韓華精密機械公司正式宣告，已成功向SK海力士提供了高帶寬存儲器（HBM）生產(chǎn)中的核心設備——TC鍵合測試設備。

針對10月16日部分媒體所報道的“韓華精密機械與SK海力士的HBM TC鍵合設備未通過資格認證”的消息，韓華精機于當日發(fā)表聲明稱，該報道內容并不屬實。

韓華精密機械的相關負責人當日表示：“我們已經(jīng)順利將測試設備交付給了SK海力士，目前正處于驗證階段。”他還補充道：“當前的測試工作進展得非常順利，預計在完成驗證后，我們將能夠盡快完成設備的發(fā)貨。但關于具體的訂購時間等細節(jié)，目前我們尚無法給出確切的答案?！?/p>

SK海力士作為NVIDIA的HBM3和HBM3E獨家供應商，其在市場上的領先地位無疑引發(fā)了人們對HBM生產(chǎn)核心設備——TC鍵合設備供應鏈的廣泛關注。鍵合設備在邏輯芯片、DRAM、NAND以及HBM等異構半導體的后道封裝過程中，對性能和良率起著決定性的作用。目前，SK海力士的鍵合設備供應商僅有韓美半導體一家。

今年4月，韓華精密機械宣布正式進軍HBM后端工藝設備領域。當時，韓華航空航天IR團隊負責人（執(zhí)行董事）Sang-yoon Han曾表示：“我們正在積極研發(fā)HBM的新工藝設備——混合鍵合機，以確保我們在后工藝設備市場上的競爭力。市場預計，在下一代HBM發(fā)布時，混合鍵合機將成為必備設備。”

韓華精密機械的半導體加工技術源自Hanwha Momentum。去年1月，韓華精密機械完全收購了Hanwha Momentum的半導體相關部門，從而掌握了ALD（原子層沉積）和CVD（化學氣相沉積）設備技術，并吸納了整個過程中所需的人才。

在后處理工序方面，韓華精密機械還生產(chǎn)了將晶圓切割后的芯片固定到基板上的“Die Bonder”設備和將芯片翻轉并連接到基板上的“Flip Chip Bonder”設備。

去年3月，在分拆之前，韓華航空航天通過增資實收資本的方式，擴大了韓華精密機械的半導體加工設備業(yè)務，并為此投資了1700億韓元。

韓華精密機械是韓華工業(yè)解決方案的全資子公司，而韓華工業(yè)解決方案則是一家中間控股公司，由韓華宇航分拆出的韓華愿景和韓華精密機械組成。值得一提的是，韓華集團會長金承淵的三子金東善總經(jīng)理已決定從本月起加入韓華工業(yè)解決方案，并擔任“未來愿景經(jīng)理”一職，這一舉動備受各界關注。