臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀日前接受英國(guó)金融時(shí)報(bào)專訪時(shí)說(shuō)，美、中貿(mào)易沖突對(duì)芯片業(yè)不利，強(qiáng)調(diào)“中國(guó)組裝不少終端產(chǎn)品，因此美中之間的貿(mào)易糾紛可能也影響我們?！?/p>

他擔(dān)心，若美國(guó)提高關(guān)稅壁壘，整個(gè)半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會(huì)受到更大影響。他說(shuō)，（臺(tái)積電）產(chǎn)品最后組裝主要集中在大陸，因此雙方貿(mào)易糾紛恐怕要影響我們。

分析師認(rèn)為，張忠謀上述的分析可能是在刻意淡化問題，因?yàn)樗隙ǔ浞至私馀_(tái)積電更大的風(fēng)險(xiǎn)，不于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾，而是在于臺(tái)積電的芯片制造訂單可能會(huì)流向中國(guó)的替代廠商。

上世紀(jì)70年代，張忠謀在德州儀器的半導(dǎo)體部門擔(dān)任副總裁。他說(shuō)，當(dāng)年日本和美國(guó)非常和平、圓滿地解決了問題，但這次可能不那么和平，至少目前來(lái)看，一點(diǎn)也不友善。

目前芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域幾乎由高通、博通及英偉達(dá)壟斷，臺(tái)積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。數(shù)據(jù)顯示，臺(tái)積電客戶中，64％是美國(guó)企業(yè)。然而，一旦設(shè)計(jì)業(yè)者有了新的選擇，便可能不再只下單給臺(tái)積電。

中國(guó)領(lǐng)導(dǎo)層已致力于中國(guó)科技自主，包括學(xué)會(huì)如何在中國(guó)自有工廠制造最先進(jìn)的半導(dǎo)體。華爾街日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，中國(guó)政府支持的國(guó)家集成電路（集成電路）產(chǎn)業(yè)投資基金公司將宣布人民幣3，000億元的「戰(zhàn)費(fèi)」，再度大舉投資中國(guó)芯片業(yè)。

中國(guó)不僅可能在芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域后來(lái)居上，也可能要求美國(guó)客戶委托中國(guó)晶圓廠生產(chǎn)。目前中國(guó)有20多座晶圓廠正在發(fā)展，由不同政府單位提供獎(jiǎng)勵(lì)措施。為因應(yīng)此勢(shì)頭，臺(tái)積電已在大陸南京設(shè)立晶圓廠。張忠謀說(shuō)，「（美中貿(mào)易糾紛）是一項(xiàng)新挑戰(zhàn)，而且是我過(guò)去未曾面臨的挑戰(zhàn)」。

臺(tái)積電于2000年代初期擺脫聯(lián)電及IBM等對(duì)手，最近又力圖甩開三星。但一長(zhǎng)串現(xiàn)金滿滿且饑腸轆轆的中國(guó)競(jìng)爭(zhēng)者，才是臺(tái)積電當(dāng)前的真正挑戰(zhàn)，也是張忠謀過(guò)去從未遇到過(guò)的挑戰(zhàn)。

一些經(jīng)濟(jì)分析人士也持類似觀點(diǎn)。

荷蘭國(guó)際集團(tuán)（ING）經(jīng)濟(jì)學(xué)家艾里斯· 彭（Iris Pang）表示，對(duì)中國(guó)電子產(chǎn)品征收新的關(guān)稅將提高從中國(guó)運(yùn)往美國(guó)的電子配件的成本，“對(duì)供應(yīng)鏈的影響是很復(fù)雜的”。

經(jīng)濟(jì)學(xué)人智庫(kù)（Economist Intelligence Unit）亞洲區(qū)域主任鄧肯· 英納斯-克（Duncan Innes-Ker）表示，盡管（美方）的加收關(guān)稅名單特別設(shè)計(jì)，試圖把對(duì)蘋果等公司的影響降低到最小，但“他們的部分供應(yīng)鏈會(huì)陷入困境，這幾乎是肯定的?！?/p>

他說(shuō)，蘋果的最終成品可能會(huì)逃脫被加征關(guān)稅的命運(yùn)，但其供應(yīng)鏈一定會(huì)受到?jīng)_擊，包括許多配件都將受到影響。

評(píng)論：中國(guó)晶圓廠真有能力吃下這些訂單嗎？

上文分析師提到的幾個(gè)廠商，其高端產(chǎn)品基本都是采用臺(tái)積電最先進(jìn)工藝代工的。在這方面，國(guó)內(nèi)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺(tái)積電的。

以中芯國(guó)際為例，雖然2017年第四季中芯國(guó)際28納米占營(yíng)收比重估計(jì)約10％，但其多偏向中低階的28納米多晶硅氮氧化硅（Ploy/SiON）技術(shù)，高階28納米HKMG（high-k絕緣層+金屬柵極）制程良率一直不如預(yù)期。但臺(tái)積電等廠商已經(jīng)在28nmHKMG上面耕耘了多年，并會(huì)在今年進(jìn)入7nm，5nm和3nm也在規(guī)劃之中，這是一個(gè)很難跨越的鴻溝。

再者，三星今年發(fā)力晶圓代工。上月初，報(bào)道也表示，三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā)，而且比預(yù)期進(jìn)度提早了半年，這為三星與臺(tái)積電爭(zhēng)搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎(chǔ)。

自從16/14nm節(jié)點(diǎn)開始，三星和臺(tái)積電的工藝之爭(zhēng)愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺(tái)積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。

7nm工藝上，臺(tái)積電因?yàn)檠赜贸墒旒夹g(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。三星因?yàn)樵?nm上投入了技術(shù)更先進(jìn)、但難度極高的EUV極紫外光刻，而且是全球第一個(gè)，原本預(yù)計(jì)要到今年下半年才能完成，沒想到提前了足足半年。受此鼓舞，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測(cè)試，不知道是不是驍龍855。

在此之前，三星已經(jīng)宣布7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單，只要進(jìn)展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。

消息人士稱，三星7nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)已經(jīng)完成任務(wù)，全面轉(zhuǎn)向了5nm工藝的研發(fā)，而兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫(kù)（DB），下一步的難度會(huì)大大降低。

來(lái)到現(xiàn)在稍微落后一點(diǎn)的工藝看，以前文提到的28nm HKMG，因?yàn)檫@是個(gè)甜蜜節(jié)點(diǎn)，且因?yàn)?a target="_blank">物聯(lián)網(wǎng)等的興起，很多專家認(rèn)為這個(gè)節(jié)點(diǎn)將會(huì)存在很長(zhǎng)一段時(shí)間。上文分析師假設(shè)的訂單轉(zhuǎn)向大陸，我們看到了臺(tái)積電南京廠已經(jīng)加快進(jìn)程，且16nm也已經(jīng)在加速導(dǎo)入，這個(gè)我們本土企業(yè)還是沒影。

再看一下另一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手聯(lián)電，聯(lián)電于中國(guó)本土的強(qiáng)力競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)電廈門12吋廠已開始導(dǎo)入28納米。

三星也于日前宣布，其“多項(xiàng)目晶圓（Multi-Project Wafer；MPW）”服務(wù)近期正式啟動(dòng)。三星未來(lái)將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)為主，為中小企業(yè)提供定制化的晶圓代工服務(wù)。

對(duì)于中國(guó)晶圓代工廠來(lái)說(shuō)，未來(lái)還有很長(zhǎng)的路要走。