映射到16個(gè)外部中斷上。

17個(gè)定時(shí)器

10個(gè)通用定時(shí)器

2個(gè)帶死區(qū)控制的高級(jí)定時(shí)器

2個(gè)基本定時(shí)器

2個(gè)看門(mén)狗定時(shí)器

1個(gè)系統(tǒng)滴答定時(shí)器

最多12個(gè)通信接口

2個(gè)I2C接口

5個(gè)USART接口

2個(gè)SPI接口，1個(gè)帶I2S接口復(fù)用

1個(gè)CAN接口

1個(gè)USB2.0全速接口（可選內(nèi)部1.5K上拉電阻）

1個(gè)SDIO接口

支持硬件加密算法單元(DES、AES、SHA等）

器件一覽表

型號(hào)	W55MH32L	W55MH32Q
Flash（KB）	1024	1024
SRAM（KB）	96	96
定時(shí)器	高級(jí)	2	2
通用	10	10
基本	2	2
看門(mén)狗	2	2
系統(tǒng)滴答定時(shí)器	1	1
通信接口	SPI/I2S	2/1	2/1
I2C	2	2
USART/UART	5	3
USB	1	1
CAN	1	1
SDIO	1	—
Ethernet	1	1
GPIO端口	66	36
12位ADC（通道數(shù)）	3（12個(gè)通道）	3（12個(gè)通道）
12位DAC（通道數(shù)）	2（2個(gè)通道）	2（2個(gè)通道）
隨機(jī)數(shù)模塊	支持	支持
硬件加密算法單元	支持	支持
頁(yè)大?。↘字節(jié)）	4	4
CPU頻率	216M	216M
工作電壓	2.0~3.6V	2.0~3.6V
工作溫度	-40~+85℃	-40~+85℃
封裝	QFN100	QFN68
尺寸	12x12mm	8x8mm

1.4 引腳分布

W55MH32L 引腳分布

W55MH32Q 引腳分布

2 開(kāi)發(fā)板介紹

2.1 W55MH32L-EVB

2.1.1 簡(jiǎn)介

W55MH32L-EVB 是基于 W55MH32L 芯片開(kāi)發(fā)的一款功能豐富的開(kāi)發(fā)板，已將芯片上的所有外設(shè)和IO引出，方便評(píng)估芯片和學(xué)習(xí)。

W55MH32L-EVB 正面

W55MH32L-EVB背面

2.1.2 板載資源

開(kāi)發(fā)板集成了TF 卡座，溫濕度傳感器，EEPROM，用戶按鈕，用戶 LED 等外設(shè)，資源豐富。還有一套 ARDUINO 插排，可以外接 ARDUINO 接口的擴(kuò)展板，無(wú)論是開(kāi)發(fā)板自身的功能性和兼容性，還是拓展性都非常強(qiáng)大。

此外，開(kāi)發(fā)板上還集成了一個(gè) WIZ-Link 仿真器，支持調(diào)試，程序下載以及虛擬串口功能，再也無(wú)須外接仿真器和串口調(diào)試工具，只需一根TYPE C數(shù)據(jù)線和一塊開(kāi)發(fā)板即可輕松搞定單片機(jī)+以太網(wǎng)部分的學(xué)習(xí)內(nèi)容。

W55MH32L-EVB 硬件資源配置圖

W55MH32L-EVB 硬件資源配置表

資源	描述
MCU	W55MH32L,QFN100,1024KB FLASH,96KB RAM
主頻	216MHz
GPIO	66個(gè)
串口	5路
SPI	2路
I2C	2路
USB	1路
CAN	1路
SDIO	1路
Ethernet	1路
12位ADC	3路（12通道）
12位DAC	2路（2通道）
隨機(jī)數(shù)模塊	支持
硬件加密算法單元	支持
RTC	CR1220電池座*1
蜂鳴器	有源蜂鳴器*1
按鍵	復(fù)位按鍵1，BOOT按鍵1，用戶按鍵1，WIZ-Link OTA按鍵1
LED	PWR1，USER1，WIZ-Link*2
仿真器	WIZ-Link*1
溫濕度傳感器	AHT20*1
EEPROM	AT24C16C-SSHM-T*1
ARDUINO插排	支持
USB	W55MH32L1,WIZ-Link1
以太網(wǎng)接口	下沉式RJ45*1

2.2 W55MH32Q-EVB

2.2.1 簡(jiǎn)介

W55MH32Q-EVB 是基于 W55MH32Q 芯片開(kāi)發(fā)的一款最小系統(tǒng)板。

W55MH32Q-EVB 正面

W55MH32Q-EVB 背面

2.2.2 板載資源

這款芯片將所有IO均引出至開(kāi)發(fā)板排針，其強(qiáng)大的功能可充分滿足絕大多數(shù)嵌入式應(yīng)用場(chǎng)景與開(kāi)發(fā)需求。芯片尺寸精巧，極大地方便了芯片測(cè)試及功能評(píng)估。同時(shí)，開(kāi)發(fā)板集成了WIZ - Link仿真器，具備調(diào)試、程序下載以及虛擬串口功能。用戶無(wú)需再外接仿真器和串口調(diào)試工具，僅通過(guò)一根TYPE C數(shù)據(jù)線，便能輕松實(shí)現(xiàn)日志打印與程序下載。如此一來(lái)，利用該開(kāi)發(fā)板評(píng)估芯片功能變得極為便捷高效，為開(kāi)發(fā)者帶來(lái)了極大的便利。

W55MH32Q-EVB 硬件資源配置圖

W55MH32Q-EVB 硬件資源配置表

資源	描述
MCU	W55MH32Q,QFN68,1MB FLASH,96KB RAM
主頻	216MHz
GPIO	36個(gè)
串口	3路
SPI	2路
I2C	2路
USB	1路
CAN	1路
Ethernet	1路
12位ADC	3路（12通道）
12位DAC	2路（2通道）
隨機(jī)數(shù)模塊	支持
硬件加密算法單元	支持
按鍵	復(fù)位按鍵1，BOOT按鍵1
LED	PWR*1
USB	W55MH32Q*1
以太網(wǎng)接口	下沉式RJ45*1

3 參考資料

請(qǐng)進(jìn)入http://www.w5500.com/ 獲取最新參考資料。

審核編輯黃宇

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