蘋果（Apple）推出新iPhone智能手機，其中A12處理器由晶圓代工龍頭廠臺積電搭配整合型扇出式封裝（InFO）獨家供應(yīng)，帶動龍?zhí)断冗M封裝廠產(chǎn)能利用率大增。

拉升到逾8成 有助下半年營運

半導(dǎo)體業(yè)界指出，臺積電龍?zhí)断冗M封裝廠是InFO大本營，主要客戶是蘋果，估月產(chǎn)能近10萬片，今年初產(chǎn)能利用率不及5成，但第3季以來，受惠于新iPhone手機展開備貨，產(chǎn)能利用率拉升到8成以上，有助于挹注臺積電第3季與第4季營運。

隨著制程微縮，臺積電自行研發(fā)封裝技術(shù)，大幅降低手機處理器封裝厚度高達30%以上，也連續(xù)獨拿三代蘋果訂單。繼龍?zhí)锻顿Y先進封裝廠之后，中科也新建先進封裝廠，竹南原擬投資蓋18英寸晶圓廠用地也將轉(zhuǎn)興建先進封裝廠，晶圓代工高端制程結(jié)合先進封裝將是臺積電服務(wù)客戶的強項。

臺積電先進封裝依各應(yīng)用產(chǎn)品而有不同，GPU（繪圖處理器）與其他處理器采CoWoS 2.5D封裝技術(shù)，智能手機適合用晶圓級扇出式封裝InFO，預(yù)計CoWoS技術(shù)將增加具備倍縮光罩（reticle）2倍尺寸的硅中介層選項，以滿足客戶需求；InFO技術(shù)將會有4種衍生技術(shù)。

對于臺積電積極進軍高端封裝，封測業(yè)普遍認為，市場與產(chǎn)品都有區(qū)隔，臺積電偏向高端，投資成本與價格也較高貴，跟多數(shù)專業(yè)封測廠并沒有重復(fù)投資，也沒有競爭關(guān)系；日月光投控（3711）則認為，臺積電也加入封裝市場，可以一起把餅做大。