步進(jìn)伺服電機(jī)出現(xiàn)失步現(xiàn)象的原因可能有多種，主要包括但不限于以下幾點(diǎn)
2024-03-18 11:02:04
222 炸錫是PCBA加工制程中的一種焊接不良現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象，那么究竟是什么原因?qū)е?b class="flag-6" style="color: red">出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象呢？接下來深圳佳金源錫膏廠帶大家詳細(xì)了解一下：出現(xiàn)
2024-03-15 16:44:30270 
倒裝芯片組裝過程通常包括焊接、去除助焊劑殘留物和底部填充。由于芯片不斷向微型化方向發(fā)展，倒裝芯片與基板之間的間隙不斷減小，因此去除助焊劑殘留物的難度不斷增加。這不可避免地會(huì)導(dǎo)致清洗成本增加
2024-03-15 09:21:28106 
導(dǎo)電膠水（膠粘劑），又稱導(dǎo)電膠，是一種既能有效地膠接各種材料，又具有導(dǎo)電性能的膠粘劑。導(dǎo)電高分子材料的制備較為復(fù)雜、離實(shí)際應(yīng)用還有較大的距離，因此廣泛使用的均為填充型導(dǎo)電膠。在填充型導(dǎo)電膠中添加
2024-03-11 08:09:15107 
。 漏電故障 漏電故障是指電路中出現(xiàn)了漏電現(xiàn)象，即電流從回路中的任何地方流失。漏電故障是空氣漏電開關(guān)跳閘最常見的原因之一。漏電可能是由于電路線路老化、絕緣損壞、接線端子松動(dòng)等原因造成的。當(dāng)電流在這些地方流失時(shí)，空
2024-03-09 11:11:48441 在使用STM32F765ZGT6有一個(gè)批次的產(chǎn)品，目前使用是搭配PHY芯片-LAN8742 在網(wǎng)絡(luò)通信測(cè)試時(shí)，運(yùn)行一段時(shí)間后就出現(xiàn)死機(jī)現(xiàn)象，需要重啟才能恢復(fù)。
把他拿到線下ping驗(yàn)證，幾千次就會(huì)出現(xiàn)同樣的問題。
請(qǐng)教各位有沒有排查的方向呀，謝謝~
2024-03-08 06:23:02
用于監(jiān)測(cè)電氣系統(tǒng)中的漏電情況，并在出現(xiàn)漏電時(shí)及時(shí)切斷電源的設(shè)備。漏電情況通常是指電流從電氣設(shè)備的外部流向地面或其他不應(yīng)該存在電流的介質(zhì)中。這種漏電現(xiàn)象可能導(dǎo)致觸電、火災(zāi)等嚴(yán)重的安全問題，因此漏電保護(hù)器的作用至
2024-03-07 16:39:05151 不斷增加封裝中的輸入/輸出（I/O）數(shù)量，封裝解決方案正從傳統(tǒng)的線鍵封裝向倒裝芯片互連遷移，以滿足這些要求。對(duì)于具有多種功能和異構(gòu)移動(dòng)應(yīng)用的復(fù)雜和高度集成的系統(tǒng)而言，倒裝芯片封裝（FCCSP）被認(rèn)為一種有效的解決方案。
2024-03-04 10:06:21176 
共讀好書 敖國(guó)軍 張國(guó)華 蔣長(zhǎng)順 張嘉欣 （無錫中微高科電子有限公司） 摘要： 倒裝焊是今后高集成度半導(dǎo)體的主要發(fā)展方向之一。倒裝焊器件封裝結(jié)構(gòu)主要由外殼、芯片、引腳（焊球、焊柱、針）、蓋板（氣密性
2024-02-21 16:48:10132 
Flip Chip封裝工藝，也稱為芯片倒裝封裝技術(shù)，是一種將集成電路芯片倒裝在載板或基板上的封裝方式。Flip Chip的英文名稱直譯為“翻轉(zhuǎn)芯片”，其思想源自于50年代的熱電偶焊接技術(shù)，而真正
2024-02-20 14:48:01239 或導(dǎo)電膠水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢(shì)：尺寸更小：相比傳統(tǒng)封裝技術(shù)，倒裝芯片技術(shù)更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝
2024-02-19 12:29:08480 LED倒裝芯片的制備始于制備芯片的硅晶圓。晶圓通常是通過晶體生長(zhǎng)技術(shù)，在高溫高壓的條件下生長(zhǎng)出具有所需電特性的半導(dǎo)體材料，如氮化鎵（GaN）。
2024-02-06 16:36:432623 COB封裝（Chip-on-Board）是一種將芯片直接粘貼在印刷電路板（PCB）上的封裝方式，而傳統(tǒng)的封裝方式通常是將芯片焊接在PCB上。
