全球第一、第二大硅晶圓廠商日本信越半導體、日本勝高科技相繼調(diào)升 2018 年第一季報價。而自 2017 年以來，全球硅晶圓即持續(xù)呈現(xiàn)供需失衡態(tài)勢，報價漲幅在 15%~20%，預計 2018 年硅晶圓報價將上漲兩成。

中泰電子分析師鄭震湘認為，全球硅晶圓供需背離情勢將延續(xù)至 2020 年，2018 年硅晶圓需求缺口在 10%~20%，在 12 寸、8 寸硅片漲價后，6 寸硅片也可能漲價。

在各規(guī)格硅晶圓中，12 寸硅晶圓占比超過 70%。據(jù) IHS Markit 報告，隨著智能設備高速發(fā)展，對 CPU / GPU 等邏輯芯片及存儲芯片的需求保持旺盛。因這些芯片大部分系采用 12 寸晶圓制造，未來對大尺寸硅片的需求將進一步上揚。

中泰電子分析師佘淩星指出，目前全球 12 寸硅晶圓總產(chǎn)能為 550 萬片／月左右，而有 92% 以上產(chǎn)能來自全球前五大廠。而根據(jù)前瞻研究院統(tǒng)計資料，中國投產(chǎn) 12 寸晶圓廠達到 10 家，產(chǎn)能約 62 萬片／月；在建 12 寸晶圓廠項目達 15 個，在建產(chǎn)能超過 81 萬片／月；預計 12 寸硅晶圓的需求缺口將進一步擴大。

IHS Markit 則預計，2018 年半導體硅晶圓面積將增加 4.5%。大尺寸硅晶圓是集成電路制造領域的關(guān)鍵材料，也是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的一大薄弱環(huán)節(jié)。業(yè)內(nèi)人士表示，目前中國半導體硅片供應商主要生產(chǎn) 6 寸及以下的硅片，具備 8 寸硅片生產(chǎn)實力只有兩三家，而 12 寸硅晶圓則一直依賴進口。大尺寸硅片規(guī)模量產(chǎn)難度大，主要技術(shù)障礙在于集成電路相關(guān)制程對硅片中硅的純度要求極高，以及硅片尺寸上升所帶來的良品率問題。

2015 年中芯國際前創(chuàng)始人張汝京參與投資成立上海新升，成為中國第一家 12 寸硅晶圓廠。上海新升 12 寸硅晶圓項目總規(guī)劃產(chǎn)能為 60 萬片／月，原計劃一期 15 萬片／月的產(chǎn)能在 2018 年中達產(chǎn)，全部產(chǎn)能于 2021 年滿產(chǎn)。不過，上海新陽董秘楊靖表示，因上海新升管理層變動及拉晶爐設備訂購難等因素，上海新升的實際達產(chǎn)情況不及預期，目前實現(xiàn)的產(chǎn)能僅 5 萬片／月左右。

據(jù)公開資訊顯示，2017 年 6 月 30 日，張汝京辭去上海新升總經(jīng)理職務，上海新陽董事長王福祥也不再擔任上海新升董事長，但兩人均保留董事席位；上海新陽持有上海新升 27.56% 股份。

深耕太陽能單晶硅片多年的中環(huán)股份則與無錫市政府、晶盛機電簽署了戰(zhàn)略合作協(xié)定，將共同投資建設集成電路大硅片項目，項目總投資約 30 億美元，首期投資約 15 億美元。