LMQ664x0 是業(yè)界最小的 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號）同步降壓直流/直流轉(zhuǎn)換器，具有集成旁路和自舉電容器，采用增強型 HotRod? QFN 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7 V 至 36 V（啟動后或運行后）的寬輸入電壓范圍，瞬態(tài)電壓高達(dá) 42 V。

LMQ664x0 專為滿足始終開啟的工業(yè)應(yīng)用的低待機功率要求而設(shè)計。自動模式在輕負(fù)載下運行時支持頻率折返，在 13.5 V IN 下允許 1.5 μA 的典型電流消耗和高輕負(fù)載效率。PWM 和 PFM 模式之間的無縫轉(zhuǎn)換以及極低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻確保在整個負(fù)載范圍內(nèi)具有出色的效率。控制架構(gòu) （峰值電流模式） 和功能集針對具有最小輸出電容的超小解決方案尺寸進(jìn)行了優(yōu)化。該器件采用雙隨機擴頻 （DRSS）、低 EMI 增強型 HotRod? QFN 封裝和優(yōu)化的引腳布局，可最大限度地減小輸入濾波器尺寸。RT 引腳可用于設(shè)置頻率，以避免噪聲敏感的頻帶。關(guān)鍵高壓引腳之間有 NC 引腳，減少了潛在故障（最佳引腳 FMEA）。LMQ664x0 的豐富功能集旨在簡化各種工業(yè)終端設(shè)備的實現(xiàn)。
*附件：lmq66430.pdf

特性

• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系統(tǒng)設(shè)計的文檔
• 專為工業(yè)應(yīng)用而設(shè)計：
  • 結(jié)溫范圍 –40°C 至 +150°C
  • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳，可靠性更高
  • 一流的引腳 FMEA
  • 高達(dá) 42 V 的輸入瞬態(tài)保護(hù)
  • 啟動后的寬輸入電壓范圍：2.7 V（下降閾值）至 36 V
  • 提供高達(dá) 95% 的 V IN、3.3V 和 5V 固定 V OUT 的可調(diào)輸出選項
• 針對低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化：
  • 集成旁路和引導(dǎo)電容器可降低 EMI
  • 雙隨機擴頻降低峰值發(fā)射
  • 增強型 HotRod? QFN 封裝最大限度地減少了開關(guān)節(jié)點振鈴
  • 可調(diào) F SW：200 kHz – 2.2 MHz，帶 RT 引腳
• 1 mA 時效率高于 85%
• 微型解決方案尺寸和低組件成本：
  • 集成輸入旁路電容器和自舉電容器，可降低 EMI
  • 2.6 mm × 2.6 mm 增強型 HotRod? QFN 封裝，具有可潤濕側(cè)面
  • 內(nèi)部控制回路補償

參數(shù)

方框圖

概述

LMQ66430 是一款超小型、高效率、同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，專為工業(yè)應(yīng)用設(shè)計。該轉(zhuǎn)換器具有 36V 輸入電壓和高達(dá) 3A 的輸出電流能力，集成了輸入旁路電容和自舉電容，采用增強型 HotRod? QFN 封裝。

關(guān)鍵特性

• ?功能安全支持?：提供文檔支持，助力功能安全系統(tǒng)設(shè)計。
• ?寬輸入電壓范圍?：支持 2.7V 至 36V 的輸入電壓范圍，且啟動后可承受高達(dá) 42V 的瞬態(tài)電壓。
• ?低 EMI 設(shè)計?：集成旁路電容和自舉電容，采用雙隨機擴頻技術(shù)減少峰值發(fā)射，有效降低 EMI。
• ?高效率?：在輕載時通過頻率折返模式實現(xiàn)高效率，典型應(yīng)用下效率超過 85%。
• ?超小型封裝?：采用 2.6mm x 2.6mm 的封裝尺寸，節(jié)省空間并降低成本。
• ?內(nèi)部控制環(huán)補償?：優(yōu)化輸出電容，簡化系統(tǒng)設(shè)計。
• ?多種保護(hù)功能?：包括過流保護(hù)、短路保護(hù)、過熱保護(hù)等，確保設(shè)備穩(wěn)定運行。

應(yīng)用領(lǐng)域

• 工廠自動化：如 PLC、DCS、PAC
• 測試與測量設(shè)備
• 醫(yī)療設(shè)備
• 航空航天與國防領(lǐng)域

功能描述

• ?工作模式?：支持 PWM 和 PFM 模式，根據(jù)負(fù)載情況自動切換，以優(yōu)化效率。
• ?軟啟動與預(yù)偏置啟動?：具備軟啟動功能，減少啟動時的電流沖擊；支持預(yù)偏置輸出啟動，避免輸出電壓過沖。
• ?電源良好（PG）指示?：提供開漏輸出的電源良好指示信號，便于系統(tǒng)監(jiān)控。
• ?頻率可調(diào)?：通過 RT 引腳可設(shè)置 200kHz 至 2.2MHz 的工作頻率，避免敏感頻帶干擾。
• ?熱關(guān)斷與電流限制?：內(nèi)置熱關(guān)斷保護(hù)和電流限制功能，防止設(shè)備過熱和過流損壞。

設(shè)計指南

• ?電感選擇?：根據(jù)輸出電流和期望的紋波電流選擇合適的電感值。
• ?輸出電容選擇?：選擇低 ESR 的陶瓷電容作為輸出電容，以減小輸出紋波和提高瞬態(tài)響應(yīng)。
• ?布局布線?：遵循 TI 提供的布局布線指南，確保關(guān)鍵信號路徑的完整性和穩(wěn)定性。特別注意輸入電容、輸出電容、電感器和旁路電容的布置。
• ?散熱設(shè)計?：在高功率應(yīng)用中，注意散熱設(shè)計，確保設(shè)備在允許的工作溫度范圍內(nèi)運行。

文檔支持

• 提供了詳細(xì)的數(shù)據(jù)手冊和應(yīng)用指南，包括電氣特性、功能描述、應(yīng)用實現(xiàn)方法和布局布線建議等。
• 用戶可以通過 TI 的 WEBENCH Power Designer 工具進(jìn)行定制設(shè)計，簡化設(shè)計流程并提高設(shè)計效率。
• TI E2E 支持論壇提供快速的設(shè)計幫助和驗證答案，方便用戶解決設(shè)計過程中的問題。

注意事項

• 在設(shè)計過程中，請確保遵守所有數(shù)據(jù)手冊中的絕對最大額定值和推薦工作條件。
• 在進(jìn)行布局布線時，請?zhí)貏e注意關(guān)鍵信號路徑的布置和電容、電感器的選擇，以避免干擾和誤差。
• 在將設(shè)計投入生產(chǎn)之前，請進(jìn)行充分的驗證和測試，以確保系統(tǒng)的穩(wěn)定性和可靠性。