2024-01-30 10:56:26543 
各向異性導(dǎo)電膠（Anisotropic Conductive Adhesives，簡(jiǎn)稱ACAs）是一種具有導(dǎo)電性的膠粘劑，可用于電子元器件的連接和封裝。與傳統(tǒng)的導(dǎo)電膠相比，ACAs具有更好的導(dǎo)電
2024-01-24 11:11:56466 SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈
2024-01-06 08:10:01296 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《25引腳倒裝芯片四平面無引腳封裝（FCQFN）包裝外形圖.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-12-21 10:23:08
0 芯片封裝作為設(shè)計(jì)和制造電子產(chǎn)品開發(fā)過程中的關(guān)鍵技術(shù)之一日益受到半導(dǎo)體行業(yè)的關(guān)注和重視。本片講述了芯片封裝及底部填充(Underfill)技術(shù)。
2023-12-19 15:56:043189 
漏電保護(hù)芯片是一種用于監(jiān)測(cè)電氣設(shè)備是否存在漏電并提供保護(hù)的微型芯片。漏電是電氣設(shè)備中普遍存在的一種安全隱患,當(dāng)設(shè)備發(fā)生漏電時(shí),電流會(huì)流回地線,并可能導(dǎo)致電擊、火災(zāi)等嚴(yán)重后果。因此,漏電保護(hù)芯片
2023-12-18 10:16:19
歡迎了解 1 引言 半導(dǎo)體技術(shù)的進(jìn)步大大提高了芯片晶體管數(shù)量和功能, 這一集成規(guī)模在幾年前是無法想象的。因此, 如果沒有 IC 封裝技術(shù)快速的發(fā)展, 不可能實(shí)現(xiàn)便攜式電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)。在消費(fèi)類
2023-12-14 17:03:21201 
（WB）、載帶自動(dòng)鍵合（TAB）和倒裝芯片鍵合（FCB）連接起來，使之成為有實(shí)用功能的電子元器件或組件。一級(jí)封裝包括單芯片組件（SCM）和多芯片組件（MCM）兩大類。三級(jí)封裝就是將二級(jí)封裝的產(chǎn)品通過選
2023-12-11 01:02:56
倒裝芯片封裝(FC)：在倒裝芯片封裝中，通過Cu-Cu混合鍵合實(shí)現(xiàn)芯片的凸點(diǎn)與基板的相應(yīng)觸點(diǎn)互連。這種封裝方式具有高密度、高性能的特點(diǎn)，廣泛應(yīng)用于高性能計(jì)算、通信、軍事等領(lǐng)域。
2023-12-10 16:38:16791 
隨著集成電路封裝密度的提高,傳統(tǒng)引線鍵合技術(shù)已經(jīng)無法滿足要求,倒裝焊技術(shù)的出現(xiàn)解決了該問題,并得到了廣泛應(yīng)用。機(jī)器視覺系統(tǒng)作為倒裝焊設(shè)備的“利目銳眼”在這場(chǎng)封裝技術(shù)革命中發(fā)揮著不可或缺的重要作用
2023-12-08 15:40:53198 
SMD、IMD和COB三類；按芯片正反方向可分為正裝、倒裝兩類；按封裝基板材料可分為PCB基板封裝和玻璃基板封裝兩類。
2023-12-08 09:08:221317 
詳解高密 PCB走線布線的垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu) (VeCS)
2023-11-28 17:00:09362 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《陶瓷垂直貼裝封裝(CVMP)的焊接建議.pdf》資料免費(fèi)下載
2023-11-27 10:04:070 包括以下三種： 第一，漏電保護(hù)器跳閘是由于發(fā)生了漏電故障。當(dāng)電氣設(shè)備發(fā)生漏電故障時(shí)，電流會(huì)從設(shè)備的正極通過人體或者設(shè)備的外部導(dǎo)電介質(zhì)流回到電源的負(fù)極，導(dǎo)電介質(zhì)的電阻越小，漏電的電流就越大。漏電電流超過設(shè)定的閾
