2017年以來，功率器件供給也出現(xiàn)了缺貨漲價情況，8寸硅晶圓的供不應求，市場需求旺盛，使得上游吹起漲價風潮。然而今年，高中低壓MOSFET、IGBT的交期趨勢呈現(xiàn)了全面延長的局面，有的低壓MOSFET的交期超過40周，IGBT最長交期達50周……

功率器件景氣度高，硅晶圓緊缺未緩解

受益于功率器件市場的高景氣度，國內功率器件相關的晶圓代工、功率器件設計、IDM廠商的業(yè)績均表現(xiàn)良好。

在國際電子商情整理的2018年Q1的功率器件相關國內上市公司的情況可以看到，無論是國內主要功率器件晶圓代工廠華虹宏力，還是IDM廠商士蘭微、揚杰科技，以及設計公司富滿電子，均實現(xiàn)了兩位數(shù)的營收增長。其中揚杰科技Q1營收增幅超過了30%。數(shù)家公司皆指出，MOSFET、IGBT的需求高漲，推動了業(yè)績的增長。分立器件業(yè)務占比華虹宏力營收接近30%。士蘭微的PIM模塊在白色市場出貨超過了200萬顆。

此前，國際電子商情報道過去年以來的國內功率器件廠商漲價的情況，包括長電科技、樂山無線電、新潔能、德普微、西安后羿、芯電元等在內的多家MOSFET廠商發(fā)布了漲價通知。

不過，記者了解到，揚杰科技在此番漲價潮中并沒有實施漲價措施，但漲價計劃仍在研討中。該公司高管公開表示，目前原材料漲價對公司壓力確實較大，對凈利潤也存在一定拉低作用。漲價計劃公司領導層還在研討制定當中，暫未執(zhí)行漲價策略，公司目前的毛利和凈利情況足夠支撐原材料上漲壓力。在功率半導體領域，第三方較難介入原有客戶與供應商的合作關系，公司希望通過在漲價形勢中維持產品價格的競爭力，來獲得潛在優(yōu)質客戶資源，進一步提升公司產品的市場占有率。由此可以看出，揚杰科技希望以讓利方式搶占更大的市場份額。

綜觀產業(yè)鏈，上游硅晶圓的緊缺并未得到緩解，第二季進入半導體生產鏈傳統(tǒng)旺季，硅晶圓缺貨問題有惡化跡象。臺媒報道稱，日前日本硅晶圓大廠SUMCO在法說會中表示，8吋及12吋硅晶圓都是需求持續(xù)高于供給，除了價格續(xù)漲，銷售上也持續(xù)采取配銷方式。

在12吋硅晶圓部份，繼去年全年價格大漲20％后，今年價格亦將再度調漲20％。8吋硅晶圓的供給量成長有限，且在生產設備不易取得情況下，業(yè)界不容易針對8吋硅晶圓擴充產能，預期8吋硅晶圓恐會出現(xiàn)長期供應緊繃狀態(tài)，所以，半導體廠對于采購8吋晶圓的危機感更勝于12吋。至于6吋硅晶圓雖然現(xiàn)在也供不應求及價格調漲，但中長期前景較不明朗。目前國外功率器件大廠的貨期情況仍然沒有得到改善。

國際功率器件廠商交期嚴重延長

這一緊張形勢，也傳導至功率器件廠商。根據富昌電子2018年Q2元器件行情報告，國際功率器件大廠的交期、供應緊張形勢成為普遍現(xiàn)象。

報告稱，一般來說 MOSFET、整流管和晶閘管的交貨周期是8 -12周左右，但現(xiàn)在部分MOSFET、整流管和晶閘管交期已進一步延長到 20 至 40 周。

