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上海貝嶺模數(shù)轉(zhuǎn)換器BL1065/BL1066系列介紹

上海貝嶺 ? 來源:上海貝嶺 ? 2025-05-17 11:35 ? 次閱讀
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BL1065/BL1066系列:

是一組8通道、16位、最高125MSPS、串行LVDS數(shù)據(jù)接口模數(shù)轉(zhuǎn)換器。分別包含80MSPS、125MSPS兩種速度等級(jí)以及16位、14位兩種分辨率規(guī)格。采用模擬1.8V供電、數(shù)字1.8V供電,支持最大2Vpp模擬信號(hào)輸入,采樣時(shí)鐘支持LVPECL/CMOS/LVDS電平標(biāo)準(zhǔn)輸入。正常工作時(shí)功耗為1058mW。

其內(nèi)置1V的高精度電壓基準(zhǔn)源,無須外部提供即可滿足多種應(yīng)用需求。內(nèi)置PLL將自動(dòng)倍頻采樣時(shí)鐘,從而保證LVDS串行數(shù)據(jù)正確輸出,最大可支持1Gbps/Lane。BL1065/BL1066系列包含2個(gè)Bank,每一個(gè)ADC Bank提供一個(gè)數(shù)據(jù)時(shí)鐘輸出(DCO),用于在輸出端捕獲數(shù)據(jù);以及一個(gè)幀時(shí)鐘輸出(FCO),用于發(fā)送新輸出字節(jié)信號(hào)。

BL1065 采用 144 引腳 BGA封裝,封裝引腳兼容 ADIAD9681產(chǎn)品,額定溫度范圍為-55℃至+125°C;BL1066采用140引腳BGA封裝,封裝引腳兼容ADI的LTM9011-14產(chǎn)品,額定溫度范圍為?55°C至+125°C。

BL1065/BL1066系列產(chǎn)品內(nèi)置dither功能,具有極佳的小信號(hào)線性度。產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于雷達(dá)、醫(yī)療成像系統(tǒng)、多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、通訊系統(tǒng)接收機(jī)等領(lǐng)域。高度集成化的設(shè)計(jì)可以極大程度減小PCB設(shè)計(jì)尺寸,降低小型化設(shè)備電路布局布線難度,滿足對(duì)應(yīng)用系統(tǒng)小型化、成本最優(yōu)的方案需求。

產(chǎn)品規(guī)格

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相似產(chǎn)品比較

和相似產(chǎn)品對(duì)比,BL1065/BL1066系列在信噪比方面具有顯著優(yōu)勢(shì),輔以dither功能,可以極大提升接收機(jī)動(dòng)態(tài)范圍。

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應(yīng)用場(chǎng)景

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雷達(dá)

醫(yī)療成像系統(tǒng)

多通道數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)

通信系統(tǒng)接收機(jī)

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8通道125Msps ADC系統(tǒng)框圖

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BL1065/BL1045 引腳定義(144引腳BGA)

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BL1066/BL1046 引腳定義(140引腳BGA)

產(chǎn)品特性

本產(chǎn)品具有出色的噪聲性能和線性度,能夠達(dá)到78.9 dBFS的高信噪比,以及±4.5 LSB 積分非線性特性。在dither開啟之后,INL將進(jìn)一步減小至±2.5LSB。

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BL1065&BL1066 單音頻譜性能(fIN=10.1MHz)

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BL1065&BL1066 單音頻譜性能(fIN=70.1MHz)

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BL1065&BL1066 INL誤差

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BL1065&BL1066 DNL誤差

高速串行LVDS接口

ADC數(shù)據(jù)輸出采用LVDS時(shí)鐘同步接口,最大速率1Gbps。每路ADC兩對(duì)LVDS差分輸出,可選擇bitwise模式(高低bit在兩對(duì)LVDS差分對(duì)上交替輸出,適合FPGA側(cè)只使用 iddr原語接收)和bytewise模式(高低byte分別在兩對(duì)LVDS差分對(duì)上輸出,適合FPGA側(cè)直接使用iserdes原語或selectio核接收)。

ADC數(shù)據(jù)輸出接口提供多種測(cè)試碼功能,用戶可通過開啟測(cè)試碼來校準(zhǔn)接收側(cè)時(shí)鐘和數(shù)據(jù)的相位關(guān)系,確認(rèn)數(shù)據(jù)可以被正確接收。

同時(shí)我們還提供了通用的例程代碼。

應(yīng)用建議

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BL1065/BL1066系列 典型時(shí)鐘巴倫輸入電路

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BL1065/BL1066系列 差分雙巴倫輸入電路

BL1066/BL1046 布局參考

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布局建議:

為了避免模擬輸入之間的串?dāng)_,參考上圖,并考慮以下準(zhǔn)則:

1.布線模擬輸入通道時(shí),在PCB板的頂層和底層(或其他層)依次交替布置。

2.確保頂層通道與任何其他模擬輸入通道過孔的距離不小于5mm。

3.對(duì)于底層通道,使用盤中孔以最小化通道間導(dǎo)體耦合對(duì)通道的影響。

4.避免平行通道的間距小于2 mm。

5.盡量將除直流通道外的走線相互正交。

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原文標(biāo)題:上海貝嶺推出8通道、16位、125MSPS模數(shù)轉(zhuǎn)換器BL1065/BL1066系列

文章出處:【微信號(hào):belling-cn,微信公眾號(hào):上海貝嶺】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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