2023-11-23 10:33:171767 問:請(qǐng)教一下各位老師，我們使用一款74401電源芯片，QFN封裝，出廠時(shí)器件完好，交付一段時(shí)間后出現(xiàn)了偏移，能否幫忙判斷一下，這種是沖擊造成的撕裂，還是蠕變形成的撕裂嗎，另外焊點(diǎn)形貌能否看出有無返修重融過呢？
2023-11-17 09:53:40518 
一個(gè)典型的SerDes通道包含使用兩個(gè)單獨(dú)互連結(jié)構(gòu)的互補(bǔ)信號(hào)發(fā)射器和接收器之間的信息交換。兩個(gè)端點(diǎn)之間的物理層包括一個(gè)連接到子卡的鍵合線封裝或倒裝芯片封裝的發(fā)射器件。子卡通過一個(gè)連接器插在背板上。背板上的路由通過插入的子卡連接到一個(gè)或一組連接器。采用鍵合線或倒裝芯片封裝的接收芯片也位于這些子卡上。
2023-11-06 15:27:29148 
?詳細(xì)介紹了FC技術(shù)，bumping技術(shù)，underfill技術(shù)和substrate技術(shù)，以及倒裝封裝芯片的熱設(shè)計(jì)，機(jī)械應(yīng)力等可靠性設(shè)計(jì)。
2023-11-01 15:25:513 由于倒裝芯片比BGA或CSP具有更小的外形尺寸、更小的球徑和球間距、它對(duì)植球工藝、基板技術(shù)、材料的兼容性、制造工藝，以及檢查設(shè)備和方法提出了前所未有的挑戰(zhàn)。
2023-11-01 15:07:25388 介紹倒裝芯片封裝選擇什么樣的錫膏？
2023-10-31 13:16:13308 
在現(xiàn)代電子領(lǐng)域中，集成電路（Integrated Circuits，ICs）的制造和封裝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。在封裝過程中，導(dǎo)電銀膠和非導(dǎo)電膠是兩種常用的材料，它們?cè)诒Ｗo(hù)和連接ICs時(shí)起著關(guān)鍵作用。本文將深入探討這兩種膠水之間的區(qū)別，以及它們?cè)贗C封裝中的不同應(yīng)用。
2023-10-19 09:34:271400 
在更小、更輕、更薄的消費(fèi)產(chǎn)品趨勢(shì)的推動(dòng)下，越來越小的封裝類型已經(jīng)開發(fā)出來。事實(shí)上，封裝已經(jīng)成為在新設(shè)計(jì)中使用或放棄設(shè)備的關(guān)鍵決定因素。本文首先定義了“倒裝芯片”和“芯片級(jí)封裝”這兩個(gè)術(shù)語，并闡述
2023-10-16 15:02:47420 零線溫度升高：由于零線漏電會(huì)導(dǎo)致電流通過零線流回電源，因此在漏電點(diǎn)附近的零線溫度會(huì)升高，可能會(huì)出現(xiàn)燙手現(xiàn)象。
2023-10-13 09:15:461481 有的現(xiàn)場(chǎng)使用變頻器控制電機(jī)，會(huì)出現(xiàn)漏電問題，漏電電壓有幾十伏到二百伏電壓不等。針對(duì)這個(gè)問題，特對(duì)此種現(xiàn)象產(chǎn)生的原因進(jìn)行分析如下：一、變頻器輸出是以PWM(脈寬調(diào)制，類似高速開關(guān))方式控制，因此會(huì)
2023-10-12 08:07:521244 
在生產(chǎn)過程中，SMT貼片有時(shí)會(huì)出現(xiàn)一些不良現(xiàn)象，如錫球(錫珠)、立碑、短路、偏移、炸錫、少錫等，這些都是導(dǎo)致產(chǎn)品不良的“真正兇手”！下面，佳金源錫膏廠家針對(duì)以上幾種smt常見不良現(xiàn)象和原因進(jìn)行分析
2023-10-11 17:38:29878 
在半導(dǎo)體封裝和其他微電子工業(yè)裝配領(lǐng)域，膠粘劑涂覆是其中的一道重要工藝，其性能的好壞決定著電子產(chǎn)品品質(zhì)的優(yōu)良。隨著微電子封裝技術(shù)不斷發(fā)展，器件尺寸越來越小，安裝密度越來越高，新型封裝技術(shù)不斷涌現(xiàn)，對(duì)電子膠粘劑的涂覆工藝的精度、速度和靈活性提出了更高的求。
2023-10-09 16:27:37561 
漏電保護(hù)開關(guān)故障跳閘后，萬萬不可將漏電保護(hù)開關(guān)的漏電流檢測(cè)環(huán)節(jié)摘掉。應(yīng)根據(jù)故障跳閘現(xiàn)象，分析故障跳閘原因，找出解決故障方法。漏電開關(guān)故障跳閘現(xiàn)象大致有6種。
2023-10-09 11:42:35776 
