由 EDA2 主辦的第三屆設(shè)計(jì)自動(dòng)化產(chǎn)業(yè)峰會(huì) IDAS 2025于9月16日在杭州國(guó)際博覽中心盛大落幕。作為國(guó)內(nèi)首家EDA上市公司、關(guān)鍵核心技術(shù)具備國(guó)際市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的EDA領(lǐng)軍企業(yè)，概倫電子受邀參加峰會(huì)，通過主題演講、專題論壇承辦、展臺(tái)展示等形式充分展示了公司領(lǐng)先的EDA核心技術(shù)和卓越的創(chuàng)新能力，并希望聯(lián)動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈上下游企業(yè)，共建有生命力和競(jìng)爭(zhēng)力的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)，以價(jià)值驅(qū)動(dòng)，攜手中國(guó)EDA下一程。

9月15日上午舉行的主論壇上，概倫電子總裁楊廉峰博士受邀發(fā)表《價(jià)值驅(qū)動(dòng)，攜手中國(guó)EDA下一程 —— 共建有生命力和競(jìng)爭(zhēng)力的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)》主題演講。他提出以“價(jià)值驅(qū)動(dòng)”為核心，通過技術(shù)、流程、生態(tài)三重創(chuàng)新，不斷提升EDA的價(jià)值鏈層次，攜手產(chǎn)業(yè)伙伴，共建有生命力和競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)。

楊廉峰表示，中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)雖發(fā)展時(shí)間較短，但成長(zhǎng)迅速。2021至2024年，A股EDA板塊三家上市公司營(yíng)收從約10億元增至22億元，營(yíng)業(yè)收入、員工總數(shù)、研發(fā)投入分別增長(zhǎng)2.2倍、2.3倍、4.3倍，展現(xiàn)出強(qiáng)勁發(fā)展勢(shì)能。隨著我國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)持續(xù)向國(guó)際水平靠攏，展望未來三至五年，可以給中國(guó)EDA設(shè)立一個(gè)100億元人民幣的營(yíng)收目標(biāo)，勉勵(lì)業(yè)界同仁共同迎接這個(gè)挑戰(zhàn)。

當(dāng)前EDA已成為芯片競(jìng)爭(zhēng)力的核心引擎，隨著工藝節(jié)點(diǎn)邁向3nm，其產(chǎn)業(yè)價(jià)值愈發(fā)凸顯，全球EDA行業(yè)估值指標(biāo)大幅攀升。但中國(guó)EDA仍面臨“價(jià)值差距”挑戰(zhàn)，2024年中國(guó)EDA三大上市公司營(yíng)收僅占中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)產(chǎn)值0.34%，人均營(yíng)收12萬(wàn)美元，距離國(guó)際水平有較大差距。

中國(guó)的EDA產(chǎn)業(yè)要實(shí)現(xiàn)100億元的目標(biāo)，就需要不斷提升價(jià)值鏈的層次，從提升工具價(jià)值到提升整體競(jìng)爭(zhēng)力：第一是工具的競(jìng)爭(zhēng)力，第二是流程或方法學(xué)的競(jìng)爭(zhēng)力，第三是生態(tài)的競(jìng)爭(zhēng)力。

對(duì)此，楊廉峰提出“技術(shù)創(chuàng)新→流程創(chuàng)新→生態(tài)創(chuàng)新”的突破路徑。技術(shù)層面，持續(xù)創(chuàng)新，做最好的工具，助力先進(jìn)工藝和高端芯片研發(fā)。概倫電子一直在身體力行，從做業(yè)界最領(lǐng)先的建模和仿真EDA單項(xiàng)工具到打造應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的、業(yè)界領(lǐng)先的全流程解決方案，助力高端存儲(chǔ)、SoC、模擬芯片的設(shè)計(jì)、驗(yàn)證和YPPA優(yōu)化，通過AI賦能、鯤鵬原生，打造業(yè)界最快、最精準(zhǔn)的FIP K庫(kù)工具。同時(shí)，在流程創(chuàng)新方面，概倫已有連續(xù)十余年DTCO方法學(xué)的探索和積累，基于關(guān)鍵EDA工具，推動(dòng)形成了DTCO解決方案，提升YPPA & TTM，持續(xù)引領(lǐng)流程和方法學(xué)創(chuàng)新。生態(tài)建設(shè)上，攜手EDA2和生態(tài)合作伙伴，以“漢擎”底座、AI賦能的全開放生態(tài)為核心，打造創(chuàng)新的設(shè)計(jì)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)更高效和更開放的定制電路設(shè)計(jì)全流程覆蓋。

