2017年以來，受存儲器價格上漲等因素支撐，全球半導體經(jīng)歷了一輪高增長的景氣周期?？墒?，進入2018年下半年業(yè)界對市場的未來走勢開始出現(xiàn)分歧，部分業(yè)者謹慎看待后市，半導體市場2018年下半年及2019年恐將面臨減速，甚至是遇上“亂流”。

景氣周期峰值已過，下半年將減速？

2017年全球半導體市場同比增長21.6%，市場規(guī)模達到4122億美元，成為近段時期少見的高增長。受此趨勢帶動，今年年初之際，各個分析機構(gòu)對于2018年市況均給予了相對樂觀的預測。

而2018年上半年的走勢也大體印證了這一判斷。根據(jù)SIA公布的數(shù)字，受益于DRAM價格繼續(xù)維持相對高位，2018年第二季度全球半導體銷售額達到1179億美元，同比增長20.4%，較2018年第一季度環(huán)比增長6.00%。

然而進入下半年后，業(yè)界對市場未來走勢開始出現(xiàn)不同聲音。摩根士丹利在報告中警告，芯片廠商的庫存逼近十年的最高水平，行業(yè)已出現(xiàn)過熱跡象。設備業(yè)是半導體業(yè)的“晴雨表”。全球最大的半導體設備公司應用材料公司股價由2018年3月時的62美元，至8月時為43美元，下跌近30%，表明公司今年的業(yè)績不容樂觀。SEMI公布的最新BillingReport（出貨報告）指出，因半導體設備市場需求趨緩，7月北美半導體設備制造商出貨金額滑落至23.6億美元，為連續(xù)第二個月下滑，并創(chuàng)下近8個月新低。

雖然SEMI還指出，半導體設備出貨量金額仍明顯優(yōu)于去年同期的出貨水準，今年整體半導體設備市場仍將維持穩(wěn)健成長態(tài)勢，但是半導體市場景氣周期峰值已過的預期已經(jīng)十分明顯。展望2019年，全球半導體市場景氣將持續(xù)冷卻，預期年增長率僅有4%。2019年將有可能呈現(xiàn)微冷的狀態(tài)。

產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移開啟，增長維持溫和區(qū)間

之所以業(yè)界對未來市場狀況會做出這樣的判斷，一般認為是受存儲器市場增長減緩所致：2018年NAND Flash已經(jīng)出現(xiàn)過產(chǎn)能過剩苗頭，預計2019年這種情況將更加明顯，而DRAM也開始出現(xiàn)價格遭受侵蝕的情況。此外，智能手機等終端市場飽和，導致市場需求持續(xù)減緩，而物聯(lián)網(wǎng)、5G、自動駕車等新興應用尚未成熟，尚不足以取代智能手機和PC，驅(qū)動產(chǎn)業(yè)快速成長。這些因素的疊加成為部分人士不看好未來一段時間半導體景氣的主要原因。

半導體產(chǎn)業(yè)具有明顯的周期性。當半導體市場需求增加時，相關(guān)廠商積極擴產(chǎn)或新建生產(chǎn)線提升產(chǎn)能。當市場需求回落，廠商為了保持或降低生產(chǎn)成本，并不會讓生產(chǎn)線停止運行。在供大于求的情況下，廠商只能通過降價銷售。不過，由于新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現(xiàn)，新的需求不斷增加，市場總需求趨向于增長，半導體市場又會重新回到增長，形成一個個“景氣”與“冷清”的周期。

不過，人們對于本輪周期的后市并不那么悲觀。莫大康認為，半導體產(chǎn)業(yè)熱點轉(zhuǎn)移正在靜悄悄開始。業(yè)界公認產(chǎn)業(yè)下一波的推動力是5G、IoT、汽車電子及高性能運算等應用。但是市場需要一個培育過程，它們幾乎都不太可能在短時間內(nèi)有爆炸式的增長。所以全球半導體業(yè)的增長，現(xiàn)階段將處在一個溫和的區(qū)間內(nèi)，產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)移正在靜悄悄開始。

SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍也認為，半導體業(yè)的成長受到人工智能（AI）和5G等新技術(shù)所驅(qū)動。這些技術(shù)具有基礎性和通用價值，它們的發(fā)展為智能汽車、智能城市、智慧醫(yī)療、AR/VR等創(chuàng)新性應用的全面起步和繁榮發(fā)展建構(gòu)了基礎，提供了關(guān)鍵性支撐，進而拉動了半導體業(yè)。

中國市場需求仍在，產(chǎn)業(yè)警惕無序發(fā)展

中國市場依然是全球半導體市場的重要組成部分。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院的數(shù)據(jù)，2018年中國半導體市場規(guī)模將達18951億元，增長率為12.4%。市場的增長也對中國半導體產(chǎn)業(yè)的成長具有支撐作用。

據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)，2018年1—3月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為1152.9億元，同比增長20.8%，明顯高于全球平均水平。其中，設計業(yè)同比增長22%，銷售額為394.5億元;制造業(yè)同比增長26.2%，銷售額為355.9億元;封裝測試業(yè)銷售額402.5億元，同比增長19.6%。

目前國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)的一些問題，比如過度投資、無序發(fā)展也應給予重視。王聯(lián)匯指出，應當關(guān)注行業(yè)中開始出現(xiàn)的過熱苗頭。國內(nèi)對于高科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展采取的是“群狼戰(zhàn)術(shù)”“一哄而上”，整體來看，對于產(chǎn)業(yè)發(fā)展的手段還不夠?qū)I(yè)。AI芯片可以說是這樣的一個例子。

融通資本CEO賁金鋒也認為，半導體行業(yè)市場規(guī)則的確立也很重要。他表示，盡管行業(yè)的發(fā)展長期來說需要政府的主導，但國有資本進入行業(yè)，往往會在財務上帶來問題;政府應該加強建設，為半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展提供一個比較良好的資本市場環(huán)境。