臺積電董事長張忠謀日前接受英國金融時報專訪時說，美、中貿(mào)易沖突對芯片業(yè)不利，強調(diào)“中國組裝不少終端產(chǎn)品，因此美中之間的貿(mào)易糾紛可能也影響我們。”

他擔(dān)心，若美國提高關(guān)稅壁壘，整個半導(dǎo)體供應(yīng)鏈會受到更大影響。他說，（臺積電）產(chǎn)品最后組裝主要集中在大陸，因此雙方貿(mào)易糾紛恐怕要影響我們。

分析師認(rèn)為，張忠謀上述的分析可能是在刻意淡化問題，因為他肯定充分了解臺積電更大的風(fēng)險，不于終端產(chǎn)品制造將受到短期干擾，而是在于臺積電的芯片制造訂單可能會流向中國的替代廠商。

上世紀(jì)70年代，張忠謀在德州儀器的半導(dǎo)體部門擔(dān)任副總裁。他說，當(dāng)年日本和美國非常和平、圓滿地解決了問題，但這次可能不那么和平，至少目前來看，一點也不友善。

目前芯片設(shè)計領(lǐng)域幾乎由高通、博通及英偉達(dá)壟斷，臺積電則是這些公司的主要供應(yīng)商。數(shù)據(jù)顯示，臺積電客戶中，64％是美國企業(yè)。然而，一旦設(shè)計業(yè)者有了新的選擇，便可能不再只下單給臺積電。

中國領(lǐng)導(dǎo)層已致力于中國科技自主，包括學(xué)會如何在中國自有工廠制造最先進(jìn)的半導(dǎo)體。華爾街日報報導(dǎo)，中國政府支持的國家集成電路（集成電路）產(chǎn)業(yè)投資基金公司將宣布人民幣3，000億元的「戰(zhàn)費」，再度大舉投資中國芯片業(yè)。

中國不僅可能在芯片設(shè)計領(lǐng)域后來居上，也可能要求美國客戶委托中國晶圓廠生產(chǎn)。目前中國有20多座晶圓廠正在發(fā)展，由不同政府單位提供獎勵措施。為因應(yīng)此勢頭，臺積電已在大陸南京設(shè)立晶圓廠。張忠謀說，「（美中貿(mào)易糾紛）是一項新挑戰(zhàn)，而且是我過去未曾面臨的挑戰(zhàn)」。

臺積電于2000年代初期擺脫聯(lián)電及IBM等對手，最近又力圖甩開三星。但一長串現(xiàn)金滿滿且饑腸轆轆的中國競爭者，才是臺積電當(dāng)前的真正挑戰(zhàn)，也是張忠謀過去從未遇到過的挑戰(zhàn)。

一些經(jīng)濟分析人士也持類似觀點。

荷蘭國際集團（ING）經(jīng)濟學(xué)家艾里斯· 彭（Iris Pang）表示，對中國電子產(chǎn)品征收新的關(guān)稅將提高從中國運往美國的電子配件的成本，“對供應(yīng)鏈的影響是很復(fù)雜的”。

經(jīng)濟學(xué)人智庫（Economist Intelligence Unit）亞洲區(qū)域主任鄧肯· 英納斯-克（Duncan Innes-Ker）表示，盡管（美方）的加收關(guān)稅名單特別設(shè)計，試圖把對蘋果等公司的影響降低到最小，但“他們的部分供應(yīng)鏈會陷入困境，這幾乎是肯定的?！?/p>

他說，蘋果的最終成品可能會逃脫被加征關(guān)稅的命運，但其供應(yīng)鏈一定會受到?jīng)_擊，包括許多配件都將受到影響。

評論：中國晶圓廠真有能力吃下這些訂單嗎？

上文分析師提到的幾個廠商，其高端產(chǎn)品基本都是采用臺積電最先進(jìn)工藝代工的。在這方面，國內(nèi)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于臺積電的。

以中芯國際為例，雖然2017年第四季中芯國際28納米占營收比重估計約10％，但其多偏向中低階的28納米多晶硅氮氧化硅（Ploy/SiON）技術(shù)，高階28納米HKMG（high-k絕緣層+金屬柵極）制程良率一直不如預(yù)期。但臺積電等廠商已經(jīng)在28nmHKMG上面耕耘了多年，并會在今年進(jìn)入7nm，5nm和3nm也在規(guī)劃之中，這是一個很難跨越的鴻溝。

再者，三星今年發(fā)力晶圓代工。上月初，報道也表示，三星已經(jīng)完成了7nm新工藝的研發(fā)，而且比預(yù)期進(jìn)度提早了半年，這為三星與臺積電爭搶高通驍龍855代工訂單奠定了基礎(chǔ)。

自從16/14nm節(jié)點開始，三星和臺積電的工藝之爭愈發(fā)激烈，都不斷砸下巨資加速推進(jìn)新工藝。眼下，雙方的10nm工藝都已經(jīng)成功商用，其中臺積電拿下了華為麒麟970、蘋果A11，三星則搞定了高通驍龍845。

7nm工藝上，臺積電因為沿用成熟技術(shù)進(jìn)展順理，今年第一季度已投產(chǎn)，將代工華為麒麟980，還有消息稱一并收獲了蘋果A12、高通驍龍855。三星因為在7nm上投入了技術(shù)更先進(jìn)、但難度極高的EUV極紫外光刻，而且是全球第一個，原本預(yù)計要到今年下半年才能完成，沒想到提前了足足半年。受此鼓舞，高通已經(jīng)將新的芯片樣品送交三星進(jìn)行測試，不知道是不是驍龍855。

在此之前，三星已經(jīng)宣布7nm工藝已經(jīng)贏得了高通5G芯片的訂單，只要進(jìn)展順利再獲得驍龍855也是水到渠成。

消息人士稱，三星7nm研發(fā)團隊已經(jīng)完成任務(wù)，全面轉(zhuǎn)向了5nm工藝的研發(fā)，而兩種工藝共享設(shè)計數(shù)據(jù)庫（DB），下一步的難度會大大降低。

來到現(xiàn)在稍微落后一點的工藝看，以前文提到的28nm HKMG，因為這是個甜蜜節(jié)點，且因為物聯(lián)網(wǎng)等的興起，很多專家認(rèn)為這個節(jié)點將會存在很長一段時間。上文分析師假設(shè)的訂單轉(zhuǎn)向大陸，我們看到了臺積電南京廠已經(jīng)加快進(jìn)程，且16nm也已經(jīng)在加速導(dǎo)入，這個我們本土企業(yè)還是沒影。

再看一下另一個競爭對手聯(lián)電，聯(lián)電于中國本土的強力競爭，聯(lián)電廈門12吋廠已開始導(dǎo)入28納米。

三星也于日前宣布，其“多項目晶圓（Multi-Project Wafer；MPW）”服務(wù)近期正式啟動。三星未來將以目前成熟的8英寸晶圓代工技術(shù)為主，為中小企業(yè)提供定制化的晶圓代工服務(wù)。

對于中國晶圓代工廠來說，未來還有很長的路要走。