LMR664x0-Q1 是一款小型 36V、3A（提供 2A 和 1A 型號(hào)）同步降壓 DC/DC 轉(zhuǎn)換器，采用增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝。這款易于使用的轉(zhuǎn)換器支持 2.7V 至 36V（啟動(dòng)后或運(yùn)行后）的寬輸入電壓范圍，瞬變高達(dá) 42V。

LMR664x0-Q1 專(zhuān)為滿(mǎn)足始終在線(xiàn)的汽車(chē)應(yīng)用的低待機(jī)功耗要求而設(shè)計(jì)。自動(dòng)模式在輕負(fù)載下工作時(shí)支持頻率折返，允許在13.5VIN時(shí)空載典型電流消耗為1.5μA，輕負(fù)載效率高。PWM 和 PFM 模式之間的無(wú)縫轉(zhuǎn)換以及極低的 MOSFET 導(dǎo)通電阻確保在整個(gè)負(fù)載范圍內(nèi)具有卓越的效率。控制架構(gòu)（峰值電流模式）和功能集針對(duì)具有最小輸出電容的超小設(shè)計(jì)尺寸進(jìn)行了優(yōu)化。該器件通過(guò)使用雙隨機(jī)擴(kuò)頻 （DRSS）、低 EMI 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝和優(yōu)化的引腳排列，最大限度地減少了輸入濾波器尺寸。MODE/SYNC引腳可用于設(shè)置或同步頻率，以避免噪聲敏感頻段。關(guān)鍵高壓引腳之間有 NC 引腳，減少了潛在的故障（最佳選擇引腳 FMEA）。LMR664x0-Q1 的豐富功能集旨在簡(jiǎn)化各種汽車(chē)終端設(shè)備的實(shí)施。
*附件：lmr66430-q1.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 標(biāo)準(zhǔn)，適用于汽車(chē)應(yīng)用：
  • 溫度等級(jí) 1：–40°C 至 +125°C，TA
• 針對(duì)低 EMI 要求進(jìn)行了優(yōu)化：
  • 雙隨機(jī)擴(kuò)頻可降低峰值發(fā)射
  • 增強(qiáng)型 HotRod? QFN 封裝可最大限度地減少交換機(jī)節(jié)點(diǎn)振鈴
• 1mA 時(shí)效率大于 85%
• 專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用而設(shè)計(jì)：
  • 結(jié)溫范圍：–40°C 至 +150°C
  • 關(guān)鍵引腳之間的 NC 引腳以提高可靠性
  • 同類(lèi)最佳引腳 FMEA
  • 支持 42V 汽車(chē)負(fù)載突降瞬變
  • 支持汽車(chē)?yán)鋯?dòng)的 3VIN
• 微型設(shè)計(jì)尺寸和低組件成本：
  • 2.6mm × 2.6mm 增強(qiáng)型 HotRod QFN 封裝，具有可潤(rùn)濕側(cè)翼
  • 內(nèi)部控制環(huán)路補(bǔ)償

參數(shù)

方框圖

?1. 產(chǎn)品概述?

• ?型號(hào)系列?：LMR66410-Q1（1A）、LMR66420-Q1（2A）、LMR66430-Q1（3A）
• ?核心特性?：
  • 36V輸入電壓范圍，支持42V負(fù)載突降瞬態(tài)
  • 超小尺寸2.6mm×2.6mm HotRod? QFN封裝
  • 專(zhuān)為汽車(chē)應(yīng)用設(shè)計(jì)（AEC-Q100認(rèn)證，-40°C至+125°C工作溫度）
  • 低EMI設(shè)計(jì)（雙隨機(jī)展頻技術(shù)/DRSS）
  • 輕載效率>85%（1mA時(shí)）

?2. 關(guān)鍵參數(shù)?

• ?輸入范圍?：?jiǎn)?dòng)時(shí)3.6-36V，運(yùn)行后3-36V
• ?輸出能力?：可調(diào)輸出1-18V（需外部分壓電阻）或固定3.3V/5V
• ?開(kāi)關(guān)頻率?：支持200kHz-2.2MHz（RT引腳調(diào)節(jié)）或外部同步
• ?保護(hù)功能?：過(guò)流保護(hù)（峰值/谷值限流）、熱關(guān)斷（168°C觸發(fā)）、輸入欠壓鎖定（UVLO）

?3. 典型應(yīng)用?

• ?汽車(chē)電子?：ADAS雷達(dá)ECU、信息娛樂(lè)系統(tǒng)、車(chē)身電子與照明
• ?設(shè)計(jì)示例?：
  • 3.3V/3A輸出：2.2μH電感+2×22μF輸出電容（2.2MHz開(kāi)關(guān)頻率）
  • 5V/3A輸出：10μH電感+6×10μF輸出電容（400kHz同步模式）

?4. 設(shè)計(jì)要點(diǎn)?

• ?布局建議?：
  • 輸入電容盡量靠近VIN和GND引腳
  • 開(kāi)關(guān)節(jié)點(diǎn)面積最小化以降低輻射EMI
  • 必須焊接散熱焊盤(pán)至PCB
• ?熱管理?：
  • 四層板推薦銅厚：頂層/底層2oz，中間層1oz
  • RθJA典型值45°C/W（4層板優(yōu)化布局）

?5. 文檔支持?

• 提供完整特性曲線(xiàn)（效率/負(fù)載調(diào)整率/瞬態(tài)響應(yīng)等）
• 包含CISPR 25 Class 5 EMI測(cè)試數(shù)據(jù)
• 配套EVM用戶(hù)指南（LMR66430-2EVM參考設(shè)計(jì)）

該系列器件通過(guò)集成補(bǔ)償網(wǎng)絡(luò)和優(yōu)化的引腳布局（關(guān)鍵高壓引腳間設(shè)置NC引腳），顯著簡(jiǎn)化了汽車(chē)電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)流程，特別適用于空間受限的always-on應(yīng)用場(chǎng)景。