Flip chip又稱倒裝片，是在I/O pad上沉積錫鉛球，然后將芯片翻轉(zhuǎn)佳熱利用熔融的錫鉛球與陶瓷機(jī)板相結(jié)合此技術(shù)替換常規(guī)打線接合，逐漸成為未來的封裝主流，當(dāng)前主要應(yīng)用于高時(shí)脈的CPU、GPU（GraphicProcessor Unit）及Chipset 等產(chǎn)品為主。
2023-10-08 15:01:37231 USB發(fā)送數(shù)據(jù)時(shí)出現(xiàn)遲滯現(xiàn)象
2023-09-27 15:19:53275 
簡(jiǎn)單介紹倒裝芯片封裝工藝過程中選擇錫膏的基本知識(shí)
2023-09-27 08:59:00320 
相對(duì)于其他的IC元件，如BGA和CSP等，倒裝晶片裝配工藝有其特殊性，該工藝引入了助焊劑工藝和底部填充工 藝。因?yàn)橹竸埩粑铮▽?duì)可靠性的影響）及橋連的危險(xiǎn)，將倒裝芯片貼裝于錫膏上不是一種可采用的裝配方法 。
2023-09-22 15:13:10352 
芯片漏電跟哪些因素有關(guān)？? 漏電是指電器設(shè)備中的電流從預(yù)定的電路中流出，而進(jìn)入地面或其他非預(yù)定的路徑中。芯片漏電的原因非常多，通常情況下，芯片漏電會(huì)導(dǎo)致設(shè)備故障、電擊危險(xiǎn)甚至火災(zāi)等危險(xiǎn)。因此，有效地
2023-09-17 11:48:142067 漏電跳閘是指由于電路中存在漏電現(xiàn)象，當(dāng)漏電電流超過設(shè)定值時(shí)，保護(hù)裝置會(huì)介入跳閘，避免電氣設(shè)備和人員遭受損失。但是，漏電跳閘的根本原因是什么呢?具體哪里漏電?怎么檢測(cè)?下面就來詳細(xì)解答。 一、漏電跳閘
2023-09-13 14:50:141724 電容漏電有什么現(xiàn)象？ 電容漏電是電容器中的電荷通過介質(zhì)泄漏到外部電路中的過程。它是任何電容器設(shè)計(jì)中的一個(gè)重要問題，因?yàn)樗鼤?huì)導(dǎo)致噪聲干擾和系統(tǒng)性能下降，甚至出現(xiàn)電容器失效等問題。因此，在電路設(shè)計(jì)
2023-09-07 15:58:412653 在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，芯片裝配（Chip Mounting）是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。特別是在LED產(chǎn)業(yè)中，正裝芯片和倒裝芯片的選擇會(huì)直接影響產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和成本。本文將詳細(xì)對(duì)比正裝芯片與倒裝芯片的各方面區(qū)別，幫助您更準(zhǔn)確地選擇適合您需求的產(chǎn)品。
2023-09-04 09:33:052718 
或 UV LED 固化環(huán)氧樹脂粘合劑。它們的固化時(shí)間非常短，可以快速批量生產(chǎn)。
安田創(chuàng)新定制的智能卡膠粘劑解決方案
安田新材料迎接了芯片卡技術(shù)帶來的挑戰(zhàn)，并為所有應(yīng)用提供了專家解決方案。對(duì)于智能卡
2023-08-24 16:40:51
倒裝芯片技術(shù)是通過芯片上的凸點(diǎn)直接將元器件朝下互連到基板、載體或者電路板上。引線鍵合的連接方式是將芯片的正面朝上，通過引線(通常是金線)將芯片與線路板連接。
2023-08-22 10:08:282165 
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-21 11:05:14524 
從國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)獲悉，華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。
2023-08-18 15:19:06528 
華為技術(shù)有限公司日前公開了一項(xiàng)名為“具有改進(jìn)的熱性能的倒裝芯片封裝”專利，申請(qǐng)公布號(hào)為CN116601748A。
2023-08-18 11:14:431037 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-18 09:55:041632 
據(jù)了解，該專利實(shí)施例提供了一種倒裝芯片封裝、一種裝備有應(yīng)用封裝結(jié)構(gòu)的電路的裝置以及一種組裝封裝的方法，更直觀來說，就是一種提供芯片與散熱器之間的接觸方式，能幫助改善散熱性能。
