導(dǎo)語：在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電全球第一的位置多年來無人撼動(dòng)，一直以來不甘心看著臺(tái)積電一家獨(dú)大的三星，近期表現(xiàn)相當(dāng)惹眼，如設(shè)立專門的晶圓代工業(yè)務(wù)研發(fā)中心，宣稱公司很快可以開始用7nm技術(shù)制造處理器。

很明顯，三星已經(jīng)開始將晶圓代工作為重點(diǎn)發(fā)展業(yè)務(wù)。據(jù)業(yè)內(nèi)人士消息，三星早前宣布要把今年的代工收入提升到100億美元，成為全球第二大晶圓代工廠，未來要把臺(tái)積電作為主要競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手。

相關(guān)資料顯示，全球晶圓代工市場(chǎng)價(jià)值500多億美元，臺(tái)積電一家就占了55%份額。蘋果、AMD、NVIDIA、賽靈思、海思、比特大陸等都是臺(tái)積電的大客戶。知情人士消息，臺(tái)積電已經(jīng)采用7nm工藝，為蘋果生產(chǎn)A12處理器。

雖然無緣蘋果處理器訂單，近幾年三星在代工市場(chǎng)上卻收獲了大客戶高通，驍龍835、驍龍845都是由三星10nm工藝代工的。

三星、臺(tái)積電的蘋果訂單之爭(zhēng)

2014年之前，蘋果與三星維持了多年合作關(guān)系。從2007年喬布斯發(fā)布第一款iphone 開始，蘋果的第一代、第二代和第三代都是向三星采購的ARM架構(gòu)芯片，接下來的A4、A5、A6和A7也是由三星代工。

蘋果手機(jī)處理器代工詳情如下：

除了在代工上的合作關(guān)系外，三星與蘋果還存在智能手機(jī)市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，2011年蘋果在美國(guó)對(duì)三星提起訴訟，稱三星侵犯了蘋果的專利權(quán)，此時(shí)蘋果就開始了去三星化進(jìn)程。同年，有傳言成稱蘋果想讓臺(tái)積電代工iPad2上的A5雙核處理器，雖然因?yàn)槌善仿侍投艞墸@也足見蘋果在去三星化上是認(rèn)真。

由于臺(tái)積電在良率上未能趕超三星，2012年發(fā)布的iPhone 5 搭載的A6處理器，仍然由三星代工。2013年發(fā)布的iPhone 5S/5C上搭載的A7處理器，也同樣由三星代工。直到2014年，iPhone 6/iPhone 6 Plus上搭載的A8處理器全部由臺(tái)積電代工。

2014年是三星、臺(tái)積電和蘋果A系列處理器代工關(guān)系的轉(zhuǎn)變期，而引起轉(zhuǎn)變的原因有三，第一，蘋果正在大力推行去三星化，也就是如果一旦出現(xiàn)在技術(shù)、產(chǎn)能上可以與三星匹敵的供應(yīng)商，蘋果會(huì)馬上放棄三星；第二，臺(tái)積電自身很給力，2014年臺(tái)積電不僅完成了產(chǎn)能提升，且在20nm制程上實(shí)現(xiàn)突破，良率也大幅提升；第三，三星開始掉鏈子，在20nm上遲遲無法解決關(guān)鍵問題，良率不能滿足。

既然已經(jīng)找到了臺(tái)積電作為新的合作方，為何在2015年A9處理器的代工上，會(huì)出現(xiàn)三星與臺(tái)積電分食訂單的情況。相關(guān)資料顯示，丟掉A8處理器訂單的三星，為了搶奪A9處理器訂單，加大攻勢(shì)，在技術(shù)上跳過20nm，直接從28nm到了14nm，給外界的感覺就是他們?cè)诩夹g(shù)上好像追上了Intel。（不過也不能說三星完全講大話，在20nm和14nm之間，邏輯單元其實(shí)是同樣大小，最重要的分別是改用FinFET技術(shù)，即外界說邏輯單元結(jié)構(gòu)上從平面轉(zhuǎn)為3D?！獊碜灾酰?/p>

然而終于搶回蘋果訂單的三星并不爭(zhēng)氣，全球網(wǎng)友發(fā)現(xiàn)，依播放影片、跑測(cè)試軟體等不同方法測(cè)試，臺(tái)積版處理器最高可比三星版省上近30%的電力。這就導(dǎo)致接下來的A10、A11、乃至接下來的A12，三星都無法從臺(tái)積電口中搶回訂單了。

在晶圓代工領(lǐng)域，臺(tái)積電那是真的勁敵，然而從近期三星發(fā)力晶圓代工業(yè)務(wù)的架勢(shì)來看，是要與臺(tái)積電對(duì)抗到底了。

三星、臺(tái)積電的技術(shù)之爭(zhēng)

伴隨著臺(tái)積電已經(jīng)開始采用7nm工藝大規(guī)模生產(chǎn)蘋果A12處理器的消息，三星也在財(cái)報(bào)中披露，其7nm EUV（遠(yuǎn)紫外區(qū)光刻）工藝研發(fā)已經(jīng)完成，將于今年下半年正式量產(chǎn)，比預(yù)期進(jìn)度提早了半年。

據(jù)芯師爺了解，臺(tái)積電與三星在7nm制程上的技術(shù)路線有所不同，臺(tái)積電使用傳統(tǒng)的光刻技術(shù)，雖然在量產(chǎn)時(shí)間上搶得了先機(jī)，然而在性能上提升其實(shí)并不大，三星采用的是更先進(jìn)EUV技術(shù)，雖然難度極高，但卻有著性能接近極限的優(yōu)點(diǎn)。因此，三星7nm EUV工藝制造的處理器很可能在性能、功耗方面更具優(yōu)勢(shì)。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，三星7nm研發(fā)團(tuán)隊(duì)目前已經(jīng)全面轉(zhuǎn)向了5nm工藝的研發(fā)，由于兩種工藝共享設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)庫，因此5nm難度會(huì)降低，其進(jìn)度會(huì)加快，同時(shí)其4nm和3nm技術(shù)也正在開展。

在EUV先進(jìn)制程方面，三星是領(lǐng)先臺(tái)積電的，據(jù)了解，臺(tái)積電將在明年的7nm+采用EUV技術(shù)，全面應(yīng)用EUV預(yù)計(jì)要到2020年的5nm。

結(jié)束語：根據(jù)上文推斷，在保證生產(chǎn)進(jìn)度的情況下，按照目前的規(guī)劃，三星將在2019年生產(chǎn)5nm芯片，2020年生產(chǎn)4nm芯片，2021年生產(chǎn)3nm芯片。一定程度來看，三星在技術(shù)上是可以維持領(lǐng)先臺(tái)積電的。所以短期來看，三星的目標(biāo)是全球第二大晶圓代工廠，從長(zhǎng)期來看，超越臺(tái)積電也不是沒有可能。