自從2018年3月傳出日本瑞薩電子將先進的微控制器(MCU)交由晶圓代工龍頭臺積電進行代工之后，6月1日瑞薩電子宣布，旗下100%全資子公司Renesas Semiconductor Manufacturing Co.,Ltd.(RSMC)所屬，位于日本的山口工廠，以及滋賀工廠部分產(chǎn)線將在今后的2到3年間進行關(guān)閉。統(tǒng)計，從2011年3月至今，瑞薩電子在日本的22座生產(chǎn)據(jù)點中，已經(jīng)進一步縮減到只剩下8座據(jù)點，7年內(nèi)縮減了超過六成。

根據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》的報導，RSMC所屬的日本高知工廠已經(jīng)于5月31日進行關(guān)閉。高知工廠主要生產(chǎn)家電、車用的微控制器，未來部分將轉(zhuǎn)移至其他據(jù)點生產(chǎn)。另外，山口工廠的部分，主要以生產(chǎn)用于產(chǎn)業(yè)機器等用途的泛用微控制器。由于該系列產(chǎn)品采用較舊的6寸硅晶圓產(chǎn)線，使得每片晶圓上所能取得的半導體數(shù)量較少、生產(chǎn)效率較為不佳，因此，也在本次列入停產(chǎn)計劃。至于，滋賀工廠的部分，在產(chǎn)線停產(chǎn)后，生產(chǎn)雷射二極管等化合物半導體的產(chǎn)線仍將持續(xù)進行生產(chǎn)。

報導進一步表示，為了降低芯片生產(chǎn)設(shè)備的高昂成本，2018年3月瑞薩電子計劃將車用微控制器全數(shù)交由臺積電進行代工生產(chǎn)，自己將專注于軟件及半導體研發(fā)上。目前，瑞薩電子自家的晶圓廠已經(jīng)在逐漸退出生產(chǎn)車用半導體中，目標于2020年時將全數(shù)交由臺積電來進行量產(chǎn)。此計劃不但使瑞薩電子能降低生產(chǎn)成本，而臺積電方面也能利用已折舊的設(shè)備來生產(chǎn)28納米制程的微控制器產(chǎn)品，增加設(shè)備使用價值，提升營收。

根據(jù)市場研究機構(gòu)針對全球車用半導體產(chǎn)品市場的調(diào)查顯示，全球車用半導體市占率排名第一的微恩智浦（NXP），之后的二、三名為英飛凌（Infineon）及瑞薩，目前這三大企業(yè)均已委外代工生產(chǎn)。其中，恩智浦及英飛凌均將部分產(chǎn)品交由世界先進生產(chǎn)，而瑞薩在全球市占率約在9.6%，2017年半導體事業(yè)營收較前一年增加23.4%，金額來到7,657億日元。在車用半導體事業(yè)方面，2017年營收較前一年成長13.8%，達到4,081億日元。