SK海力士被曝贏得博通 HBM 訂單，預(yù)計(jì)明年 1b DRAM 產(chǎn)能將擴(kuò)大到 16~17 萬(wàn)片
12 月 20 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，韓國(guó)存儲(chǔ)芯片巨頭 SK 海力士贏得了一份向博通供應(yīng) HBM 芯片的大單，但具體額度未知。 消息人士稱，博通計(jì)劃從 SK 海力士采購(gòu)存儲(chǔ)芯片，并將其應(yīng)用到一家大型科技公司的 AI 計(jì)算芯片上。SK 海力士預(yù)計(jì)將在明年下半年供應(yīng)該芯片。
由于需要同時(shí)向英偉達(dá)和博通供應(yīng) HBM，SK 海力士肯定會(huì)調(diào)整其 DRAM 產(chǎn)能預(yù)測(cè)。這家公司計(jì)劃明年將其用作 HBM 核心芯片的 1b DRAM 產(chǎn)能擴(kuò)大到 14~15 萬(wàn)片。隨著與博通達(dá)成新的協(xié)議，TheElec 預(yù)計(jì)這一數(shù)字將增加到 16~17 萬(wàn)片 300mm 晶圓。 博通本月早些時(shí)候表示，它正在與三家大型云服務(wù)提供商，TheElec 認(rèn)為可能是谷歌、Meta 和字節(jié)跳動(dòng)，三方共同開發(fā) AI 芯片。此外，還有消息稱博通正在與蘋果和 OpenAI 合作開發(fā) AI 芯片。 SK 海力士在 10 月份的第三季度電話會(huì)議上表示，預(yù)計(jì) HBM 將在第四季度占其 DRAM 業(yè)務(wù)營(yíng)收的 40% 份額。隨著 SK 海力士與博通達(dá)成協(xié)議，預(yù)計(jì)這一比例將進(jìn)一步上升。 審核編輯 黃宇
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