楊廉峰呼吁全行業(yè)秉持“合作共贏、有序競(jìng)合”理念，不斷提升中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)的價(jià)值，攜手共建有生命力和競(jìng)爭(zhēng)力的中國(guó)EDA生態(tài)，助力中國(guó)EDA產(chǎn)業(yè)突破瓶頸，實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量發(fā)展。

當(dāng)天下午，概倫電子承辦的存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造、工藝及設(shè)計(jì)使能兩大專題分論壇也如期舉行。

存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)與制造分論壇由概倫電子副總裁馬玉濤主持，并致歡迎辭。

隨后，清華大學(xué)副研究員潘立陽(yáng)老師發(fā)表《大數(shù)據(jù)時(shí)代的3D-DRAM存儲(chǔ)技術(shù)探析與展望》技術(shù)演講，對(duì)下一階段3D DRAM的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行分析，從新型單元電路到3D集成技術(shù)，系統(tǒng)闡述了3D DRAM前沿技術(shù)的發(fā)展;

概倫電子高級(jí)總監(jiān)鄧雨春進(jìn)行《存儲(chǔ)器電路定制設(shè)計(jì)：仿真需求迭代與全場(chǎng)景解決方案》技術(shù)演講，他闡釋了存儲(chǔ)電路設(shè)計(jì)的挑戰(zhàn)和全場(chǎng)景需求的迭代進(jìn)程，并展示概倫電子NanoSpice家族中的NanoSpice Pro X/X/MS作為FastSPICE、SPICE和混合信號(hào)仿真和驗(yàn)證的領(lǐng)先技術(shù)，疊加全面可靠性分析,和國(guó)產(chǎn)鯤鵬服務(wù)器適配，能覆蓋存儲(chǔ)器全場(chǎng)景仿真需求;

上海交通大學(xué)汪毅賢分享《高可靠領(lǐng)域的良率與AI+可靠性篩選技術(shù)》報(bào)告，他指出，良率隨著功能和Die尺寸不斷增長(zhǎng)，愈發(fā)嚴(yán)峻。車規(guī)芯片面臨質(zhì)量、成本與市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)的多重挑戰(zhàn)。通過AI賦能，將重構(gòu)車規(guī)芯片價(jià)值鏈條，包括測(cè)試效能躍遷、交付周期壓縮，以及零缺陷交付;

分論壇下半場(chǎng)，由概倫電子總監(jiān)任繼杰開場(chǎng)，他發(fā)表了題為《提升存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)良率，high-sigma仿真的原理和工程實(shí)踐》的技術(shù)演講。他表示，存儲(chǔ)器設(shè)計(jì)良率面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)，電路需要分析極低概率事件，即high-sigma仿真。high-sigma應(yīng)用于電路良率評(píng)估與優(yōu)化、PVT擴(kuò)展和SSTA。概倫電子high-sigma仿真解決方案NanoYield應(yīng)用于SRAM單元、SRAM IP全芯片margin分析、標(biāo)準(zhǔn)單元電路和DRAM敏感放大器(Sense Amplifier);

