TPS22917x 器件是一款小型單通道負(fù)載開關(guān)，使用低泄漏 P 溝道 MOSFET，可實現(xiàn)最小的功率損耗。先進的柵極控制設(shè)計支持低至 1 V 的工作電壓，導(dǎo)通電阻和功率損耗的增加最小。

Rising 和 Fall 時間可以通過外部組件獨立調(diào)整，以實現(xiàn)系統(tǒng)級優(yōu)化。定時電容器 （C T ） 和導(dǎo)通時間，以管理浪涌電流，而不會增加不必要的系統(tǒng)延遲。輸出放電電阻 （QOD） 可用于調(diào)整輸出下降時間。將 QOD 引腳直接連接到輸出以獲得最快的下降時間，或?qū)⑵浔３执蜷_狀態(tài)以獲得最慢的下降時間。
*附件：tps22917.pdf

開關(guān)導(dǎo)通狀態(tài)由數(shù)字輸入控制，該數(shù)字輸入可直接與低壓控制信號連接。TPS22917 使用高電平有效 enable logic，而 TPS22917L 使用低電平有效。首次上電時，使用 Smart Pulldown 來防止 ON 引腳懸空，直到系統(tǒng)排序完成。在 ON 引腳被故意驅(qū)動為高電平 （≥V 后 IH 系列 ）、智能 Pulldown （R 帕金森 ） 斷開連接，以防止不必要的功率損失。

TPS22917x 器件采用引線式 SOT-23 封裝 （DBV），可對焊點進行目視檢查。該器件的額定工作溫度范圍為 –40°C 至 125°C。

特性

• 輸入工作電壓范圍 （V 在 ）：1 V 至 5.5 V
• 最大連續(xù)電流 （I 麥克斯 ）： 2 安培
• 導(dǎo)通電阻 （R 上 ):
  • 5 伏 在 = 80 mΩ（典型值）
  • 1.8 伏 在 = 120 mΩ（典型值）
  • 1 伏 在 = 220 mΩ（典型值）
• 超低功耗：
  • ON 狀態(tài) （I Q ）：0.5 μA（典型值）
  • OFF 狀態(tài) （I 標(biāo)清 ）：10 nA（典型值）
• 智能 ON 引腳下拉 （R 帕金森 ):
  • 在 ≥ VIH （I 上 ）：10 nA（最大值）
  • ON ≤ VIL （R 帕金森 ）： 750 kΩ（典型值）
• 可調(diào)導(dǎo)通限制浪涌電流 （t 上 ):
  • 5 V 噸上72 mV/μs 時 = 100 μs （C T = 打開）
  • 5 V 噸上2.3 mV/μs 時 = 4000 μs （C T = 1000 pF）
• 可調(diào)輸出放電和下降時間：
  • 可選 QOD 電阻 ≥ 150 Ω（內(nèi)部）
• 始終開啟真正的反向電流阻斷 （RCB）：
  • 激活電流 （I RCB ）：–500 mA（典型值）
  • 反向泄漏 （I IN，RCB ）：–1 μA（最大值）

參數(shù)

方框圖

1. 產(chǎn)品概述

TPS22917是一款超低泄漏負(fù)載開關(guān)，適用于1V至5.5V的輸入電壓范圍，最大連續(xù)電流為2A。該設(shè)備采用低泄漏P溝道MOSFET，具有超低功耗、可調(diào)節(jié)的上升時間、快速輸出放電功能和反向電流阻斷等特性。

2. 主要特性

• ?輸入電壓范圍?：1V至5.5V。
• ?最大連續(xù)電流?：2A。
• ?超低功耗?：ON狀態(tài)靜態(tài)電流0.5μA（典型值），OFF狀態(tài)泄漏電流10nA（典型值）。
• ?可調(diào)節(jié)上升時間?：通過CT引腳上的電容設(shè)置。
• ?快速輸出放電?：可選的QOD電阻，用于調(diào)整輸出放電時間。
• ?反向電流阻斷?：始終開啟的反向電流阻斷功能，激活電流-500mA（典型值），反向泄漏電流1μA（最大值）。

3. 應(yīng)用領(lǐng)域

• ?工業(yè)系統(tǒng)?：適用于需要低功耗和可靠負(fù)載控制的工業(yè)應(yīng)用。
• ?機頂盒?：為機頂盒等消費類電子設(shè)備提供電源管理解決方案。
• ?血糖儀?：適用于便攜式醫(yī)療設(shè)備，如血糖儀，確保低功耗和安全性。
• ?電子銷售點?：在零售環(huán)境中為POS終端等設(shè)備提供穩(wěn)定的電源控制。

4. 功能描述

• ?ON/OFF控制?：通過ON引腳控制開關(guān)狀態(tài)，兼容標(biāo)準(zhǔn)GPIO邏輯電平。
• ?智能ON引腳下拉?：ON引腳具有智能下拉電阻，防止引腳浮空。
• ?可調(diào)節(jié)上升時間?：通過CT引腳上的電容調(diào)節(jié)輸出上升時間，以管理涌入電流。
• ?快速輸出放電?：QOD引腳允許配置輸出放電速率，加快系統(tǒng)關(guān)機速度。
• ?反向電流阻斷?：當(dāng)VOUT大于VIN時，自動阻斷反向電流，保護電路不受損壞。

5. 封裝與溫度范圍

• ?封裝?：SOT-23（DBV）封裝，允許目視檢查焊點。
• ?溫度范圍?：-40°C至125°C。

6. 設(shè)計考慮

• ?輸入電容?：建議在VIN引腳附近放置1μF的陶瓷電容，以減少開關(guān)開啟時的電壓下降。
• ?輸出電容?：根據(jù)應(yīng)用需求選擇合適的輸出電容，以平衡涌入電流和輸出電壓穩(wěn)定性。
• ?CT引腳電容?：根據(jù)期望的上升時間和涌入電流限制，選擇合適的CT引腳電容值。
• ?QOD電阻?：根據(jù)系統(tǒng)關(guān)機需求，選擇合適的QOD電阻值，以調(diào)整輸出放電時間。

7. 文檔與支持

• ?數(shù)據(jù)手冊?：提供詳細(xì)的電氣特性、功能描述、應(yīng)用信息和設(shè)計指南。
• ?評估板?：可能提供評估板（需參考數(shù)據(jù)手冊中的具體信息），用于驗證設(shè)備性能和設(shè)計。
• ?社區(qū)資源?：TI E2E支持論壇提供技術(shù)支持和用戶交流。

8. 注意事項

• ?靜電放電（ESD）保護?：在處理集成電路時，應(yīng)遵循適當(dāng)?shù)腅SD預(yù)防措施。
• ?熱管理?：在高功率應(yīng)用中，需注意設(shè)備的熱管理，確保結(jié)溫不超過最大額定值。
• ?引腳配置?：確保ON引腳和QOD引腳正確配置，避免不必要的功耗和輸出放電問題。