2023-08-17 15:46:04422 
芯片封裝是指芯片在框架或基板上布局、粘貼固定和連接，經(jīng)過接線端后用塑封固定，形成立體結(jié)構(gòu)的工藝。下面宇凡微給大家來了解一下芯片封裝。
2023-08-17 15:44:35732 盤點(diǎn)電機(jī)繞組匝間短路可能出現(xiàn)的現(xiàn)象
2023-08-11 10:28:23588 從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-08-01 11:48:081174 
先進(jìn)的倒裝芯片封裝技術(shù)由于具有較高的單位面積內(nèi) I/O 數(shù)量、短的信號(hào)路徑、高的散熱性、良好的電學(xué)和熱力學(xué)性能，在電子封裝中被廣泛關(guān)注。
2023-08-01 10:08:25260 
底部填充膠被填充在芯片與基板之間的間隙，來降低芯片與基板熱膨脹系數(shù)不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力，提高封裝的穩(wěn)定性。
2023-07-31 10:53:43387 
。TDS是指銀焊片的主要成分，它是一種預(yù)燒結(jié)銀材料，具有良好的導(dǎo)電性和焊接性能。預(yù)燒結(jié)銀焊片通常用于高溫環(huán)境下的電子元器件焊接，如功率模塊、電源模塊等。它具有較高的
2023-07-23 13:14:48
從事半導(dǎo)體行業(yè)，尤其是半導(dǎo)體封裝行業(yè)的人，總繞不開幾種封裝工藝，那就是芯片粘接、引線鍵合、倒裝連接技術(shù)。
2023-07-21 10:08:083124 
關(guān)鍵詞：SMT導(dǎo)電硅膠彈片，EMI,ESD，國(guó)產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：SMT導(dǎo)電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導(dǎo)電銅箔構(gòu)成,其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、尺寸規(guī)格大小可定做、導(dǎo)電性能佳、復(fù)彈性強(qiáng)、不會(huì)折斷使用壽命
2023-07-08 10:04:471216 據(jù)調(diào)查，很多用戶在使用貼片電容的過程中出現(xiàn)過電容漏電的現(xiàn)象，那么您知道是哪些原因?qū)е碌膯?，下面小編為您分析可能?dǎo)致漏電的幾種原因并附上測(cè)電流方法。
2023-07-04 15:17:182028 關(guān)鍵詞：SMT導(dǎo)電硅膠彈片，EMI,ESD，國(guó)產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：SMT導(dǎo)電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導(dǎo)電銅箔構(gòu)成,其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、尺寸規(guī)格大小可定做、導(dǎo)電性能佳、復(fù)彈性強(qiáng)、不會(huì)折斷使用壽命
2023-06-21 17:36:08800 燈COB燈等。NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。1:LED倒裝芯片最佳伴侶2:倒裝一
2023-06-20 16:17:030 SMT貼片加工廠的生產(chǎn)加工中有時(shí)會(huì)出現(xiàn)炸錫的現(xiàn)象，也就是在加工中焊點(diǎn)錫膏產(chǎn)生炸裂從而導(dǎo)致焊點(diǎn)不完整、氣孔、錫珠等現(xiàn)象。下面深圳佳金源錫膏廠家給大家簡(jiǎn)單介紹一下常見的出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象的原因：出現(xiàn)炸錫現(xiàn)象
2023-06-05 16:15:50838 
一款通用型漏電保護(hù)電路的優(yōu)化升級(jí)版; 一是增加了抗浪涌電路，能夠?qū)⑼獠看氲母鞣N浪涌電壓和尖脈沖干擾信號(hào)全部短路吸收，有效保護(hù)芯片不受任何高電壓和尖脈沖的強(qiáng)電沖擊，大大提高了芯片的可靠性；二是
2023-05-30 13:51:21793 
ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶的產(chǎn)品是ＬＥＤ藍(lán)燈倒裝芯片。芯片參數(shù)：沒有錫球，大小35um--55um不等有很多個(gè)，芯片厚度115um．客戶用膠點(diǎn)：需要芯片四周填充加固
2023-05-26 15:15:45631 
焊點(diǎn)剝離現(xiàn)象多出現(xiàn)在通孔波峰焊接工藝中，但也在SMT回流焊工藝中出現(xiàn)過。現(xiàn)象是焊點(diǎn)和焊盤之間出現(xiàn)斷層而剝離。這類現(xiàn)象的主要原因是無鉛合金的熱膨脹系數(shù)和基板之間的差別很大，導(dǎo)致焊點(diǎn)固話時(shí)在剝離部分有太大的應(yīng)力而使它們分開，一些焊料合金的非共晶性也是造成這種現(xiàn)象的原因之一。
2023-05-26 10:10:25586 NU520倒裝LED恒流驅(qū)動(dòng)器芯片片來自數(shù)能Numen研發(fā)的,倒裝COB恒流燈帶無焊線封裝工藝，恒流裸片(NU520)直接與PCB板一體化，整個(gè)流程更簡(jiǎn)潔化，封裝層無焊線空間，封裝層更輕薄，降低熱阻，提升光品質(zhì).產(chǎn)品性能更穩(wěn)定節(jié)能舒適等優(yōu)勢(shì)。
2023-05-25 10:22:40830 
正在開發(fā)新的凸點(diǎn)（bump）結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-23 12:31:13713 
基本的倒裝芯片工藝在電路制造之后開始，此時(shí)在芯片表面創(chuàng)建金屬焊盤以連接到 I/O。接下來是晶圓凸塊，將焊球沉積在每個(gè)焊盤上。然后晶圓被切割，這些芯片被翻轉(zhuǎn)和定位，使焊球與基板焊盤對(duì)齊。然后焊球被熔化/回流，通常使用熱空氣，并且安裝的芯片底部填充有電絕緣粘合劑，通常使用毛細(xì)管作用。
2023-05-22 16:13:55650 
正在開發(fā)新的凸點(diǎn)結(jié)構(gòu)以在倒裝芯片封裝中實(shí)現(xiàn)更高的互連密度，但它們復(fù)雜、昂貴且越來越難以制造。
2023-05-22 09:46:51578 
SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等；含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-05-19 11:31:16616 
倒裝焊(Flip-Chip)和球柵陣列封裝（Ball Grid Array，簡(jiǎn)稱BGA）是電子行業(yè)中廣泛使用的兩種封裝技術(shù)。這兩種封裝技術(shù)各有優(yōu)勢(shì)和局限性，而且在某些情況下，它們可以互相補(bǔ)充，以滿足更復(fù)雜的設(shè)計(jì)需求。
2023-05-18 10:32:131107 
為了應(yīng)對(duì)高功率器件的發(fā)展，善仁新材推出定制化燒結(jié)銀服務(wù)：目前推出的系列產(chǎn)品如下： 一 AS9300系列燒結(jié)銀膏：包括AS9330半燒結(jié)銀，AS9355銀玻璃芯片粘結(jié)劑；AS9375無壓燒結(jié)
2023-05-13 21:10:20
目前 Micro LED 晶片主要有垂直芯片（Vertical）、正裝芯片（Lateral）和倒裝芯片（Flip）。
2023-05-08 09:45:43249 
FC-CSP 是芯片級(jí)尺寸封裝（CSP）形式中的一種。根據(jù)J-STD-012 標(biāo)準(zhǔn)的定義口，CSP 是指封裝體尺寸不超過裸芯片 1.2倍的一種封裝形式，它通過凸塊與基板倒裝焊方式實(shí)現(xiàn)芯片與基板的電氣
2023-05-04 16:19:132505 
Flip-Chip BGA (FC-BGA)是指將芯片利用倒裝(FC)技術(shù)焊接在線路基板上，并制成倒裝芯片 BGA 封裝形式。
2023-04-28 15:09:134504 
倒裝芯片工藝是指通過在芯片的I/0 焊盤上直接沉積，或者通過 RDL 布線后沉積凸塊（包括錫鉛球、無鉛錫球、銅桂凸點(diǎn)及金凸點(diǎn)等)，然后將芯片翻轉(zhuǎn)，進(jìn)行加熱，使熔融的焊料與基板或框架相結(jié)合，將芯片的 I/0 扇出成所需求的封裝過程。倒裝芯片封裝產(chǎn)品示意圖如圖所示。
2023-04-28 09:51:343701 
