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平頭哥半導(dǎo)體助力AICAS 2025 Grand Challenge成功舉辦

平頭哥半導(dǎo)體 ? 來(lái)源:平頭哥半導(dǎo)體 ? 2025-05-10 09:15 ? 次閱讀

此前,2025年4月28-30日,第七屆IEEE人工智能電路與系統(tǒng)國(guó)際會(huì)議(AICAS)在法國(guó)波爾多召開,4月29日同期舉辦的Grand Challenge大模型研討會(huì)暨決賽頒獎(jiǎng)典禮成為大會(huì)焦點(diǎn)。IEEECASS副主席、IEEEFellowAndreiVladimirescu教授、AICAS2025大會(huì)主席波爾多大學(xué)Sylvain SA?GHI教授、多位知名學(xué)者、企業(yè)專家及獲獎(jiǎng)團(tuán)隊(duì)代表齊聚一堂,圍繞大語(yǔ)言模型(LLM)的多領(lǐng)域應(yīng)用與系統(tǒng)優(yōu)化展開深入交流。

賽事升級(jí),全球參與

平頭哥半導(dǎo)體等發(fā)起單位的支持下,AICASGrand Challenge已經(jīng)連續(xù)舉辦三屆,成為人工智能電路與系統(tǒng)領(lǐng)域重要的賽事平臺(tái)。本屆大賽組委會(huì)積極結(jié)合大模型發(fā)展趨勢(shì),對(duì)大賽的賽題進(jìn)行革新,設(shè)立三大賽道:

1.大模型系統(tǒng)軟硬協(xié)同優(yōu)化——基于倚天710 CPU深度優(yōu)化Qwen大模型推理性能;

2.大模型硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)——基于FPGA設(shè)計(jì)端側(cè)大模型硬件系統(tǒng);

3.大模型輔助模擬電路自動(dòng)化設(shè)計(jì)——AI驅(qū)動(dòng)的模擬電路設(shè)計(jì)。

賽事聚焦AI系統(tǒng)優(yōu)化、邊緣智能、AI for EDA等前沿方向,吸引了全球646支隊(duì)伍參與角逐。

精彩賽況與優(yōu)勝團(tuán)隊(duì)

賽事過(guò)程中各參賽隊(duì)伍各顯神通,經(jīng)過(guò)三個(gè)多月的激烈角逐,最終結(jié)果如下:

賽道一:大模型系統(tǒng)軟硬協(xié)同優(yōu)化

北京航空航天大學(xué)團(tuán)隊(duì)?wèi){借遺傳算法+AWQ量化技術(shù),將內(nèi)存壓縮至1/7并保持精度無(wú)損,推理速度顯著提升,奪得冠軍。東南大學(xué)、杭州電子科技大學(xué)分獲二、三名。

賽道二:大模型硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)

北京大學(xué)團(tuán)隊(duì)采用全算子融合架構(gòu),在FPGA端側(cè)大模型推理中表現(xiàn)優(yōu)異,摘得桂冠。該校另一團(tuán)隊(duì)及復(fù)旦大學(xué)團(tuán)隊(duì)分列二、三名。

賽道三:大模型輔助模擬電路自動(dòng)化設(shè)計(jì)

國(guó)防科技大學(xué)團(tuán)隊(duì)基于多階段LLM鏈?zhǔn)酵评砜蚣埽瑢?shí)現(xiàn)20倍加速并達(dá)到工業(yè)標(biāo)準(zhǔn),榮獲第一。復(fù)旦大學(xué)兩支隊(duì)伍在運(yùn)算放大器設(shè)計(jì)中表現(xiàn)突出,包攬二、三名。

圓滿閉幕,展望未來(lái)

在頒獎(jiǎng)儀式上,AndreiVladimirescu教授和Sylvain SA?GHI教授親臨現(xiàn)場(chǎng)熱情致辭,并為獲獎(jiǎng)隊(duì)伍頒獎(jiǎng)。

本次Grand Challenge的成功舉辦,展現(xiàn)了人工智能電路與系統(tǒng)領(lǐng)域的蓬勃活力與創(chuàng)新潛力。未來(lái),平頭哥半導(dǎo)體將繼續(xù)攜手AICAS,優(yōu)化賽制、拓展賽題,為全球?qū)W者、工程師及學(xué)生提供更廣闊的交流、學(xué)習(xí)與競(jìng)技平臺(tái)。

再次祝賀本屆賽事優(yōu)勝團(tuán)隊(duì)。期待AICAS2026Grand Challenge再相聚!

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原文標(biāo)題:學(xué)術(shù)大賽 | AICAS2025 Grand Challenge決賽頒獎(jiǎng),大模型應(yīng)用賽題成果精彩紛呈

文章出處:【微信號(hào):gh_65bdec3412bd,微信公眾號(hào):平頭哥半導(dǎo)體】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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