電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/黃晶晶）“過去三年增長4倍，希望未來三年能夠增長3-5倍，這得益于我們的技術(shù)和解決方案的不斷進(jìn)步，特別是DLC和DCBBS技術(shù)能夠幫助客戶快速的進(jìn)行數(shù)據(jù)中心建設(shè)，通過直接液態(tài)冷卻技術(shù)令數(shù)據(jù)中心的改造更快更易管理和運行，同時降低設(shè)備初始安裝成本以及總體擁有成本?！痹谌涨芭e行的2025臺北電腦展上，Supermicro總裁暨首席執(zhí)行官梁見后對全球科技媒體們表示。

DLC-2第二代直接液冷技術(shù)

Supermicro超微的直接液冷技術(shù)（Direct Liquid Cooling, DLC）通過冷板直接接觸發(fā)熱元件（如CPU、GPU），利用冷卻液循環(huán)快速帶走熱量。與傳統(tǒng)的空氣冷卻相比，DLC使用液體溫度提供更優(yōu)的冷卻效果，成本更低，環(huán)境影響更小。

在此次臺北電腦展上，超微宣布對其直接液體冷卻（DLC）解決方案進(jìn)行幾項改進(jìn)，即演進(jìn)到DLC-2。梁見后表示，Supermicro的目標(biāo)是節(jié)省20%的數(shù)據(jù)中心成本，并將DLC-2創(chuàng)新作為數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊解決方案的一部分，使液體冷卻更廣泛地得以應(yīng)用。



DLC-2提供用于冷卻各種服務(wù)器組件的新技術(shù)，適應(yīng)更高的液體流入溫度，并引入創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計，以提高每瓦人工智能。與風(fēng)冷安裝相比，Supermicro DLC-2解決方案將數(shù)據(jù)中心功耗降低40%。這些先進(jìn)技術(shù)使尖端液冷人工智能基礎(chǔ)設(shè)施的部署速度更快，上線時間更短。此外，總擁有成本降低了20%。組件的全面冷板覆蓋允許更低的風(fēng)扇速度和更少的所需風(fēng)扇，從而將數(shù)據(jù)中心噪音水平顯著降低到約50dB。

“這將使得客戶的數(shù)據(jù)中心幾乎跟圖書館一樣安靜，在去年73分貝左右的噪音水平上又得到了進(jìn)一步提升，達(dá)到非常好的靜音效果?！绷阂姾蟊硎?。

高效的液體循環(huán)和液體冷卻熱捕獲覆蓋率高達(dá)98%，可將入口液體溫度提高到45°C。更高的入口溫度消除了對冷凍水的需求、冷卻器壓縮機(jī)設(shè)備成本和額外的電力使用，節(jié)省了高達(dá)40%的數(shù)據(jù)中心用水量。

新液冷架構(gòu)的一個重要組成部分是GPU優(yōu)化的Supermicro服務(wù)器，它包括8個NVIDIA Blackwell GPU和2個Intel Xeon6 CPU，所有這些CPU的機(jī)架高度僅為4U。該系統(tǒng)旨在支持冷卻液供應(yīng)溫度的升高。這種獨特而優(yōu)化的設(shè)計結(jié)合了CPU、GPU、內(nèi)存、PCIe交換機(jī)和電壓調(diào)節(jié)器的冷板。這種設(shè)計減少了對高速風(fēng)扇和后門熱交換器的需求，從而降低了數(shù)據(jù)中心的冷卻成本。

新的Supermicro DLC-2解決方案支持新的4U前端I/O NVIDIA HGX?B200 8-GPU系統(tǒng)，機(jī)架內(nèi)冷卻液分配單元（CDU）的容量增加，可消除每個機(jī)架產(chǎn)生的250kW熱量。Supermicro DLC-2解決方案還利用垂直冷卻液分配歧管（CDM）來去除熱液體，并將較冷的液體返回到整個機(jī)架的服務(wù)器。機(jī)架空間需求的減少使得可以安裝更多的服務(wù)器，從而提高了每單位占地面積的計算密度。垂直CDM有各種尺寸可供選擇，與機(jī)架中安裝的服務(wù)器數(shù)量精確匹配。整個DLC-2解決方案與Supermicro SuperCloud Composer?軟件完全集成，用于數(shù)據(jù)中心級管理和基礎(chǔ)設(shè)施編排。

結(jié)合液冷服務(wù)器機(jī)架和集群，DLC-2還提供混合冷卻塔和水塔作為數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊的一部分?；旌鲜嚼鋮s塔將標(biāo)準(zhǔn)干式冷卻塔和水塔的特點結(jié)合在一起。這在季節(jié)性溫度變化較大的數(shù)據(jù)中心位置尤其有益，可以進(jìn)一步減少資源使用和成本。

2024年超微出貨4000臺100千瓦的DLC直接液態(tài)冷卻機(jī)架，部署了全球約80%的DLC機(jī)架。適用于英偉達(dá)B200 GPU的基于DLC-2直接液態(tài)冷卻技術(shù)的機(jī)架也已經(jīng)出貨。至于英偉達(dá)blackwell B300和GB300的DLC-2方案也已經(jīng)做好準(zhǔn)備。

DCBBS：全模塊化解決方案

Supermicro超微還宣布推出“數(shù)據(jù)中心構(gòu)建模塊解決方案”（Data Center Building Block Solutions，簡稱DCBBS），幫助構(gòu)建AI液冷數(shù)據(jù)中心更簡單，降低構(gòu)建和運營成本。

該方案涵蓋最新的系統(tǒng)級、機(jī)架級或機(jī)架可插拔級GPU解決方案、優(yōu)化的存儲解決方案、各類網(wǎng)絡(luò)交換機(jī)，以及完整的冷卻基礎(chǔ)設(shè)施（包括DLC直接液冷、水塔、冷凍門等）和電力機(jī)架及備電方案；此外，DCBBS還提供網(wǎng)絡(luò)設(shè)計、現(xiàn)場安裝部署、線路布設(shè)管理等一系列解決方案。

梁見后表示，Supermicro的DCBBS讓客戶能以最快的上市與上線速度輕松構(gòu)建數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施，最快只需三個月即可完成部署。公司提供全方位解決方案，包含數(shù)據(jù)中心布局與網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計、電力與備援電池系統(tǒng)，DCBBS可簡化并加速AI數(shù)據(jù)中心的構(gòu)建，進(jìn)而降低成本并提升品質(zhì)。

此外，在產(chǎn)能方面超微也做了積極部署。在美國、中國臺灣、荷蘭、馬來西亞等建設(shè)生產(chǎn)基地，例如馬來西亞的全新工廠可適時讓產(chǎn)能翻倍等，以滿足數(shù)據(jù)中心對于模塊化解決方案不斷增長的需求。同時，超微與包括英偉達(dá)在內(nèi)的所有合作伙伴密切溝通交流，總能第一時間拿出最優(yōu)化的解決方案用于AI數(shù)據(jù)中心的未來。