半導體芯片檢測對于確保芯片質量和性能至關重要。隨著芯片制造工藝的不斷進步，檢測設備面臨著更高的精度、速度和可靠性要求。明達技術的 MR30 分布式 I/O 在半導體芯片檢測設備中發(fā)揮了關鍵作用，通過高效的數(shù)據(jù)采集與傳輸、靈活的系統(tǒng)擴展以及高穩(wěn)定性和可靠性，提升了檢測設備的整體性能，滿足了半導體行業(yè)日益嚴苛的檢測需求，助力芯片制造企業(yè)提高生產(chǎn)效率和產(chǎn)品質量。?

半導體芯片檢測設備的生產(chǎn)工藝?

半導體芯片制造是一個極其復雜且精密的過程，芯片檢測作為其中關鍵環(huán)節(jié)，旨在確保每一顆芯片都符合嚴格的質量標準。芯片檢測設備需要對芯片的電氣性能、功能完整性、物理特性等多方面進行檢測。在電氣性能檢測方面，要精確測量芯片的電流、電壓、電阻等參數(shù)，判斷其是否在規(guī)定的范圍內。功能完整性檢測則涉及到對芯片內部各個邏輯電路和功能模塊的測試，驗證其能否按照設計要求正常工作。例如，對于微處理器芯片，需要測試其運算能力、數(shù)據(jù)存儲和讀取功能等。在物理特性檢測上，要檢測芯片的尺寸、平整度、引腳間距等物理參數(shù)，以保證芯片在后續(xù)的組裝過程中能夠與其他電子元件良好適配。?

檢測設備通常需要在不同的環(huán)境條件下對芯片進行測試，如高溫、低溫、高濕度等，模擬芯片在實際使用中的各種工況。這就要求檢測設備具備高度的穩(wěn)定性和精確的控制能力，能夠快速、準確地獲取大量的檢測數(shù)據(jù)，并對數(shù)據(jù)進行實時分析和處理。在檢測過程中，還需要與自動化的芯片傳輸系統(tǒng)緊密配合，實現(xiàn)芯片的快速上料、檢測和下料，提高檢測效率。而且，隨著芯片集成度的不斷提高和尺寸的不斷縮小，對檢測設備的精度和分辨率提出了更高的挑戰(zhàn)，檢測設備必須能夠檢測到微小的物理缺陷和電氣性能偏差。?

具體應用方式?

MR30 分布式 I/O 模塊具備高速、高精度的數(shù)據(jù)采集能力。在半導體芯片檢測設備中，通過其數(shù)字量輸入（DI）模塊連接各類傳感器，如檢測芯片位置的光電傳感器、檢測物理特性的位移傳感器等。這些傳感器將檢測到的信號實時傳輸給 DI 模塊，DI 模塊能夠快速準確地將這些信號轉換為數(shù)字信號，并通過高速總線傳輸至主控制系統(tǒng)。例如，在芯片外觀檢測環(huán)節(jié)，位移傳感器可以檢測芯片表面的微小凹凸，DI 模塊迅速采集這些信號并上傳，為主控系統(tǒng)判斷芯片表面質量提供依據(jù)。?

對于電氣性能檢測中的模擬量數(shù)據(jù)，如電流、電壓等，MR30 的模擬量輸入（AI）模塊發(fā)揮作用。AI 模塊能夠以高精度采集這些模擬信號，并將其轉換為數(shù)字信號進行傳輸。同時，MR30 還支持多種信號調理功能，可對采集到的信號進行濾波、放大等處理，確保數(shù)據(jù)的準確性和穩(wěn)定性，為芯片電氣性能的精確檢測提供可靠的數(shù)據(jù)來源。?

MR30 分布式 I/O 的數(shù)字量輸出（DO）模塊用于控制檢測設備中的各類執(zhí)行機構。在芯片傳輸系統(tǒng)中，DO 模塊可控制電機的啟停和正反轉，實現(xiàn)芯片在不同工位之間的準確傳輸。例如，當檢測設備完成對一顆芯片的某項檢測后，DO 模塊接收到主控系統(tǒng)的指令，控制電機將芯片準確地移動到下一個檢測工位。?

在檢測過程中，若發(fā)現(xiàn)芯片存在缺陷，DO 模塊還可控制相應的標記設備對缺陷芯片進行標記，以便后續(xù)篩選。對于一些需要精確控制壓力、流量等參數(shù)的檢測環(huán)節(jié)，MR30 的模擬量輸出（AO）模塊則可通過控制調節(jié)閥、變頻器等設備，實現(xiàn)對檢測過程的精確控制。比如在芯片封裝前的氣密性檢測中，AO 模塊控制氣體流量調節(jié)閥，精確調節(jié)檢測氣體的流量，確保檢測結果的準確性。?

方案成效?

客戶原方案（西門子PLC + 本地I/O），增加線纜成本與維護的復雜性。采用明達技術MR30分布式I/O后帶來的提升包括：減少額外設備采購及線纜成本，I/O綜合成本降低；簡化布線，提高人工效率40%以上；提高了系統(tǒng)穩(wěn)定性，設備運行更可靠。

審核編輯 黃宇