隨著功率半導體器件市場行情的回暖，需求持續(xù)旺盛，但受限于產能，原廠交貨周期開始不斷延長。原材料漲價、硅晶圓供應緊張、需求強勁為供不應求背后主要動因。

低壓MOSFET較多貨期接近或超過40周，其中，汽車器件的貨期問題尤為顯著。

? 英飛凌在收購 IR 后可提供豐富的中等電壓產品 (40-200V)。但是，定價上漲，貨期也延長。SOT-23 器件貨期為 30 + 周，汽車器件交貨時間為 28+ 周。

? ON Semiconductor（原Fairchild）小型封裝（SOC-223和更小型）貨期延長，雙路，互補型和co-pack器件的貨期受影響最為嚴重。

? ON Semiconductor的汽車器件和QFN 5x6， sot-23, sot-223封裝產品有貨期問題。

? 意法半導體（ST）后端和前端產能均已定滿。Q3和Q4估計將在緊缺分貨過程中度過。

? Vishay擴展中低電壓產品組合，新產品價格有競爭力。大量提供P溝道器件。2018年Q1和Q2的產能已滿。

高壓MOSFET的交期也全部為延長狀況，交期介于22-44周不等。

? 英飛凌目前更為專注于P7、C7、CFD系列，而成本上漲的傳統(tǒng)器件（C3、C6、P6系列）的貨期也延長至 24-28 周。其中，P7 產品提供領先的價格/性能及更好的貨期。

? 需求仍然強勁的ST，目前滿產能。M2、M5和K5系列的規(guī)格和價格較好。其是額定200攝氏度的碳化硅場效應管的唯一供應商。推出650V SiC，可與高性能IGBT競爭，并能替代超結器件。

? 正經歷被Littelfuse收購的Ixys目前產能已滿，貨期難以改進。1000V以上產品有優(yōu)勢。

? ON Semiconductor（原Fairchild）面向大眾市場提供豐富的高壓FET，貨期參差不齊，但似乎比競爭對手要好些。

? Vishay持續(xù)開發(fā)高壓產品系列，超結650V FET可與英飛凌和意法半導體媲美。超結器件貨期超過 30 周，傳統(tǒng)器件（IR）貨期在 20 周以內。

IGBT的交期最高達到52周。

? ON Semiconductor（原Fairchild）擅長場截止IGBT，傳統(tǒng) IGBT 的貨期正在延長，但某些系列可以提供die bank。 由于對技術的高需求導致后端產能限制。

? 英飛凌作為IGBT的全球領導者，在并購IR后，擁有了最豐富的大功率和低功率IGBT。CO-Pack 產品 (整流器組合) 貨期達到 30 周以上，并仍然在延長。

? 意法半導體（ST）投資研發(fā)這一類產品，提供大功率模塊，與英飛凌、Semikron、三菱競爭。未來12個月產能已滿，貨期在50周。

綜上所述，國內外功率器件的供應緊張情況在近期將會持續(xù)，交貨周期拉長，提前下單備足物料或是必要的做法。

SUMCO：硅晶圓缺到2021年;

半導體硅晶圓巨擘日商勝高（SUMCO）召開法人說明會，除了預期硅晶圓價格今、明兩年將持續(xù)調漲外，也預期硅晶圓恐將缺貨缺到2021年，因為已有客戶針對2021年之后的產能供給進行協(xié)商。

■環(huán)球晶等臺廠吃大補丸

由于業(yè)界對于硅晶圓價格逐年調漲2成到2020年已有高度共識，法人預期環(huán)球晶、臺勝科、合晶、嘉晶等業(yè)者將直接受惠，營運亦吞下大補丸。

受惠于第一季8吋及12吋硅晶圓價格再度調漲，12吋硅晶圓現(xiàn)貨價最高已看到100美元價位，推升硅晶圓供貨商獲利較去年同期大爆發(fā)。 其中，環(huán)球晶第一季獲利年增近7倍達27.79億元，每股凈利6.36元表現(xiàn)極佳；臺勝科第一季獲利年增2.8倍達11.28億元，每股凈利1.45元同樣優(yōu)于預期。