關(guān)鍵詞：芯片半導(dǎo)體，導(dǎo)電膠水，膠粘劑（膠水），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：膠接是通過具有黏附能力的物質(zhì)，把同種或不同種材料牢固地連接在起的方法。具有黏附能力的物質(zhì)稱為膠粘劑或黏合劑，被膠接的物體稱為
2023-04-20 09:57:253350 我們知道，作為一種電子元器件，傳感器是很“脆弱”的，在使用過程中，可能會(huì)因?yàn)楦鞣N各樣的原因造成傳感器出現(xiàn)零點(diǎn)漂移現(xiàn)象。今天，大盛就來給大家講一講為什么會(huì)出現(xiàn)這種現(xiàn)象。
2023-04-18 12:53:221663 SiP封裝是指將多個(gè)不同芯片集成在同一個(gè)封裝體內(nèi)，形成一個(gè)器件系統(tǒng)，以實(shí)現(xiàn)多功能、小尺寸、高性能、低成本的目標(biāo)。由于使用倒裝等不同的互連工藝，它可以分為FC-SiP和FC/WB-SiP等;含有芯片垂直方向堆疊的SiP稱為3D SiP。
2023-04-13 11:28:23976 關(guān)鍵詞：SMT導(dǎo)電硅膠彈片，ESD，國(guó)產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：SMT導(dǎo)電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導(dǎo)電銅箔構(gòu)成,其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、尺寸規(guī)格大小可定做、導(dǎo)電性能佳、復(fù)彈性強(qiáng)、不會(huì)折斷使用壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn)
2023-04-07 11:13:201378 靠近試驗(yàn)箱通過觀察窗去查看測(cè)試樣品，難免與設(shè)備外殼接觸，遇到制造工藝粗糙的設(shè)備會(huì)出現(xiàn)感應(yīng)漏電現(xiàn)象。解決方法：當(dāng)發(fā)現(xiàn)設(shè)備出現(xiàn)感應(yīng)漏電的時(shí)候，應(yīng)首先檢查開關(guān)電源的連接頭，
2023-04-02 15:57:58249 
本文要點(diǎn)將引線鍵合連接到半導(dǎo)體的過程可以根據(jù)力、超聲波能量和溫度的應(yīng)用進(jìn)行分類。倒裝芯片技術(shù)使用稱為凸塊的小金屬球進(jìn)行連接。在倒裝芯片QFN封裝中，倒裝芯片互連集成在QFN主體中?；?b class="flag-6" style="color: red">倒裝芯片QFN
2023-03-31 10:31:571311 
關(guān)鍵詞：SMT導(dǎo)電硅膠彈片，SMT貼片，EMC，ESD，國(guó)產(chǎn)高端新材料導(dǎo)語：SMT導(dǎo)電泡棉是由耐溫橡膠+外包鍍錫(鍍金)導(dǎo)電銅箔構(gòu)成,其具有結(jié)構(gòu)穩(wěn)定、尺寸規(guī)格大小可定做、導(dǎo)電性能佳、復(fù)彈性強(qiáng)、不會(huì)
2023-03-30 14:34:261512 薄膜開關(guān)的導(dǎo)電漿料由導(dǎo)電載體、膠粘劑、溶劑、助劑四部分組成
2023-03-29 17:12:13488 
hiplet 和 3D 封裝面臨多重挑戰(zhàn)。多小芯片設(shè)計(jì)工具、熱管理、中介層選擇、互連方法，例如硅通孔 （TSV）、倒裝芯片、混合鍵合、凸塊和測(cè)試，尤其是單個(gè)小芯片和中間組裝階段。
2023-03-27 11:51:34156 板上芯片封裝是指將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠黏結(jié)在互連基板上，然后通過引線鍵合實(shí)現(xiàn)其電氣連接，或者采用倒裝芯片技術(shù)（FC）將裸芯片與基板實(shí)現(xiàn)電氣和機(jī)械上的連接。
2023-03-25 17:23:161317 法啟動(dòng)的風(fēng)險(xiǎn)，故需要在底板增加漏電保護(hù)電路。具體實(shí)現(xiàn)有以下2個(gè)方案：方法1：參考以下電路圖，利用TLV809ED29DBZR復(fù)位芯片，當(dāng)出現(xiàn)漏電時(shí)，DCDC1輸出的電壓不足3V，所以
2023-03-23 16:47:59
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