行芯科技技術(shù)規(guī)劃總監(jiān)李荔分享《芯片深度定制流程中的DTCO探索》報(bào)告。他提到，Test Driven Design是敏捷開發(fā)中的一項(xiàng)核心實(shí)踐，把敏捷開發(fā)的過程推到極致，關(guān)注質(zhì)量的企業(yè)尤其看重。而隨著軟件設(shè)計(jì)方法學(xué)的演進(jìn)，Sign-off Driven DTCO成為最終驗(yàn)證的關(guān)口，助力實(shí)現(xiàn)用工具打造流程，這對(duì)設(shè)計(jì)需求的傳遞，以及國(guó)產(chǎn)EDA生態(tài)發(fā)展至關(guān)重要;

最后，北京大學(xué)鮑霖分享《AI時(shí)代的存儲(chǔ)器與存內(nèi)技術(shù)發(fā)展》研究報(bào)告。他表示，底層單元與工藝集成方面的突破是存儲(chǔ)器技術(shù)發(fā)展的核心，先進(jìn)封裝技術(shù)在存儲(chǔ)器領(lǐng)域扮演著越來越重要的角色。存算一體技術(shù)有望突破馮·諾依曼架構(gòu)的存儲(chǔ)墻瓶頸，新型存儲(chǔ)技術(shù)日趨成熟，將進(jìn)一步推動(dòng)存算芯片的發(fā)展。異構(gòu)存算可實(shí)現(xiàn)多存儲(chǔ)器間的優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，進(jìn)一步提升芯片能效。

工藝及設(shè)計(jì)使能分論壇由概倫電子高級(jí)副總裁劉文超博士主持，并致歡迎辭。

概倫電子高級(jí)經(jīng)理秦朝政發(fā)表《賦能芯片設(shè)計(jì)制造： DTCO在COT能力建設(shè)中的應(yīng)用》技術(shù)演講。他表示，DTCO是現(xiàn)代半導(dǎo)體制造中的關(guān)鍵方法學(xué)，它通過在芯片設(shè)計(jì)階段就同步考慮制造工藝的限制和特性，實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)與工藝的深度協(xié)同優(yōu)化。在COT應(yīng)用場(chǎng)景中，DTCO顯得尤為重要，因客戶自有工藝技術(shù)往往具有獨(dú)特的工藝特性和限制條件，需要針對(duì)性的設(shè)計(jì)優(yōu)化策略。概倫電子能夠幫助晶圓代工廠與設(shè)計(jì)公司緊密合作，根據(jù)客戶特定的工藝需求和技術(shù)路線，定制化地優(yōu)化器件工藝、設(shè)計(jì)規(guī)則、器件結(jié)構(gòu)和版圖布局，確保客戶的專有技術(shù)能夠在代工平臺(tái)上實(shí)現(xiàn)最佳的性能表現(xiàn)和制造良率，從而支持客戶在特定應(yīng)用領(lǐng)域的技術(shù)差異化和競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);

浙江創(chuàng)芯的王瀚峰以《AI賦能芯片虛擬制造技術(shù)與開源定制化PDK研發(fā)》為主題，探討了人工智能在半導(dǎo)體虛擬制造環(huán)節(jié)的應(yīng)用。他重點(diǎn)介紹了基于機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的工藝仿真與優(yōu)化方法，可大幅縮短工藝開發(fā)周期。同時(shí)，他也分享了公司在開源PDK方面的探索，旨在降低先進(jìn)工藝的設(shè)計(jì)門檻，推動(dòng)行業(yè)生態(tài)共建;

在立芯軟件首席科學(xué)家王堃的技術(shù)報(bào)告《3D DRC：AI輔助3DIC設(shè)計(jì)規(guī)則檢查》中，他系統(tǒng)分析了當(dāng)前3DIC設(shè)計(jì)面臨的主要挑戰(zhàn)，尤其是在設(shè)計(jì)規(guī)則檢查(DRC)階段的復(fù)雜性。通過引入人工智能技術(shù)，他的團(tuán)隊(duì)開發(fā)出了一種高效、高精度的3D DRC工具，可在早期發(fā)現(xiàn)潛在的結(jié)構(gòu)沖突和性能瓶頸，從而提高芯片設(shè)計(jì)的可靠性和迭代效率;