合晶公告第一季獲利達2.42億元，較去年同期暴增近16倍表現(xiàn)優(yōu)異，每股凈利0.51元；嘉晶第一季獲利亦較去年同期跳增逾3倍達0.68億元，每股凈利0.25元優(yōu)于預期。

■旺季來臨，缺貨更惡化

由于第二季進入半導體生產鏈傳統(tǒng)旺季，硅晶圓缺貨問題有惡化跡象，不僅價格已確定再度調漲，且半導體廠手中的硅晶圓庫存水位不增反降，更是讓業(yè)界大感意外。 而日本硅晶圓大廠SUMCO在法說會中表示，8吋及12吋硅晶圓都是需求持續(xù)高于供給，除了價格續(xù)漲，銷售上也持續(xù)采取配銷（allocation）方式。

SUMCO表示，短期來看，半導體廠客戶在第二季對硅晶圓的采購意愿不變，所有尺寸硅晶圓的需求強勁，市場配銷狀況持續(xù)，也因為供不應求，所以各尺寸硅晶圓的價格持續(xù)調漲。

■2019年價格續(xù)漲成定局

SUMCO也針對中長期市況提出看法，在12吋硅晶圓部份，繼去年全年價格大漲20％后，今年價格亦將再度調漲20％，亦即今年第四季價格會比前年第四季高出約40％，而且2019年硅晶圓價格續(xù)漲已成定局， 2020年市場可能仍供不應求，所以，當前顧客關心的重點已經不是價格多少，而是能否確保取得所需的硅晶圓數(shù)量，部份客戶已開始就2021年的供給量進行協(xié)商，有意簽下長約。

力晶黃崇仁喊多 MOSFET需求大爆發(fā);

成功轉型晶圓代工的力晶旗下8吋廠巨晶今年接單滿載，產能供不應求，去年更買下了新日光的竹南廠積極進行擴產的動作，力晶執(zhí)行廠黃崇仁表示，MOSFET的需求非常強勁，根據日本客戶透露，未來將大增2、3倍的需求量。

黃崇仁說，MOSFET（金屬氧化物半導體場效晶體管）主要采用8吋晶圓制作，未來應用范圍廣泛，尤其是電動車、車用電子以及智能城市崛起，帶動MOSFET需求明顯激增，像是高壓的IGBT也是非常搶手， 帶動市場上8吋晶圓的產能嚴重供不應求。

黃崇仁也說，為了因應客戶訂單需求，將擴建8吋晶圓產能，預計明年每月8吋晶圓產能將從目前的6萬片大舉倍增至12萬片的規(guī)模。 目前***的MOSFET供貨商包括敦南、富鼎、大中、尼克松等。 （楊喻斐／臺北報導）蘋果日報

電動車帶動功率半導體產業(yè)發(fā)展;

2017年，電池電動車(BEV)和插電式混合動力車(PHEV)出貨達120萬輛，較2016年增加52%。 歐洲一些汽車制造商也在2017年推出了48V輕度混合動力車型。 這種為汽車輔助系統(tǒng)供電同時減少二氧化碳排放量的高性價比解決方案，將在2018~2019年間在所有歐洲汽車制造商中擴散，其次是中國汽車制造商。

48V系統(tǒng)將迅速推動市場，市調機構Yole Développement(Yole)預測2017~2023年期間輕度混合動力汽車的復合年成長率將達到50%，因為這些低成本的電動汽車具有吸引力。 他們的方法可以輕松應用于任何汽車，從城市汽車到高端豪華車型。

在評估了各類電動汽車市場的發(fā)展趨勢之后，Yole預估2018至2023年年復合年成長率將達到兩位數(shù)。 在2020年左右廣義電動車EV/HEV市場規(guī)模將突破1000萬輛，到2023年將進一步成長到1800萬輛。 電動車的發(fā)展同時也將帶動IGBT功率組件市場，2017年相關組件市場規(guī)模約10億美元，預計到2023年，電動汽車/混合動力汽車領域的IGBT市場規(guī)模將近23億美元。