論壇下半場(chǎng)中，西安交大微電子學(xué)院副院長(zhǎng)張國(guó)和教授發(fā)表《多敏感單元皮拉尼真空傳感器傳熱機(jī)理與模型》技術(shù)演講，團(tuán)隊(duì)圍繞多敏感單元皮拉尼真空傳感器展開研究，深入剖析敏感單元微納尺度熱傳導(dǎo)機(jī)理，建立傳感器數(shù)值模型并結(jié)合制程開展了設(shè)計(jì)工藝協(xié)同優(yōu)化，研發(fā)的雙差分融合與陣列式融合傳感器，在測(cè)量范圍、靈敏度上顯著提升，有望替代國(guó)外產(chǎn)品，滿足多領(lǐng)域真空監(jiān)測(cè)需求;

九同方的高級(jí)算法專家溫馨博士發(fā)表了《面向先進(jìn)制程的跨尺度多物理場(chǎng)仿真平臺(tái)：快速工藝模擬的集成與應(yīng)用》演講。她強(qiáng)調(diào)，在納米乃至原子尺度的先進(jìn)工藝中，多物理效應(yīng)(如熱、力、電、磁耦合)對(duì)器件性能的影響日益顯著。她介紹的仿真平臺(tái)支持快速工藝仿真與優(yōu)化，為下一代芯片技術(shù)開發(fā)提供重要支撐;

概倫電子研發(fā)總監(jiān)章勝發(fā)表《助力芯片設(shè)計(jì)競(jìng)爭(zhēng)力提升——特征提取產(chǎn)品的應(yīng)用、實(shí)踐和案例分享》技術(shù)演講。他分享到，概倫電子特征提取產(chǎn)品具有ARC自動(dòng)化提取、支持高精確性Moment-Based LVF和IO CCB CCS Noise模型、以及萬(wàn)核級(jí)分布式并行算力加速技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，為行業(yè)提供高精準(zhǔn)、高靈活性、快速易操作的多算力平臺(tái)適配的標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)特征化解決方案。概倫K庫(kù)產(chǎn)品和團(tuán)隊(duì)高度關(guān)注客戶的應(yīng)用場(chǎng)景，既提供支撐先進(jìn)工藝的高效EDA產(chǎn)品，也提供定制化單元K庫(kù)模型和流程，同時(shí)注重設(shè)計(jì)和K庫(kù)一致性的方法學(xué)研究，為客戶提供三維一體全方位的產(chǎn)品技術(shù)支撐，助力客戶打造有競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。展望未來，概倫將依托特征提取和驗(yàn)證領(lǐng)域的技術(shù)積累，打造標(biāo)準(zhǔn)單元庫(kù)自動(dòng)化建庫(kù)平臺(tái)，實(shí)現(xiàn)高效且可用的工藝、架構(gòu)、設(shè)計(jì)、K庫(kù)、驗(yàn)證的閉環(huán)式平臺(tái)型解決方案。

峰會(huì)現(xiàn)場(chǎng)，概倫展臺(tái)展示其應(yīng)用驅(qū)動(dòng)的存儲(chǔ)芯片EDA全流程方案、完備的Design Enablement解決方案以及半導(dǎo)體參數(shù)測(cè)試產(chǎn)品和解決方案，為參會(huì)者提供了直觀了解公司核心產(chǎn)品和技術(shù)的機(jī)會(huì)，搭建了交流合作的平臺(tái)。

通過本次IDAS峰會(huì)，概倫電子希望進(jìn)一步聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和EDA合作伙伴，加強(qiáng)與行業(yè)的技術(shù)交流與合作，助力構(gòu)建開放協(xié)作、有生命力和競(jìng)爭(zhēng)力的EDA產(chǎn)業(yè)生態(tài)。